HDIPCB市场调研 2023年HDIPCB行业前景与现状分析

• 刘明月 2023年6月15日 来源：百度百科 中研网 563 31
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伴随电子信息化产业深化发展，智能制造等新兴领域的应用场景也在不断拓展，PCB产品向高密度、高精度、高性能方向发展的趋势愈发明显，未来高端多层板、HDI板及IC载板等在线距、层数、精度等方面具有更高要求的高附加值产品占比预计将显著提升。

HDIPCB行业市场投资前景现状如何?

伴随电子信息化产业深化发展，智能制造等新兴领域的应用场景也在不断拓展，PCB产品向高密度、高精度、高性能方向发展的趋势愈发明显，未来高端多层板、HDI板及IC载板等在线距、层数、精度等方面具有更高要求的高附加值产品占比预计将显著提升。

电子产品向轻薄短小的方向发展的同时，对印制电路板提出了高密度化的要求。HDI(高密度互连板)实现更小的孔径、更细的线宽、更少通孔数量，节约PCB可布线面积、大幅度提高元器件密度、改善射频干扰/电磁波干扰/静电释放等。早在1956年，国家就将印制电路及其基材列入公布的全国自然科学和社会科学十二年长期规划中。当时的电子部第10研究所，北京的电子部第15研究所，上海的无线电研究所开展了早期研究。在改革开放早期，中国大陆的PCB生产商也主要是台湾、美国及日本投资者在中国设立的合资或外资公司。2004年后，中国大陆逐步成为全球PCB主导国，政府的产业政策逐步向环保、HDI、高频板、高频、高导热、高尺寸稳定性PCB板倾斜。

HDIPCB市场调研 2023年HDIPCB行业前景与现状分析

从生产工艺角度，普通PCB采用减成法(Subtractive)，HDI在减成法的基础上，通过激光钻微通孔、堆叠的通孔将最小线宽/线距降至40μm;因良率问题在30μm以下的制程，生产工艺转向半加成法(mSAP)和加成法(SAP)，工艺制程中涉及到更多的镀铜工序，所需镀铜产能大幅增加，并且对于曝光设备(制程更加复杂)以及贴合设备(产品层数增加)的需求也有所增加。

全球HDI的制造地与归属国的分布占比并不匹配，根据Prismark按照制造地归属分类统计，中国香港及大陆产能占比达到59%，而按照归属地属性中国香港及大陆产能占比仅占17%，即全球HDI产业大部分由海外、或中国台湾的厂商控制。

中国大陆本土有量产HDI能力的厂商有东山精密(Multek)、胜宏科技、超声电子、博敏电子、景旺电子等，整体规模偏小，主要侧重于低端HDI的生产，可提升空间大。

近年来，随着集成电路行业朝着小尺寸、高集成度的方向不断靠近，IC封装也朝着超多引脚、超小型化以及窄节距的方向发展。根据相关数据，2020年全球IC载板产值将达到101.88亿美元，主要因2020年全球集成电路销售额高速增长，在下游行业快速增长的背景下，IC载板需求大幅增长。

随着各类可穿戴设备、智能头显设备，以及车载HDI渗透率的提升，HDI市场未来仍将保持增长。根据相关数据统计，2021年全球HDI产值为118亿美元，预计2021-2026年HDI产值CAGR为4.9%，到2026年全球HDI产值将增至150亿美元。

电子产品向轻薄短小的方向发展的同时，对印制电路板提出了高密度化的要求。LDI设备全面替代传统掩模版曝光技术，无论是HDI及以上高端产品的需求旺盛还是单双面板的技术升级，都需要大量LDI曝光设备入场。

在细分产品结构方面，普通多层板占据PCB行业市场份额的44.77%，HDI板占据21.23%的市场份额，柔性板占据PCB行业市场份额的22.62%。

目前，多层板主要应用于各类构造复杂且需要较大布线空间的电子设备中，例如5G基站、服务器、汽车电子、台式电脑等。因此，在5G、云计算、新能源汽车的共同带动下，多层板市场需求近年来不断增长。

第八章 中国HDIPCB行业应用市场分析

第一节 HDIPCB行业应用领域市场规模

一、HDIPCB在汽车应用领域市场规模

图表：汽车应用HDIPCB市场规模(亿元)

数据来源：中研普华整理

汽车应用规模不是特别大，在2020年的市场规模有46亿元，2021年有62亿元。

二、HDIPCB在消费电子应用领域市场规模

消费电子一类的市场规模在2020年达到了61亿元，2021年的市场规模达到了77亿元。

图表：消费电子HDIPCB市场规模(亿元)

数据来源：中研普华整理

三、HDIPCB在其他应用领域市场规模

中国通信HDIPCB市场应用范围较广，2020年的市场规模达到了135亿元，2021年增长到了173亿元。

图表：计算机HDIPCB市场规模(亿元)

数据来源：中研普华整理

计算机在HDIPCB市场规模应用较为广泛，HDIPCB市场规模达到了117亿元，2021年达到了141亿元。

从具体生产流程来看，高阶HDI产品对加工产能的消耗显著增加。HDI阶数由其生产流程中次外层加工环节的重复次数决定，因此同等面积的二阶HDI板产品相比一阶HDI板产品，在次外层加工环节需要使用的压合、减铜、镭射等工序的产能要增加一倍，三阶或任意阶HDI需要的产能为一阶的三倍以上。

HDIPCB行业竞争的不断加剧，大型企业间并购整合与资本运作日趋频繁，国内外优秀的企业愈来愈重视对HDIPCB行业市场的分析研究，特别是对当前市场环境和客户需求趋势变化的深入研究，以期提前占领HDIPCB市场，取得先发优势。本报告专业!权威!报告根据HDIPCB行业的发展轨迹及多年的实践经验，对中国行业的内外部环境、行业发展现状、产业链发展状况、市场供需、竞争格局、标杆企业、发展趋势、机会风险、发展策略与投资建议等进行了分析。

随着HDIPCB行业竞争的不断加剧，大型企业间并购整合与资本运作日趋频繁，国内外优秀的企业愈来愈重视对HDIPCB行业市场的分析研究，特别是对当前HDIPCB市场环境和客户需求趋势变化的深入研究，以期提前占领市场，取得先发优势。

更多HDIPCB市场调研消息,可以点击查看中研普华产业研究院的《2023-2028年全球与中国HDI PCB行业市场调查分析及发展前景展望报告》。

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