李波
据媒体报道，根据SEMI旗下的Silicon Manufacturers Group (SMG)发布的硅晶圆季度分析报告，2024年第二季度全球硅晶圆出货量环比增长7.1%，达到3035百万平方英寸(MSI)，但与去年同期的3331百万平方英寸相比下降了8.9%。
SEMI SMG主席GlobalWafers副总裁李崇伟表示，硅晶圆市场正在复苏，这得益于与数据中心和生成式人工智能产品相关的强劲需求。虽然不同应用的复苏不平衡，但第二季度300mm晶圆出货量环比增长8%，在所有晶圆尺寸中表现最佳。越来越多的新半导体晶圆厂正在建设中或扩大产能。
这种扩张以及向一万亿美元半导体市场迈进的长期趋势，将不可避免有更多的硅晶圆需求。
中信证券指出，根据SIA预测数据，2024年中国大陆为全球半导体的最大需求市场，占比约29.5%;但是根据半导体研究机构Knometa Research数据，截至2023年末，中国大陆在全球晶圆生产份额约为19%，其中，来自中国大陆本土企业的份额仅为11%，其余为外资公司在中国大陆建设的产能。且本土制造企业产能多为成熟工艺，先进工艺的占比更小。
因此国内半导体产业具有巨大的产能缺口，预计长期将持续扩产，短期先进客户订单加速带来更多增量。
据中研普华产业院研究报告《2024-2029年中国晶圆代工行业市场全景调研及投资价值评估研究报告》分析
晶圆代工行业近年来保持了持续增长的态势。根据统计数据，晶圆代工市场在过去十年中以每年超过10%的增长率增长。
自2023年Q4以来，受益于智能手机市场需求回暖所带动的相关芯片需求的增长，晶圆代工市场开始出现转机。AI和HPC(高性能计算)的需求增长成为晶圆代工市场的主要驱动力。2023年第四季度，全球晶圆代工行业收入环比增长约10%，尽管同比下降3.5%，但显示出行业复苏的迹象。
市场规模与变化：
近期数据显示，2024年第一季度全球前十大晶圆代工产值环比减少4.3%至292亿美元。这反映了全球晶圆代工市场在一定时期内受到多种因素的影响，包括消费电子产品需求的季节性波动等。
主要厂商排名与表现：
中芯国际：受益于消费性库存回补订单及国产化趋势，中芯国际在2024年第一季度跃升至全球第三大晶圆代工厂，市场份额达到5.7%，营收季增4.3%至17.5亿美元。其营运表现优于其他竞争对手。
台积电：尽管面临智能手机等消费性产品的淡季，但凭借AI服务器相关HPC芯片需求，台积电依然保持全球晶圆代工市场的领先地位，市占率达到61.7%。
三星：受到智能手机淡季和国产替代趋势的影响，三星的营收有所下滑，但市场份额依然保持在11%，位列第二。
市场驱动因素：
国产化趋势：随着国内半导体产业的快速发展和国产化政策的推动，越来越多的企业选择在国内进行晶圆代工，带动了中芯国际等国内厂商的市场份额提升。
AI芯片需求：人工智能(AI)芯片需求的快速增长成为推动晶圆代工市场增长的重要驱动力之一。尤其是AI服务器相关的高性能计算(HPC)芯片需求，对台积电等厂商产生了积极影响。
市场趋势与预测：
随着年中消费季、智能手机新机备货期以及AI相关HPC与外围IC需求的增长，供应链开始接收相关应用急单。然而，成熟制程市场疲软和价格竞争激烈，导致复苏缓慢。因此，TrendForce预计全球前十大晶圆代工产值在第二季度将仅实现低个位数的增长。
中芯国际等国内厂商受益于国产化趋势和市场需求增长，预计将继续保持强劲的增长势头。
竞争格局：
全球晶圆代工市场呈现出以台积电、三星和中芯国际为首的竞争格局。其中，台积电凭借其在先进制程和产能方面的优势，稳居全球晶圆代工市场的领先地位。而中芯国际等国内厂商则通过不断提升技术实力和扩大产能，逐渐缩小与国际巨头的差距。
晶圆代工行业市场虽然面临一定的挑战和波动，但整体呈现出稳步发展的态势。随着国内半导体产业的崛起和全球市场需求的变化，未来晶圆代工行业的竞争格局和市场规模都将发生深刻变化。
持续增长的市场规模：
受益于物联网、人工智能、5G等新兴技术的快速发展，对高性能芯片的需求将持续增加，从而推动晶圆代工市场的持续增长。
根据市场研究机构的数据，预计未来几年晶圆代工市场将保持稳定增长。
技术创新与制程进步：
晶圆代工技术不断革新，从现有的28纳米向更先进的10纳米、7纳米甚至5纳米工艺迈进。
厂商们将致力于提升效率、降低成本，并研发更先进的封装测试技术。
产业链融合：
上下游产业将更加紧密协作，共同推动半导体产业发展。
设计公司、代工厂、原材料供应商等将形成更加紧密的合作关系，以提高整体产业链的效率。
国际竞争激化：
随着中国大陆晶圆代工厂商在技术和市场上的显著进步，国际竞争将更加激烈。
中国大陆的晶圆代工厂商如中芯国际等，将通过技术创新和市场拓展来提升国际竞争力。
国产化趋势加强：
随着国内半导体产业的快速发展和国产化政策的推动，越来越多的企业选择在国内进行晶圆代工。
这有助于降低企业成本，提高供应链的稳定性，并促进国内半导体产业的快速发展。
新兴市场和应用领域的崛起：
电动汽车、工业自动化、医疗设备等行业对高性能芯片的需求不断增加，为晶圆代工市场提供了新的增长点。
这些新兴市场和应用领域的崛起，将推动晶圆代工市场的进一步增长。
行业整合与并购：
随着市场竞争的加剧，一些规模较小、技术实力较弱的晶圆代工厂商可能面临生存困境，进而促进行业的整合与并购。
通过整合与并购，可以优化资源配置，提高行业整体的竞争力。
晶圆代工行业市场未来将保持持续增长的趋势，技术创新、产业链融合、国际竞争激化、国产化趋势加强以及新兴市场和应用领域的崛起将成为推动行业发展的重要力量。同时，行业整合与并购也将成为行业发展的重要趋势之一。
随着晶圆代工行业的不断发展，国际竞争也日益激烈。中国晶圆代工厂商在技术研发、市场拓展等方面取得了显著进展，但与全球领先的晶圆代工厂商相比仍存在一定差距。因此，中国晶圆代工厂商需要继续加强技术创新和市场拓展能力，提升国际竞争力。
欲知更多关于晶圆代工行业的市场数据及未来投资前景规划，可以点击查看中研普华产业院研究报告《2024-2029年中国晶圆代工行业市场全景调研及投资价值评估研究报告》。
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