伴随5G、人工智能、新能源汽车、物联网、智能制造等新兴技术业态的稳步发展,集成电路设计产业实力不断增强。
随着AIoT、大数据、云计算、智能制造、智能汽车、数字经济等新领域发展,存储芯片的需求稳步增长,深圳存储企业也迎来发展机遇。IC就是半导体元件产品的统称,IC按功能可分为:数字IC、模拟IC、微波IC及其他IC。
数字IC就是传递、加工、处理数字信号的IC,是近年来应用最广、发展最快的IC品种,可分为通用数字IC和专用数字IC。通用IC:是指那些用户多、使用领域广泛、标准型的电路,如存储器(DRAM)、微处理器(MPU)及微控制器(MCU)等,反映了数字IC的现状和水平。专用IC(ASIC):是指为特定的用户、某种专门或特别的用途而设计的电路。
根据中研普华研究院撰写的《2023-2028年中国数字IC行业市场前瞻分析与未来投资战略规划报告》显示:
2023数字IC行业行业发展现状前景分析
伴随5G、人工智能、新能源汽车、物联网、智能制造等新兴技术业态的稳步发展,集成电路设计产业实力不断增强。
EDA(Electronics Design Automation,电子设计自动化)是IC产业上游最核心,也是技术壁垒极高的环节之一,素来有“芯片之母”的称号。据中商产业研究院数据,2020年全球EDA市场规模为114.67亿美元(约730.3亿人民币),同比增长11.63%,整体规模虽小,但杠杆效应巨大,影响着数千亿美元的IC行业。而如今,全球EDA市场主要被新思(Synopsys)、Cadence、Siemens这三家欧美EDA巨头所占据。
芯片制造产业链主要包括IC设计、晶圆的制造和加工以及封测环节。不同环节所对应的要求不同:上游作为知识密集型行业,对高端人才的需求极大;中游的晶圆制造和加工作为重资产行业,不仅投入大,技术的门槛也极高,其中光刻、刻蚀等关键设备当前仍被少数国际巨头垄断。除此之外,硅片、光刻胶等芯片制造的基石材料面临着同样的问题。下游芯片的封测环节,技术门槛低,同时由于我国起步早,当前我国在该环节已经具备明显优势。
材料方面,整个芯片的制造主要涉及硅片、电子特气、光掩膜、光刻胶配套试剂、湿法化学品、抛光材料、光刻胶以及靶材等材料。
根据国际半导体产业协会(SEMI)的数据,硅片是芯片制作的最关键原材料,在晶圆制造材料市场的占比高达35%;其次为电子特气和光掩膜,占比分别为13%和12%。光刻胶配套试剂、湿法化学品、抛光材料、光刻胶以及靶材则分别占比8%、7%、6%、6%和2%。
从行业角度看,近年来随着政策扶持、经济支持、人才回流、市场需求等影响,我国IC产业加速发展,同时在EDA赛道也有瞬曜电子、合见工业、芯华章等新玩家入局。中商产业研究院数据显示,2020年我国EDA市场规模约93.1亿元,同比增长27.2%,占全球市场份额9.4%。
数字IC前端软件工具的开发主要面临工程应用和算法开发两大难点。在工程应用方面,其难度集中体现在复杂性上,涉及了大量的问题和细节,执行起来需要丰富的芯片行业经验积累,而算法问题抽象出来主要是数学问题。
作为我国科技产业创新中心,深圳的半导体和集成电路产业多年来一直保持整体快速发展态势。据深圳市半导体行业协会数据显示,2021年深圳市集成电路产业主营业务收入超过1400亿元,位居全国前列,其中集成电路设计业营收超过700亿元。
近年来,聚焦存储领域,凭借持续的高研发投入和技术创新,江波龙多项自主开发产品市场份额位列全球前列,在国内存储器领域具有市场领先地位。以江波龙、佰维存储、沛顿科技、得一微电子等为代表的深圳存储企业,正加快构建自主存储产业生态圈,进一步完善深圳集成电路(IC)产业链条,不断向高端化国际化迈进。
深圳是我国半导体与集成电路产品的集散中心、应用中心和设计中心,近年来集成电路产业保持较快发展态势。其中,设计业尤为突出,存储封测国内领先,一批龙头骨干企业表现抢眼。目前,深圳拥有国家级集成电路设计产业化基地、国家第三代半导体技术创新中心、国家示范性微电子学院,产业生态不断完善,产业集聚已初具规模。
数字IC行业报告对中国数字IC行业的发展现状、竞争格局及市场供需形势进行了具体分析,并从行业的政策环境、经济环境、社会环境及技术环境等方面分析行业面临的机遇及挑战。还重点分析了重点企业的经营现状及发展格局,并对未来几年行业的发展趋向进行了专业的预判。
本报告同时揭示了数字IC市场潜在需求与潜在机会,为战略投资者选择恰当的投资时机和公司领导层做战略规划提供准确的市场情报信息及科学的决策依据,同时对政府部门也具有极大的参考价值。
未来,数字IC行业发展前景如何?想了解关于更多行业专业分析,请点击《2023-2028年中国数字IC行业市场前瞻分析与未来投资战略规划报告》。
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2023-2028年中国数字IC行业市场前瞻分析与未来投资战略规划报告
本研究咨询报告由中研普华咨询公司领衔撰写,在大量周密的市场调研基础上,主要依据了国家统计局、国家商务部、国家发改委、国家经济信息中心、国务院发展研究中心、国家海关总署、全国商业信息...
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