2023年中国掩膜版行业发展现状分析：膜版企业纷纷加入扩产行动，以抢占市场份额

• 陈泽芳 2023年10月13日 来源：互联网 1033 65
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随着5G、人工智能等新兴技术的不断发展，掩膜版的需求量将会持续增长。根据SEMI数据显示，2022年全球掩膜版市场规模达到52亿美元，预计2023年市场规模将达到54亿美元左右，较上年增长4%。随着国内半导体产业的不断发展，作为关键材料的掩膜版将出现供不应求的状况，市

掩膜版行业发展主要受下游平板显示行业、半导体芯片行业、触控行业和电路板行业的发展影响，与下游终端行业的主流消费电子、车载电子、网络通信、家用电器、物联网、医疗电子等产品的发展趋势密切相关，这也造成了未来几年掩膜版将向更高精度、大尺寸、全产业链方向发展。据悉，掩膜版是半导体材料的组成部分。目前随着国产化的推进，半导体公司对于光掩膜的需求不断增加;同时半导体材料处于整个产业链的上游环节，这将对于半导体产业发展起着至关重要的作用。

掩膜版行业在电子行业的市场需求中占据了重要地位。随着现代电子技术的快速发展,掩膜版在半导体、PCB、LCD和LED等电子制造行业中的应用日益广泛。2023年以来，半导体企业投入大量资金不断扩产，将带动掩膜版市场需求的上涨，同时，半导体的更新迭代也会进一步推动掩膜版需求上升，市场规模保持持续增长趋势。在如此旺盛需求背景下，掩膜版企业纷纷加入扩产行动，以抢占市场份额。

据中研普华产业院研究报告《2023-2028年中国掩膜版行业发展趋势及投资预测报告》分析显示：

掩膜版又称为光罩、光掩膜、光刻掩膜版等，是下游行业产品制造过程中的图形“底片”转移用的高精度工具，是承载图形设计和工艺技术等知识产权信息的载体。根据不同的分类方式，掩膜版可分为不同的类型，其中，按应用领域分类，可分为半导体芯片、平板显示、电路板和触控等类型。自国内第一张大面积高精度络版掩膜版研发生产以来，我国掩膜版产业得到不断发展，先后经历了萌芽阶段、快速发展阶段以及高质量发展阶段。

自国内第一张大面积高精度络版掩膜版研发生产以来，我国掩膜版产业得到不断发展，先后经历了萌芽阶段、快速发展阶段以及高质量发展阶段。其中，在快速发展阶段，国内企业不断加强技术升级，产品更新换代速度较快。在高质量发展阶段，我国于2019年自主研发生产第一张11代TFT用掩膜版，自此之后，我国掩膜版进入高质量发展阶段。

我国光掩膜版制造主要集中在少数企业和和部分科研院所。面板领域，国内能够配套TFT用光掩膜版的企业只有路维光电和清溢光电，主要针对G8.5以下光掩膜版;在半导体领域，少数企业如无锡华润、无锡中微等只能制造0.13μm以上steppermask。对于HTM、GTM、PSM等光掩膜版全部依赖进口。在半导体芯片行业，我国半导体芯片从10纳米向3纳米不断精进，目前，中芯国际已提供14纳米节点工艺的半导体芯片，台积电2022年已开始量产3纳米节点工艺的半导体芯片，未来半导体芯片将逐步精细化工艺发展，这对于掩膜版来说提出更高的要求，将进一步推动掩膜版产品趋向精细化。

2023年中国掩膜版行业发展现状分析

2023年以来，半导体企业投入大量资金不断扩产，将带动掩膜版市场需求的上涨，同时，半导体的更新迭代也会进一步推动掩膜版需求上升，市场规模保持持续增长趋势。在如此旺盛需求背景下，掩膜版企业纷纷加入扩产行动，以抢占市场份额。如台湾光罩计划投资60亿元新台币进行扩产，以满足客户订单需求。据悉，掩膜版是半导体材料的组成部分。目前随着国产化的推进，半导体公司对于光掩膜的需求不断增加;同时半导体材料处于整个产业链的上游环节，这将对于半导体产业发展起着至关重要的作用。在2022年半导体材料市场结构占比中，光掩膜的占比排名第三，达到12.6%，所占比重较高，对于下游产品批量生产有着关键性的作用。

随着5G、人工智能等新兴技术的不断发展，掩膜版的需求量将会持续增长。根据SEMI数据显示，2022年全球掩膜版市场规模达到52亿美元，预计2023年市场规模将达到54亿美元左右，较上年增长4%。随着国内半导体产业的不断发展，作为关键材料的掩膜版将出现供不应求的状况，市场规模呈现快速增长态势。

由于看好掩膜版中长期旺盛需求，多家掩膜版企业纷纷扩产，以抢占市场份额。台湾光罩计划投资60亿元新台币进行扩产，以满足客户订单需求。同时，在技术推进上，该公司现阶段65-130纳米制程的掩膜版进入量产阶段。清溢光电深圳工厂在2022年引进半导体芯片用掩膜版光刻机及配套设备，从而提升第三代半导体用掩膜版的产能需求。路维光电在2022年8月成功登陆科创板，募集资金4.05亿元，将用于扩建高精度半导体掩膜版与大尺寸平板显示掩膜版产能。

2023年以来，国内半导体企业经营业绩惨淡，但仍投入大量资金用于扩产项目。如华虹半导体计划投资82亿元用于华虹半导体制造(无锡)有限公司华虹制造(无锡)项目工程总承包，此外，在2023年5月，该公司在科创板成功上市，募集资金达到180亿元，其中有125亿元用于无锡12英寸生产线项目。中芯国际投资1700亿元用于推动中芯深圳、中芯京城、中芯东方、中芯西青四个扩产项目。半导体企业逆势扩产，表明企业对该行业未来发展的信心。随着这些项目的扩产落地，将带动掩膜版需求的进一步扩大，未来掩膜版市场发展潜力巨大。

掩膜版行业研究报告旨在从国家经济和产业发展的战略入手，分析掩膜版未来的政策走向和监管体制的发展趋势，挖掘掩膜版行业的市场潜力，基于重点细分市场领域的深度研究，提供对产业规模、产业结构、区域结构、市场竞争、产业盈利水平等多个角度市场变化的生动描绘，清晰发展方向。欲了解更多关于掩膜版行业的市场数据及未来行业投资前景，可以点击查看中研普华产业院研究报告《2023-2028年中国掩膜版行业发展趋势及投资预测报告》。

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