挠性覆铜板产业发展前景及投资分析

• 吴亚楠 2023年6月20日 来源：互联网 990 62
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随着中国迈入5G时代，消费电子面临新一轮发展，使得挠性覆铜板的产量稳定增长，生产规模不断扩大，特别是高性能的以聚酰亚胺薄膜为基材的挠性覆铜板，其需求量巨大。

当前，挠性覆铜板也在向高性能化和轻薄化方向不断创新和突破。挠性覆铜板广泛用于航空航天设备、导航设备、飞机仪表、军事制导系统和手机、数码相机、数码摄像机、汽车卫星方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中。

根据中研普华研究院撰写的《2023-2028年中国挠性覆铜板FCCL行业市场发展环境与投资趋势分析报告》显示：

挠性覆铜板产业发展前景及投资分析

近年来，我国挠性覆铜板行业发展势头十分强劲，一方面，是承接产业转移，另一方面，以汽车电子、智能手机、AI、IOT设备为主的新增需求逐步增加，此外，环保趋严，中小企业由于规模不占优势，在供应商及客户中的话语权越来越弱，而上市公司在规模、采购、客户等方面优势明显，面临当前发展良机，急于扩张。

FPC是印刷电路板的一种，其具有配线密度高、轻薄、可弯折、可立体组装等特点，这样的特性也可以让各类电子产品的电路板向小型化、薄型化、可弯曲化、高性能化升级。近年来，FPC产业发展迅速，整体呈上升趋势。

随着中国迈入5G时代，消费电子面临新一轮发展，使得挠性覆铜板的产量稳定增长，生产规模不断扩大，特别是高性能的以聚酰亚胺薄膜为基材的挠性覆铜板，其需求量巨大。

我国挠性覆铜板(FCCL)从20世纪80年代开始研制，研制单位、企业有电子十五所、湖北化学研究院、原国营第704厂研究所等。1987年在原国营第704厂通过了“覆铜箔聚酰亚胺薄膜”和“覆铜箔聚酯薄膜”两种三层法挠性覆铜板的设计定型，并形成了1条自制的小型简陋生产线，为当时重要项目配套小批供货。

由于市场开发和原材料方面限制等原因，我国挠性覆铜板在20世纪的80～90年代中期，除少数几个研究所有少量的生产，规模化生产基本上是空白。直到上世纪90年代中后期，才有中美合资的九江福莱克斯有限公司，形成了年产60万m2的生产能力。

进入21世纪，湖北化学研究院的挠性覆铜板逐渐形成较大产能，几家专业挠性覆铜板厂开始研发生产，台资几家挠性覆铜板公司如台虹科技、雅森电子、律胜科技等先后在大陆设厂，还有些刚性覆铜板厂家也增加了挠性覆铜板生产线。近几年，更有几家公司建成二十几条生产线。使我国挠性覆铜板的产量逐年增加。

随着中国迈入5G时代，消费电子面临新一轮发展，使得挠性覆铜板的产量稳定增长，生产规模不断扩大，特别是高性能的以聚酰亚胺薄膜为基材的挠性覆铜板，其需求量巨大。

未来几年在5G、汽车自动驾驶、物联网等行业带动下，高频/高速等特殊基板市场需求将迅速扩大，发展前景良好。当前特殊覆铜板为海外企业所垄断，该领域主要生产厂家包括三菱瓦斯、日立化成、罗杰斯、Isola、Nelco、松下电工、斗山电子、Taconic、南亚塑胶等。

根据统计数据，2019-2021年特殊基板(封装基板及高频/高速板)产值年均复合增速8%，复合基板产值年均复合增速10%，其他类型覆铜板产值年均复合增速略有下滑。特殊覆铜板主要是高频/高速板和封装基板，具体包括BT/环氧玻璃纤维布板、改性FR-4(低CTE和低Dk/Df)、PPO改性环氧板、类BT板、PTFE板、PI/玻璃纤维布板，应用于IC载板、高速数字、射频无线(RFwireless)、太空、测试等领域。

挠性覆铜板FCCL行业投资分析

作为FPC产业下游的主流应用领域：消费电子产品、通信设备，受到国家新兴产业的影响则有望成为FPC市场规模增长的主要“推力”。

以智能手机为例，在5G出现之前，全球智能手机行业经过多年的野蛮生长，已经趋于饱和，增速不断放缓，在2016年达到14.7亿部出货量的巅峰后，近年来更是开始出现负增长。据IDC数据，2018年全球出货量同比下滑3.7%。

随着行业下游的“爆发”，方邦股份受益可期。除了下游的放量能为方邦股份业务规模带来增长之外，“抢食”行业龙头同样可以为其带来巨大的收益。

挠性覆铜板FCCL行业报告对中国挠性覆铜板FCCL行业的发展现状、竞争格局及市场供需形势进行了具体分析，并从行业的政策环境、经济环境、社会环境及技术环境等方面分析行业面临的机遇及挑战。还重点分析了重点企业的经营现状及发展格局，并对未来几年行业的发展趋向进行了专业的预判。

本报告同时揭示了挠性覆铜板FCCL市场潜在需求与潜在机会，为战略投资者选择恰当的投资时机和公司领导层做战略规划提供准确的市场情报信息及科学的决策依据，同时对政府部门也具有极大的参考价值。

未来，挠性覆铜板FCCL行业发展前景如何?想了解关于更多行业专业分析，请点击《2023-2028年中国挠性覆铜板FCCL行业市场发展环境与投资趋势分析报告》。

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