半导体封装材料市场调研 2022半导体封装材料行业前景及现状分析

• 2022年6月23日 LiuMingYue来源：百度百科 中研网 957 60
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半导体封装材料行业市场前景及现状如何?在半导体封装材料产业链中，上游为金属、陶瓷、塑料、玻璃等原材料，中游为半导体封装材料的生产供应;半导体封装材料行业下游广泛应用于通讯设备、电子制造、航空航天、工控医疗等领域。

半导体封装材料行业市场前景及现状如何?在半导体封装材料产业链中，上游为金属、陶瓷、塑料、玻璃等原材料，中游为半导体封装材料的生产供应;半导体封装材料行业下游广泛应用于通讯设备、电子制造、航空航天、工控医疗等领域。半导体封装材料行业材料大致可分为芯片粘结材料、键合丝、陶瓷封装材料、引线框架、半导体封装材料行业基板及切割材料六大类。

半导体封装材料市场调研 2022半导体封装材料行业前景及现状分析

根据目前集成电路产业链情况，在独立测试企业中，京元电子具有一定规模，而中国大陆独立测试企业规模均较小，主要系测试行业属于资金密集和技术密集型，半导体封装材料行业需持续投入巨额资金和人才。测试环节(CP和FT)分别处于晶圆制造和芯片封装之后，由于产业链专业人才和核心技术各有不同，需要由不同的专业代工厂提供服务，垂直整合的模式会制约集成电路产业的发展，从而凸显独立测试细分领域的地位。

“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。目前，半导体封装材料行业的常用封装主要包括BGA封装、BQFP封装、碰焊PGA封装等在内的40余种封装类型，其中只有极少数使用除塑料封装之外的陶瓷和金属封装，塑料封装占整个封装行业市场规模的90%以上，而陶瓷和金属封装合并占比在10%左右。

半导体封装材料行业需求分析

预计2025年中国EMC用功能填料市场需求量将达18.1万吨，2019-2025年年复合增长率为11.94%;到2025年中国EMC用功能填料市场规模将达45.2亿元，半导体封装材料行业复合增长率为8.57%。

新材料在线数据显示，2019年中国环氧塑封料EMC市场需求量达11.5万吨，集成电路封装同比增长12.7%。预计未来在5G通信带动下，EMC市场需求仍会持续增长，到2025年规模将达22.6万吨。

半导体封装材料市场规模

数据显示，半导体封装材料市场规模为57.4亿美元，同比2019年增长5.7%。集成电路行业的常用封装主要包括BGA封装、BQFP封装、碰焊PGA封装等在内的40余种封装类型，其中只有极少数使用除塑料封装之外的陶瓷和金属封装，塑料封装占整个封装行业市场规模的90%，而陶瓷和金属封装合并占比为10%。

半导体封装材料各类产量分析

我国半导体封装中90%以上都是采用塑料封装，是最主要的封装方式之一。我国塑料产量丰富，为相关的半导体封装材料生产提供了充足的原料保障。数据显示，2021年1-11月我国塑料制品产量为7205.3万吨，同比2020年1-11月增长。

在塑料封装中，有97%以上都是利用EMC(环氧塑封料)进行封装。EMC是集成电路主要的结构材料，是集成电路的外壳，保护芯片避免发生机械或化学损伤。据资料显示，2020年我国环氧塑封料需求量为12.5万吨，同比2019年增长8.7%。

本研究咨询报告由中研普华咨询公司领衔撰写，对中国及各子行业的发展状况、上下游行业发展状况、半导体封装材料行业竞争替代产品、发展趋势、新产品与技术等进行了分析，并重点分析了中国行业发展状况和特点，以及中国行业将面临的挑战、企业的发展策略等。半导体封装材料行业报告还对全球的行业发展态势作了详细分析。

更多半导体封装材料市场调研消息,可以点击查看中研普华产业研究院的《2022-2027年中国半导体封装材料行业市场全景调研与发展前景预测报告》。

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