目前全球半导体材料市场之中最重要的供应国就是日本,在半导体材料领域之中,日本拥有绝对垄断的地位,并且日本企业在全球半导体材料占据市场份额超过50%以上。而在这种光刻胶市场之中,更是处于一家独大的局面。
在芯片的制造过程之中,光刻机是非常重要的,光刻机的精度将会直接决定最后芯片的性能好坏。目前全球半导体材料市场之中最重要的供应国就是日本,在半导体材料领域之中,日本拥有绝对垄断的地位,并且日本企业在全球半导体材料占据市场份额超过50%以上。而在这种光刻胶市场之中,更是处于一家独大的局面。
光刻胶是半导体制造的核心材料,行业壁垒高:光刻胶是半导体制造工艺中光刻技术的核心材料,其品质直接决定集成电路的性能和良率,也是驱动摩尔定律得以实现的关键材料。光刻胶按照应用领域可以分为PCB、面板、半导体用光刻胶三大类,其中半导体光刻胶技术门槛最高,专利技术、原材料、设备验证、客户认证使得行业壁垒高筑。国内产业链下游企业逐渐意识到核心材料国产化的重要性,国内厂商也在积极研发中高端产品、加速客户和产品导入、扩建相关产能,在探索中砥砺前行,从而抓住国产化的契机。目前已有少数企业已开始崭露头角,实现从0到1的突破。
光刻胶技术壁垒较高,全球市场较为集中,其中日本合成橡胶(JSR)、日本信越化学、东京应化(TOK)、美国杜邦等日美企业占据全球光刻胶市场的主导地位。日本光刻胶技术处于国际领先水平,特别是在高端EUV光刻胶市场,几乎处于垄断市场。目前我国低端光刻胶基本实现了国产替代,但高端光刻胶进口依赖度仍较高,尤其是EUV光刻胶。
随着中国本土半导体晶圆代工的产能增速迅猛,中国半导体光刻胶市场在2015年约为17.8亿元,2020年已经增长至约27.4亿元,2021年或可实现31亿元市场规模。经过多年研发,中国厂商目前已经实现了除EUV光刻胶外的突破,代表公司有彤程新材、上海新阳、徐州博康、晶瑞股份等。此外,南大光电自主研发的ArF光刻胶通过了客户验证,在客户选择的50nm闪存产品中对控制栅进行了验证,结果显示为满足工艺要求,良率达标。
从全球市场来看,2021年行业CR6约为88%,市场集中度高。东京应化、JSR、住友化学、富士胶片四大日本企业分别占据27%、13%、12%、8%的市场份额,陶氏化学占据17%的市场份额,韩国东进占据11%的市场份额。
据中研产业研究院报告《2022版光刻胶项目可行性专项研究及投资价值咨询报告》分析
光刻胶是集成电路领域微加工的关键性材料,为推动光刻胶等半导体材料行业的发展,近年来,我国政府发布了多项利好政策支持光刻胶产业发展,同时国内企业也积极研发中高端产品,主动寻求光刻胶及其核心材料国产化。现阶段,我国光刻胶企业有晶瑞电材、彤程新材、华懋科技、南大光电等,在国产替代大契机下,国内光刻胶企业将迎来发展良机。
伴随全球半导体产业东移,加上我国持续增长的下游需求和政策支持力度。同时,国内晶圆厂进入投产高峰期,由于半导体光刻胶与下游晶圆厂具有伴生性特点,国内光刻胶厂商将直接受益于晶圆厂制造产能的大幅扩张。当前我国高端光刻胶与全球先进水平有近40年的差距,半导体国产化的大趋势下,国内企业有望逐步突破与国内集成电路制造工艺相匹配的光刻胶,所以必须要对光刻胶足够的重视,不断向日本和欧美等发达国家学习,努力开发出性能优异的国产光刻胶,使我国在未来的市场中占据一席之地。
想要了解更多光刻胶行业的发展前景,请查阅《2022版光刻胶项目可行性专项研究及投资价值咨询报告》。

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2022版光刻胶项目可行性专项研究及投资价值咨询报告
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