除了HBM 两大存储龙头又有新动作 行业今年迎来向上拐点 芯片行业发展现状分析报告

• 李波 2024年3月5日 来源：中研普华集团、央视财经、中研网 408 20
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由于AI需求强劲，HBM和DDR5的订单有望增加，三星电子和SK海力士加强对高价值DRAM产品的关注，正在考虑增加工厂的半导体晶圆投入量，以加快向10纳米第四代(1a)和第五代(1b)版本的过渡，生产HBM、DDR5和LP-DDR5等高价值产品。

AI需求强劲，三星和SK海力士考虑增加高价值DRAM产量

由于AI需求强劲，HBM和DDR5的订单有望增加，三星电子和SK海力士加强对高价值DRAM产品的关注，正在考虑增加工厂的半导体晶圆投入量，以加快向10纳米第四代(1a)和第五代(1b)版本的过渡，生产HBM、DDR5和LP-DDR5等高价值产品。

据界面新闻报道，由于AI需求强劲，HBM和DDR5的订单有望增加，三星电子和SK海力士加强对高价值DRAM产品的关注，正在考虑增加工厂的半导体晶圆投入量，以加快向10纳米第四代(1a)和第五代(1b)版本的过渡，生产HBM、DDR5和LP-DDR5等高价值产品。

国元证券认为，2024年是Dram行业“三点共振”的交汇时点。三点共振指的是Dram行业经过了2年调整后，将在24年迎来大周期向上拐点，DDR5在全球Dram市场渗透率从23年的15%左右提升到50%-60%的关键时点，以及AI率先带动的AIPC需求，进而推动消费类Dram规格向服务器Dram规格靠拢的关键时间节点。

平安证券也表示，一方面，从行业角度看，根据TrendForce预测数据，不论是DRAM还是NANDFlash，2024年的整体存储合约均价有望呈现逐季上涨态势，同时通过观察以三星、SK海力士为代表的头部存储厂商近期业绩的环比改善变化，存储行业有望在2024年步入上行周期。

另一方面，随着高性能计算以及AI功能需求的快速增加，以及AIPC等AI硬件产品持续推出，为保证AI应用的流畅运行，存储的规格和容量均需进行配套升级，高端存储产品和技术将迎来渗透加速。

公司方面，德邦证券表示包括：存储模组：江波龙(进军企业级&信创市场)、佰维存储(研发封测一体化)、朗科科技(韶关数据中心逐步落地)、德明利(NAND主控+模组)等;存储芯片：兆易创新(NOR+DRAM龙头)、东芯股份、普冉股份等;DDR5配套：澜起科技、聚辰股份等。

据新闻报道，SK海力士副总裁Kim Chun-hwan日前透露，公司正在量产最高规格的HBM3，计划在今年上半年推出HBM3E，计划到2026年量产HBM4;预计到2025年，HBM市场规模将增长40%。

在AI芯片需求强劲的背景下，作为高算力处理器中必不可少的HBM3/3E将继续供不应求，推动HBM量价齐升。SK海力士在23Q4运营利润超预期的转正。此前在23Q3电话会已表示，24年所有HBM3/3E产能已满，并持续接到额外订单的咨询。

浙商证券指出，HBM突破了内存容量与带宽瓶颈，打破了“内存墙”对算力提升的桎梏，其具备高带宽、低功耗的特点，面对AI大模型千亿、万亿的参数规模，服务器中负责计算的GPU几乎必须搭载HBM。

目前全球HBM产能主要用于满足Nvidia和AMD的AI芯片需求。随着大型互联网客户自研AI芯片陆续推出，HBM客户群预计将大幅扩容，HBM对全球半导体市场的影响力将进一步加大。据TrendForced预测，2024年整体HBM营收有望达89亿美元，年增127%。

山西证券认为，TSV为HBM核心工艺，新技术带来设备、材料端升级。TSV技术主要涉及深孔刻蚀、沉积、减薄抛光等关键工艺，多层堆叠结构提升工序步骤，带动量检测、键合等设备需求持续提升。

HBM芯片间隙采用GMC或LMC填充，带动主要原材料low-α球硅和low-α球铝需求增长，同时电镀液、电子粘合剂、封装基板、压敏胶带等材料需求也将增加。

公司方面，据上市公司互动平台表示，雅克科技：公司唯一打入SK海力士、三星、长鑫、长存等国内外领先存储芯片厂商的前驱体供应商。联瑞新材：公司产品中Lowα微米级球形硅微粉、Lowα亚微米级球形硅微粉主要应用于存储芯片封装等先进封装领域。

韩国将HBM确定为国家战略技术

HBM即为高带宽内存，是三星、AMD和SK海力士于2013年发起的一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM，通过增加带宽，扩展内存容量，让更大的模型，更多的参数留在离核心计算更近的地方，从而减少内存和存储解决方案带来的延迟、降低功耗。

从技术角度看，HBM使DRAM从传统2D转变为立体3D，充分利用空间、缩小面积，契合半导体行业小型化、集成化的发展趋势。

海量数据催生庞大的算力需求，而存储技术提升是AI性能提升的关键。HBM作为基于3D堆栈工艺的高性能DRAM，打破内存带宽及功耗瓶颈，GPU性能提升推动HBM技术不断升级，市场需求激增。

据报道，韩国将HBM确定为国家战略技术，并将为HBM技术供应商提供税收优惠，如三星电子和SK海力士。这项决定属于韩国税法修正案执法法令草案的一部分。

相比一般研发活动，国家战略技术可享有更高的税收减免：中小型企业可获得最高40%至50%减免，而大型企业可获得30%至40%减免。

根据中研普华产业研究院发布的《2024-2029年芯片产业现状及未来发展趋势分析报告》显示：

HBM主要应用于高性能计算、数据中心、图形处理等领域，如AMD的EPYC系列服务器处理器就采用了HBM内存技术。HBM的发展和应用对于提高计算机系统的性能和能效具有重要的意义。

HBM的优势使其得以乘AI爆发之势而起，市场需求骤增。OpenAI在2022年11月发布ChatGPT后，AI大浪潮时代开启，各大厂商相继开发并推出大模型产品，大模型的训练和部署需要大量的AI算力芯片提供支撑，同样大量的数据集传输和存储也对存力提出了更高的要求。

HBM市场目前被SK海力士、三星及美光三大DRAM原厂牢牢占据，调查显示，2022年三大原厂HBM市占率分别为SK海力士50%、三星约40%、美光约10%。

芯片行业发展现状分析

作为绝大多数电子设备的核心组成部分，芯片在如今的生产生活中发挥着举足轻重的作用。

从小处说，各种数码、电子设备的控制是依靠芯片;高速通信、人工智能、无人驾驶涉及面部识别、语音助手等的核心的算力是由芯片完成;在5G通信中，通信网络连接到终端应用和服务器，涉及大量的计算、存储要基于芯片……从大处说，芯片被广泛应用到航天、装备、党政办公领域，还有交通、电力、金融、电信、能源、医疗等国家战略行业。

因此，有人把芯片称为科技时代的重要生产力。芯片正像是第一、二次工业革命中的蒸汽机、内燃机，其决定着一个时代生产力的强弱进入科技时代。

国家统计局2024年1月17日公布的数据显示，2023年中国的集成电路产量为3514亿块，而2022年为3242亿块。数据统计了各种芯片，包括逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片和专用芯片，以及传感器和芯片模块，从而计算出集成电路总量。

另外，2023年中国集成电路出口量下降1.8%至2678亿块，出口金额下降10.1%至1359亿美元。2023年中国集成电路进口量下降10.8%至4795亿块，进口金额下降15.4%至3494亿美元。

由于众所周知的原因，近几年我国中兴通讯、华为以及众多高科技公司在芯片，特别是高端芯片领域持续被打压，有些技术和产品未获许可无法获得，而国内短期内也没有办法实现百分百替代。强化芯片自主研发，增强竞争力已经成为国内企业的共识。

在创新方面，这两年来国产芯片在GPU芯片、射频芯片、模拟芯片等领域都强化国产芯片替代，推动国产芯片自给率提升。

麦肯锡预测到2030年，汽车和工业部门将分别占芯片销售额平均增长的14%和12%，从而推动这十年的需求增长，这说明了这些行业对芯片的需求不断增长。尽管当前全球半导体市场出现短期低迷，但长期来看芯片需求有望呈现强劲增长态势。

HBM 未来市场发展如何?

芯片销售情况与世界经济有大致相似的发展轨迹。由于这类零部件对许多产品而言越来越重要，它们已成为世界经济发展状况日益重要的衡量标准。据 Wccftech 报道，近年来高带宽内存的需求急剧上升，尤其是随着人工智能热潮的到来，让这一趋势愈加明显。

三星、SK 海力士和美光是 HBM 市场的三大巨头，目前都在开发新产品，特别是 HBM4 等下一代技术受到了业界的极大关注，预计未来将占据主导地位。

以 HBM 为代表的超高带宽内存技术生成类模型也会加速 HBM 内存进一步增大容量和增大带宽。 算力驱动AI服务器出货量迅猛增长，叠加GPU搭载HBM数量提升和HBM容量与价值增长，全球HBM市场规模有望从2023年的15亿美元增至2030年的576亿美元，对应2023-2030的年复合增长率达68.3%。

本研究咨询报告由中研普华咨询公司领衔撰写，在大量周密的市场调研基础上，主要依据了国家统计局、国家商务部、国家发改委、国家经济信息中心、国务院发展研究中心、国家海关总署、全国商业信息中心、中国经济景气监测中心、中国行业研究网、国内外相关报刊杂志的基础信息以及芯片专业研究单位等公布和提供的大量资料。

更多行业详情请点击中研普华产业研究院发布的《2024-2029年芯片产业现状及未来发展趋势分析报告》。

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