佳能纳米压印技术或降低芯片厂商对ASML依赖 这些公司有布局 光刻胶行业深度分析

• 李波 2023年11月8日 来源：中研普华集团、央视财经、中研网 1333 87
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据证券时报报道，佳能公司正计划将其新的基于“纳米压印”技术的芯片制造设备的价格定为ASML的EUV光刻机的1/10。由于该设备可以用于制造5nm尖端制程芯片，且不是基于光学技术，或将成为中国绕过美国限制来制造尖端制程芯片的可行方案。

据证券时报报道，佳能公司正计划将其新的基于“纳米压印”技术的芯片制造设备的价格定为ASML的EUV光刻机的1/10。由于该设备可以用于制造5nm尖端制程芯片，且不是基于光学技术，或将成为中国绕过美国限制来制造尖端制程芯片的可行方案。

证券时报指出，纳米压印是一种微纳加工技术，它采用传统机械模具微复型原理，能够代替传统且复杂的光学光刻技术。相较于目前已商用化的EUV光刻技术，尽管纳米压印技术的芯片制造速度要比传统光刻方式慢，但纳米压印技术可大幅减少耗能，并降低设备成本。

原因在于纳米压印技术的制程较为简单，耗电量可压低至EUV 技术的10%，并让设备投资降低至仅有EUV设备的40%。

另外，纳米压印设备还可以使得芯片制造商降低对于ASML的EUV光刻机的依赖，使得台积电、三星等晶圆代工厂可以有第二个路线选择，可以更灵活地为客户生产小批量芯片。

分析师认为，纳米压印技术在特定领域有替代传统光学光刻的可能，随着下游应用领域扩大以及该技术渗透率提升，该市场有望持续成长。

公司方面，据证券时报报表示：苏大维格：掌握光学图形设计、自研各类光刻设备并自制模具、自研纳米压印光刻设备并批量复制的微纳光学全链条技术能力，对市场需求、技术迭代等反应迅速，可为客户提供从初始设计到产成品的定制化技术服务。

美迪凯：控股子公司在纳米压印制程领域，具有自主知识产权及核心技术，公司采用灰度光刻、纳米压印及晶圆封装工艺成功开发了一种无基材晶圆级压印光学模组技术。

随着光刻胶的发展，技术越来越成熟，下游应用场景也越来越丰富，在全球光刻胶市场中，LCD光刻胶占比27.3%，PCB光刻胶占比23%，半导体光刻胶占比21.9%，各类型光刻胶占比较为平均，全球光刻胶产品占比较为均衡。

我国大陆凭借劳动力成本和终端市场需求等优势逐渐成为全球最大的电子信息产品制造基地，随着半导体、PCB、面板产能的不断增长，上游材料光刻胶市场需求实现同步增长，光刻胶产量快速增长。

半导体材料在表面加工时，若采用适当的有选择性的光刻胶，可在表面上得到所需的图像。光刻胶主要应用于显示面板、集成电路和半导体分立器件等细微图形加工作业。光刻胶生产技术较为复杂，品种规格较多，在电子工业集成电路的制造中，对所使用光刻胶有严格的要求。

光刻胶行业深度分析

光刻胶产业链可以分为上游原材料，中游制造和下游应用三个环节。上游包括感光树脂、单体、光引发剂及添加助剂等原材料，中游包括 PCB 光刻胶、面板光刻胶和半导体光刻胶的制备，下游是各种光刻胶的应用。

根据中研普华研究院撰写的《2023-2028年中国光刻胶行业深度分析与发展前景预测报告》显示：

生产光刻胶的原料主要是光刻胶树脂、光敏材料、溶剂及添加剂等。光刻胶产业链环节较多，覆盖面也较广，原材料质量及配方比例是决定光刻胶产品品质的重要因素。

除技术壁垒外，光刻胶行业还存在客户壁垒、原料壁垒。光刻胶行业进入门槛高，市场高度集中，CR4约70%。

目前，我国光刻胶产业市场主要产品型号种类包括有PCB光刻胶、面板光刻胶、半导体光刻胶等，产业市场消费占比比例分别为94%、3%、2%，行业主要需求市场仍由印制电路板(PCB)产业占据。

随着科技水平的不断提升，物联网、汽车电子、工业4.0、云端服务器、存储设备等将成为驱动PCB需求增长的新方向，叠加PCB向高密度化、薄型高多层化等高技术含量化发展运行，将带动国内外PCB光刻胶用量持续增长。

我国光刻胶生产能力主要集中PCB光刻胶，占比高达94%;半导体光刻胶由于技术壁垒较高仅占2%。高端光刻胶是生产28nm、14nm乃至10nm以下制程的关键，被国外巨头垄断，国产化任重道远。

光刻胶生产制造主要被日本JSR、东京应化、信越化学、住友化学等制造商所垄断，尤其在高分辨率的KrF和ArF光刻胶领域，其核心技术基本由美国和日本制造商所掌握。

我国本土企业与国外光刻胶制造商仍存在差距，但近年来，我国本土企业逐渐发展，部分国内企业已在光刻胶等高端产品进口替代取得突破。

光刻胶行业发展趋势

众所周知光刻胶是晶圆制造重要材料，行业壁垒高，国产化替代的难度较高，而我国光刻胶产品以中低端为主，日美企业厂商占据国内高端光刻胶市场大部分份额，一旦断供，国内多家晶圆厂或将面临光刻胶缺货风险，亟需国产替代。

目前半导体材料环节的整体国产化率在20-30%左右，光刻胶、掩膜版等国产化率最低。但国内部分企业积极投入研发，且已有所突破，国内企业迎来高端光刻胶国产替代良机。

据SEMI数据统计，随着先进制程工艺不断演进，所需要的刻蚀次数也逐渐增多，从65nm制程的20次增加至5nm制程的160次，复杂度提升了8倍，显著提高了对光刻胶的需求。

根据ICInsights的统计，2016-2021年全球晶圆制造市场规模由652亿美元提升至1101亿美元，CAGR为11.05%，同期中国晶圆制造市场规模约由49.05亿美元提升至115.65亿美元，达到15.36%，行业增速高于全球。

太平洋证券认为，伴随晶圆制造规模持续提升，中国有望承接半导体光刻胶产业链转移。

在激烈的市场竞争中，企业及投资者能否做出适时有效的市场决策是制胜的关键。光刻胶行业报告对中国行业的发展现状、竞争格局及市场供需形势进行了具体分析，并从行业的政策环境、经济环境、社会环境及技术环境等方面分析行业面临的机遇及挑战。还重点分析了重点企业的经营现状及发展格局，并对未来几年行业的发展趋向进行了专业的预判。

本报告同时揭示了光刻胶市场潜在需求与潜在机会，为战略投资者选择恰当的投资时机和公司领导层做战略规划提供准确的市场情报信息及科学的决策依据，同时对政府部门也具有极大的参考价值。同时包含大量的数据、深入分析、专业方法和价值洞察，可以帮助您更好地了解行业的趋势、风险和机遇。

想了解关于更多光刻胶行业专业分析，可点击查看中研普华研究院撰写的《2023-2028年中国光刻胶行业深度分析与发展前景预测报告》。

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