2022年晶圆代工市场份额及行业竞争格局分析

• 2022年2月24日 ZouJunRong来源：腾讯网 820 50
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晶圆代工就是向专业的集成电路设计公司或电子厂商提供专门的制造服务。这种经营模式使得集成电路设计公司不需要自己承担造价昂贵的厂房，就能生产。

2022年晶圆代工市场份额及行业竞争格局分析

晶圆代工就是向专业的集成电路设计公司或电子厂商提供专门的制造服务。这种经营模式使得集成电路设计公司不需要自己承担造价昂贵的厂房，就能生产。

晶圆制造是半导体产业最关键、市场份额最大的核心环节。晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1 片或多片晶圆。

晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1 片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。同时，特征尺寸的减小，使得晶圆加工时，空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大，而随着洁净的提高，颗粒数也出现了新的数据特点。

据中研产业研究院公布《2020-2025年中国晶圆代工行业市场发展前景预测与投资战略规划研究报告》显示

2021年的晶圆代工行业里，台积电(TSMC)营收为568.2亿美元，市场占有率达到了惊人的59.5%，在7nm和5nm制程节点这样的先进工艺市场上几乎没有对手。排名第二的是三星，System LSI部门营收约为180亿美元，来自外部的晶圆代工订单贡献了约82亿美元。台积电和三星之间的差距并不小，营收总量上后者只有前者不到三分之一，若排除自家的订单，纯粹的晶圆代工业务更是只有前者的七分之一。

据推算，台积电的资本支出是其营收的54%，2022年将超过400亿美元，通常研发预算占营收的8%左右。如果三星决心要追赶台积电，无论资本支出还是研发费用，都不是三星晶圆代工事业部自己可以承担的，所以三星大概率不会将其独立。即便偶尔抢到一两个大客户，也很难短时间内撼动台积电。

从目前各家扩产时程来看，扩产到量产至少要1到2年以上的时间，例如台积电在南京厂建置28纳米制程、月产能4万片，预计2022年下半年开始量产，到2023年中才能完成全部产能的建置;联电的12A P6厂、2.75万片月产能，预计2023年第2季开始投产;力积电铜锣12吋厂总产能10万片/月，将于2023年分期投产。

2021年继台积电调涨2022年晶圆代工价格10-20%后，联电、力积电、世界先进等晶圆代工厂已陆续通知客户将在2022年第一季再度调涨晶圆代工价格，估将续涨8%-10%，部分热门制程涨幅则超过1成，2022年晶圆代工价格或将全面调涨。

从晶圆产能来看，预估2022年全球晶圆代工厂8寸晶圆年均产能将新增约6%，12寸晶圆将年增约14%，其中12寸晶圆新增产能逾半为现今最为短缺的成熟制程。

在近年国际贸易摩擦日益加剧的情况下，一方面，提高晶圆代工行业国产化的重要性日益凸显，国家陆续出台政策支持境内晶圆代工行业的发展;另一方面，部分境内集成电路设计企业亟需寻找可以满足其需求的境内晶圆代工产能，以保证其生产安全。

晶圆代工行业研究报告旨在从国家经济和产业发展的战略入手，分析晶圆代工未来的政策走向和监管体制的发展趋势，挖掘晶圆代工行业的市场潜力，基于重点细分市场领域的深度研究，提供对产业规模、产业结构、区域结构、市场竞争、产业盈利水平等多个角度市场变化的生动描绘，清晰发展方向。

未来行业市场投资前景如何?想要了解更多行业详情分析，可以点击查看中研普华研究报告《2020-2025年中国晶圆代工行业市场发展前景预测与投资战略规划研究报告》。报告对行业相关各种因素进行具体调查、研究、分析，洞察行业今后的发展方向、行业竞争格局的演变趋势以及技术标准、市场规模、潜在问题与行业发展的症结所在，评估行业投资价值、效果效益程度，提出建设性意见建议，为行业投资决策者和企业经营者提供参考依据。

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