半导体靶材行业深度报告 半导体靶材行业发展前景及市场规模分析

• 2022年8月10日 ZouJunRong来源：互联网 945 59
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半导体靶材行业内部由衬底、绝缘层、介质层、导体层及保护层等组成，其中，介质层、导体层甚至保护层都要用到溅射镀膜工艺，因此溅射靶材是制备集成电路的核心材料之一。

半导体靶材市场现状、半导体靶材发展趋势如何?半导体靶材行业内部由衬底、绝缘层、介质层、导体层及保护层等组成，其中，介质层、导体层甚至保护层都要用到溅射镀膜工艺，因此溅射靶材是制备集成电路的核心材料之一。

2022年半导体靶材行业发展前景及市场规模深度分析

半导体靶材主要在晶圆制造和封装测试过程中使用。在半导体材料领域，各大材料占比情况如下，靶材在其中占比2%左右。根据下游应用领域分类，靶材可以用于半导体、平板显示、光伏电池片、信息存储等领域。其中，平板显示用靶材(含触摸屏)年市场占比为34%，是半导体靶材最大的应用领域。

随着国产半导体靶材技术的成熟，尤其是国产溅射靶材具备较高的性价比优势，并且符合溅射靶材国产化的政策导向，中国溅射靶材的市场规模和市场份额将进一步扩大和提高

据中研产业研究院公布《2022-2027年半导体靶材产业深度调研及未来发展现状趋势预测报告》显示

2019年全球半导体靶材行业市场规模为9.8亿美元，同比上升1.03%。2021年中国市场严重缺乏芯片，使得对于半导体的需求不断上升，促进半导体材料行业市场规模的上升，到2020年全球半导体靶材行业市场规模已经超过10亿美元，到2021年全球半导体靶材行业市场规模预计达到10.4亿美元。

目前，全球半导体靶材市场呈现寡头竞争格局，日矿金属、霍尼韦尔、东曹和普莱克斯四家企业占据了全球80%的市场份额。其中，日矿金属占据最大的市场份额，市场占比达到30%。

随着国内电子产品制造业的飞速发展，我国半导体产业市场潜力巨大。经过多年的引进和大规模投资，我国现已初步形成了从设计、前工序到后封装的产业轮廓。中国半导体产业的持续发展为半导体制造材料市场的发展奠定了良好的基础。

2017-2019年，中国半导体材料市场规模逐年增长，从2017年的76亿美元增长至2020年的94亿美元。据统计，2017-2020年，全球62座新投产的晶圆厂中有26座来自中国大陆，占比超过40%，成为增速最快的地区。随着我国半导体材料行业的快速发展，预计2022年中国半导体材料市场规模将达107亿美元。

在半导体材料市场构成方面，大硅片占比最大，占比为32.9%。其次为气体，占比为14.1%，光掩膜排名第三，占比为12.6%。此外，抛光液和抛光垫、光刻胶配套试剂、光刻胶、湿化学品、溅射靶材的占比分别为7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。

随着半导体材料企业、研究单位以及高校对各类半导体材料技术的持续研发，半导体材料相关专利申请数量整体呈现先增长后下降的趋势。数据显示，我国半导体材料相关专利由2017年的2171项增至2019年的2681项，2020年略有下降，达2542项，表明我国半导体材料技术迭代速度有所放缓。数据显示，2021年我国半导体材料相关专利1399项。

企查查数据显示，近年来，半导体产业的景气度高涨，随之带来的是中国半导体材料相关企业注册量激增。2020年新增半导体材料相关企业1.2万家，与去年同期相比，同比增长123.8%。最新数据显示，截至2021年年底，我国新增半导体材料相关企业2.6万家。

溅射靶材行业属于国家重点鼓励发展的战略性新兴产业，由于长期依赖进口，国内客户迫切希望溅射靶材能够尽快实现国产化。为了促进我国溅射靶材产业规模平稳较快增长，技术创新能力增强，加速溅射靶材供应本土化进程。

近年来，国家制定了一系列产业政策引导溅射靶材工业健康稳定发展，同时，国家高技术研究发展计划(简称“863计划”)、国家科技重大专项“极大规模集成电路制造设备及成套工艺”专项基金(简称“02专项”)、发改委的战略转型产业化项目都有针对性地把溅射靶材的研发及半导体靶材行业产业化列为重点项目，从国家战略高度扶植溅射靶材产业发展壮大，国家产业政策、研发专项基金的陆续发布和落实，半导体靶材行业的快速发展营造了良好的产业环境。

半导体靶材行业报告旨在从国家经济和产业发展的战略入手，分析半导体靶材未来的政策走向和监管体制的发展趋势，挖掘半导体靶材行业的市场潜力，基于重点细分市场领域的深度研究，提供对产业规模、产业结构、区域结构、市场竞争、产业盈利水平等多个角度市场变化的生动描绘，清晰发展方向。

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