2023光芯片外延片市场现状及未来趋向分析

• 刘明月 2023年7月4日 来源：百度百科 中研网 849 52
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外延是半导体工艺当中的一种。在bipolar工艺中，硅片最底层是P型衬底硅(有的加点埋层);然后在衬底上生长一层单晶硅，这层单晶硅称为外延层;再后来在外延层上注入基区、发射区等等。最后基本形成纵向NPN管结构：外延层在其中是集电区，外延上面有基区和发射区。外延

外延是半导体工艺当中的一种。在bipolar工艺中，硅片最底层是P型衬底硅(有的加点埋层);然后在衬底上生长一层单晶硅，这层单晶硅称为外延层;再后来在外延层上注入基区、发射区等等。最后基本形成纵向NPN管结构：外延层在其中是集电区，外延上面有基区和发射区。外延片就是在衬底上做好外延层的硅片。因有些厂只做外延之后的工艺生产，所以他们买别人做好外延工艺的外延片来接着做后续工艺。

根据国内第三方工商注册服务机构--"企查查"查询结果显示，截止2021年12月底，国内"存续"和"在业"的企业中业务包含"光芯片或者外延片"，并通过查找范围"品牌/产品"，筛选之后企业有19996家，同比2020年年底的11698家增长8298家。从光芯片外延片行业人员规模企业发布的人才需求来看，研发和销售是企业人员需求量最大的两个部分，对研发岗位的需求高达55%，其后是销售客户支持类岗位，占18%。

国内光芯片外延片行业前景如何?据中研研究院出版的《2022-2027年中国光芯片外延片行业竞争分析及发展预测报告》显示

2023光芯片外延片市场现状及未来趋向分析

中国光芯片外延片市场规模为112亿元，2020年受新冠疫情影响，中国光芯片外延片市场规模有所下降，但随着相关领域投资建设规模的扩大，中国光芯片外延片市场需求将持续增长，2021年光芯片外延片行业市场规模达到125亿元，同比增长17.92%。

国内光芯片行业已在传感、存储、显示、激光雷达等方面开展应用，部分产品正处于初步商业化阶段。

其中，消费电子类产品有望成为光芯片的重要应用方向，Mini- LED、Micro- LED、OPA等光芯片在手机、智能手表、AR/ VR等产业领域亦将扮演关键角色。过去八年间，国内光芯片市场规模已经从 8 亿美元攀升至20.8亿美元，年均复合增长率约 17.3%。同时，根据我国在 5G、数据中心、“西数东算”、“双千兆”网络的规划，预计2022年国内光芯片市场规模有望进一步扩大至24亿美元。

在旺盛需求的推动下，国内严格的疫情防控措施为国内外光芯片外延片工厂提供复工生产、调升稼动率弥补库存的可能，因此产能扩张带来的刚需以及提前抢单共同推动了中国大陆地区光芯片外延片工业产值的增长，光芯片外延片行业工业总产值达到118亿元，同比增长16.83%。中国光芯片外延片产业结构逐步由小而全的综合制造模式逐步走向设计、制造、封装测试三业并举，各自相对独立发展的格局。

第四章 中国光芯片外延片所属行业整体运行指标分析

第一节 中国光芯片外延片所属行业总体规模分析

一、光芯片外延片企业数量结构分析

根据国内第三方工商注册服务机构--"企查查"查询结果显示，截止2021年12月底，国内"存续"和"在业"的企业中业务包含"光芯片或者外延片"，并通过查找范围“品牌/产品”，筛选之后企业有19996家，同比2020年年底的11698家增长8298家。

二、光芯片外延片人员规模状况分析

图表：光芯片外延片行业人员规模状况分析、

数据来源：中研普华研究院

从光芯片外延片行业人员规模企业发布的人才需求来看，研发和销售是企业人员需求量最大的两个部分，对研发岗位的需求高达55%，其后是销售客户支持类岗位，占18%。

三、光芯片外延片行业资产规模分析

图表：光芯片外延片行业资产规模分析

数据来源：中研普华研究院

由于光芯片外延片相关行业资金需求大，投资回报周期长，我国光芯片外延片行业投资行为呈现比较明显的政策导向特征，带动光芯片外延片行业的资产规模增长，2021年半导体行业资产规模达到457亿元，同比增长8.46%。

四、光芯片外延片行业市场规模分析

图表：光芯片外延片行业市场规模分析

数据来源：中研普华研究院

中国电子元件行业协会发布《中国光电子器件产业技术发展路线图(2018-2022年)》，明确2022年25G及以上速率DFB激光器芯片国产化率超过60%，实现高端光芯片逐步国产替代的目标。国务院印发“十三五”国家战略性新兴产业发展规划，要求做强信息技术核心产业，推动光通信器件的保障能力。

国产光芯片有望切入25G及以上高端光芯片市场。MPO 高效链接器，AWG 无源芯片、薄膜铌酸锂调制器等低功耗器件的需求有望持续增长。国产光芯片行业从低端市场向高端市场，从电信市场向数通市场，从国内市场向海外市场扩展的机会。

中国光芯片外延片市场规模为112亿元，2020年受新冠疫情影响，中国光芯片外延片市场规模有所下降，但随着相关领域投资建设规模的扩大，中国光芯片外延片市场需求将持续增长，2021年光芯片外延片行业市场规模达到125亿元，同比增长17.92%。

如果光芯片外延片企业想抓住机遇，并在合适的时间和地点发挥最佳作用，那么我们推荐您阅读我们的报告《2023-2028年光芯片外延片行业市场深度分析及发展策略研究报告》。我们的报告包含大量的数据、深入分析、专业方法和价值洞察，可以帮助您更好地了解行业的趋势、风险和机遇。在未来的竞争中拥有正确的洞察力，就有可能在适当的时间和地点获得领先优势。

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未来光芯片外延片行业现状如何?想了解更多相关内容，请关注或查看中研研究院出版的报告：《2022-2027年中国光芯片外延片行业竞争分析及发展预测报告》。

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