2022世界集成电路大会将在合肥举行 集成电路行业竞争格局及发展趋势预测

• 2022年11月7日 LiBO来源：中研普华集团、工信部、中研网 476 25
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由工业和信息化部、安徽省人民政府主办的2022世界集成电路大会将于11月16日-18日在安徽省合肥市举行。

由工业和信息化部、安徽省人民政府主办的2022世界集成电路大会将于11月16日-18日在安徽省合肥市举行。

据了解，大会将发布“2022世界集成电路大会《合肥倡议》”，倡议全球集成电路产业链上下游主导企业共同维护全球集成电路产业链供应链的韧性与稳定，促进全球集成电路产业和经济社会持续发展。

大会还将发布《中国集成电路产业人才发展报告(2020-2021年版)》等系列报告和“第十五届中国半导体创新产品和技术”等系列评选结果。

根据中研普华产业研究院发布的《2022-2026年中国集成电路行业竞争格局及发展趋势预测报告》显示：

数据显示，2021年第三季半导体市场热络，全球前十大IC设计业者总计营收达337亿美元，年增45%。其中，除了发科、联咏、瑞昱原本就列居排行榜中，此次奇景也抢进第十名。

排名第一的高通在5G手机的庞大需求带动下，其处理器与RF射频前端部门营收再度成长，排名第二的英伟达依然受惠于游戏显卡与数据中心营收的带动。

近年来，我国集成电路设计企业数量不断增长，由2017年的1380家增至2020年的2218家，年均复合增长率12.6%。从最新统计的数据来看，2021年我国集成电路设计企业达到了2810家，较上年的2218家增长了592家，同比增长26.7%。

从集成电路设计业城市发展来看，根据中国半导体行业协会集成电路设计分会公布的数据显示，2020年集成电路设计业销售额排名前十的城市分别是深圳、上海、北京、杭州、无锡、西安、武汉、珠海和苏州，其中深圳集成电路设计业销售额为1300亿元，上海集成电路销售额为950亿元，北京集成电路设计业销售额为494.3亿元，深圳、上海、北京继续把持前三位。

集成电路封装行业市场规模也加快了扇出型封装技术的发展，现在正在迅猛发展的5G就是像先进封装的机会。封装技术打造出来的芯片具有体积小、成本低、散热佳、电性优良、可靠性高等优势，这就使得全球厂商对其更加关注。

近几年来，中国集成电路封装行业在中国产业升级大时代背景下，符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，国内本土封装测试企业的快速成长;同时，国外半导体公司向国内大举转移封装测试业务，中国的集成电路封装测试行业充满生机。

预计到2022年，全球射频前端市场规模将达到259亿美元，其中，集成电路封装行业市场规模将超过30亿美元。

本报告前瞻性的把握行业未被满足的市场需求和趋势，形成企业良好的可持续发展优势，有效规避行业投资风险，更有效率地巩固或者拓展相应的战略性目标市场，牢牢把握行业竞争的主动权。

了解更多行业数据详情，可以点击查阅中研普华产业研究院的《2022-2026年中国集成电路行业竞争格局及发展趋势预测报告》。

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