据国外媒体报道，去年就曾有报道称，在芯片需求日益旺盛的推动下，全球最大的晶圆代工商台积电，计划在3年的时间里投资超过1000亿美元，扩大芯片代工产能。
晶圆设备厂商营收将大幅增加
“生产跟不上需求”已经成为芯片市场很长一段时间里的主旋律。近期，晶圆代工厂设备投资一直延续强劲表现，DRAM厂设备投资保持旺盛，再加上NAND Flash厂设备投资持续维持较高水准，芯片需求的不断上涨引发了一阵火热扩产潮，推动全球九大半导体设备厂商业绩持续走强。
2月18日消息，据国外媒体报道，去年就曾有报道称，在芯片需求日益旺盛的推动下，全球最大的晶圆代工商台积电，计划在3年的时间里投资超过1000亿美元，扩大芯片代工产能。
根据中研普华出版的《2021-2025年中国半导体设备行业供需分析及投资风险研究报告》显示：
台积电扩大投资的推动下，晶圆设备制造商通过履行台积电的订单，在今年及未来几年都将获得可观的收入。
台积电计划三年投资超过1000亿美元扩大产能的消息，是在去年4月份出现的。当时外媒在报道中表示，台积电计划2021-2023年投资超过1000亿美元，扩充成熟制程工艺和先进制程工艺的产能。
从台积电在财报中披露的消息来看，他们从去年开始在明显加大投资。在2020年第四季度的财报中，台积电预计2021年的资本支出在250-280亿美元，仅一个季度之后就上调到了300亿美元，较2020年的超过180亿美元有明显提升。而在今年1月13日发布的财报中，台积电管理层预计2022年资本支出在400-440亿美元之间，较2021年的300亿美元再度大幅增加。
虽然外媒在报道中只提及台积电，但当前全球的芯片制造厂商，不只是台积电，晶圆代工商就还有三星电子、联华电子等，他们都在扩大产能，芯片巨头英特尔，也有两座新的工厂在去年动工，这都增加了对晶圆厂设备的需求，全球的晶圆设备制造商，也将从中获益。
近日，日本半导体设备巨头东京电子(TEL，Tokyo Electron Limited)发布了2021年10—12月合并财报并调升财测，营收和利润均创下历史新高。除了东京电子之外，在2021年10—2022年1月这段时间内，SCREEN控股、爱德万、迪斯科、KLA、应用材料、Lam Research、ASML、泰瑞达等多家全球半导体设备厂商的利润总数达到72亿美元，较上年同期飙升五成，获利连续9个季度出现增长。
全球市场景气度不断攀升
根据目前已有数据，业绩和财测呈现上升态势的全球半导体设备厂商不在少数，全球半导体设备市场的景气度不断攀升。
具体来看，东京电子、SCREEN控股、爱德万、迪斯科、KLA、应用材料、Lam Research、ASML、泰瑞达这9家半导体厂商均实现同比利润增长，利润总数达到72亿美元，较上年同期飙升五成。
这份良好的业绩单证明，全球范围内，半导体设备厂商已经迎来了利润高速增长期。
未来中国半导体设备行业市场投资前景如何?想要了解更多行业详情分析，可以点击查看中研普华研究报告《2021-2025年中国半导体设备行业供需分析及投资风险研究报告》。报告对行业相关各种因素进行具体调查、研究、分析，洞察行业今后的发展方向、行业竞争格局的演变趋势以及技术标准、市场规模、潜在问题与行业发展的症结所在，评估行业投资价值、效果效益程度，提出建设性意见建议，为行业投资决策者和企业经营者提供参考依据。
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2021-2025年中国半导体设备行业供需分析及投资风险研究报告
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