2023封装基板行业发展现状分析 未来封装及基板业发展将趋向深度融合

• 吴澳燕 2023年9月13日 来源：互联网 1486 99
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封装基板是一类用于承载芯片的线路板，属于PCB的一个技术分支，也是核心的半导体封测材料，具有高密度、高精度、高性能、小型化及轻薄化的特点，可为芯片提供支撑、散热和保护的作用，同时也可为芯片与PCB母板之间提供电气连接及物理支撑。封装基板的产品工艺不断地随着

封装基板是一类用于承载芯片的线路板，属于PCB的一个技术分支，也是核心的半导体封测材料，具有高密度、高精度、高性能、小型化及轻薄化的特点，可为芯片提供支撑、散热和保护的作用，同时也可为芯片与PCB母板之间提供电气连接及物理支撑。封装基板的产品工艺不断地随着封装形式演进，而且在高阶封装领域替代原有的引线框架、环氧模塑料、键合金丝等传统材料。

封装基板的上游主要为结构材料和化学材料，如树脂、铜箔和绝缘材料等，下游为各种电子设备，汽车电子，航空航天行业等。

IC载板即封装基板，是芯片封装环节不可或缺的一部分。IC载板具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点，主要功能为搭载芯片，为芯片提供支撑、散热和保护作用。IC载板是芯片封装技术向高阶封装领域发展的产物，是集成电路产业链封测环节的关键载体。

按封装材料不同，IC载板可分为硬质封装基板、柔性封装基板和陶瓷封装基板。而硬质基板的主要材料为BT树脂、ABF树脂和MIS。ABF基板材料是由Intel主导的一种材料，用于生产倒装芯片等高端载体基板。

根据中研普华产业研究院发布的《2021-2025年中国封装基板行业发展趋势及投资预测报告》显示：

随着我国下游电子信息产业快速发展并推动PCB产业升级，以及有实力的PCB企业进入资本市场，中国大陆的PCB厂商的研发、生产实力不断增强，产品结构不断优化，主要表现在单双面板和多层板的市场占比呈下降趋势，挠性板、HDI板和封装基板等高端产品受下游新兴领域的市场需求推动，其在市场结构中的占比不断提升，国内PCB产业逐渐趋于成熟，并正进一步向中高端市场延伸。

随着电子电路行业技术的迅速发展，终端应用产品呈现小型化、智能化、定制化趋势，市场对高端PCB产品的需求将变得更为突出，2022年高多层板(18层及以上)、封装基板分别较上年增长1.8%、20.9%，传统PCB中低层板则有所下滑。

2023封装基板行业发展现状分析

封装基板产品有别于传统PCB，高加工难度与高投资门槛是封装基板的两大核心壁垒。从产品层数、板厚、线宽与线距、最小环宽等维度看，封装基板更倾向于精密化与微小化，而且单位尺寸小于150*150 mm，是一类更高端的PCB，其中线宽/线距是产品的核心差异，封装基板的最小线宽/线距范围在10~130um，远远小于普通多层硬板PCB的50~1000 um。

IC载板已成为PCB行业中规模最大、增速最快的细分子行业。据统计，2021年全球IC封装基板行业规模达到142亿美元，同比增长近40%，预计2026年将达到214亿美元(约1474亿元)，2021-2026年IC载板CAGR为8.6%。

IC载板行业市场集中度较高。目前，日本、韩国和中国台湾地区的企业占据绝对领先地位，据统计，2020年全球前十大IC载板市占率约为83%，其中前三大企业为中国台湾欣兴电子、日本揖斐电、韩国三星电机，分别占据15%、11%、10%的市场份额。

封装基板行业技术壁垒高，研发难度大，是国家重点支持和扶持的发展方向之一，随着国产化替代迫在眉睫，近年来我国封装基板行业的相关专利也在不断增长，直至2021年，我国封装基板行业的专利申请量为584个，相比2015年增长了94.7%。

深南电路、兴森科技、珠海越亚等内资厂商第一梯队已初具雏形。从营收规模看，深南电路在产能规模及营收体量上位居第一，兴森科技收入规模仅次于深南电路与珠海越亚，产品制程能力可达到一般类封装基板的水平(即包括一般类FCCSP、CSP等)。深南电路以MEMS模组类产品向存储类延伸，产能规模处于国内第一;珠海越亚产品以射频类为主，产品均价相对较高而产能规模与兴森科技相当。产品类型来看，深南电路与兴森科技均是国内可量产存储类封装基板的厂商。

未来封装及基板业发展将趋向深度融合

随着半导体市场规模的持续增长，市场对封装基板的应用需求也随之扩大，目前封装基板已经发展成为半导体市场的主流封装材料。全球封装基板的主要生产商主要集中于中国台湾、韩国和日本三地。伴随着国内封测产业地位逐渐加强，封装基板国产化趋势势在必行。

中国封装产业经过市场及国家政策的推进，具有进入高端的基础;目前国内封装基板仍不能满足内需，同时装备与材料也不能满足基板内需;而随着产业的不断发展，未来封装及基板业发展将趋向深度融合。

本研究咨询报告由中研普华咨询公司领衔撰写，在大量周密的市场调研基础上，主要依据了国家统计局、国家商务部、国家发改委、国家经济信息中心、国务院发展研究中心、国家海关总署、全国商业信息中心、中国经济景气监测中心、中国行业研究网、国内外相关报刊杂志的基础信息、行业研究单位等公布和提供的大量资料以及对行业内企业调研访察所获得的大量第一手数据，对我国封装基板市场的发展状况、供需状况、竞争格局、赢利水平、发展趋势等进行了分析。

更多行业详情请点击中研普华产业研究院发布的《2021-2025年中国封装基板行业发展趋势及投资预测报告》。

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