2023年中国封装基板行业发展现状分析：广东省是封装基板企业数量最集中的省份

• 陈泽芳 2023年9月27日 来源：互联网 856 52
• 繁体

自2019年以来，伴随着先进封装技术的快速发展，作为上游材料的封装基板市场需求猛增，但整体产能却提升缓慢，以至于封装基板市场需求与供给存在较大缺口，供需失衡的情况十分严重。在此背景下，深南电路、珠海越亚、兴森科技等国内封装基板厂商积极扩产，并逐步释放产能

封装基板国产化率水平仅有5%，先进基板领域有待突破。目前中国封装材料整体的自主化率约30%，但封装基板的国产化率水平仅有5%，先进基板领域仍待突破。中国台湾、日本及韩国地区在全球封装基板市场中份额较高，行业整体市场集中度较高，CR10达到了83%，行业竞争相对稳定。欣兴电子、景硕科技、南亚电路、日月光材料等中国台湾地区企业主要生产WB-CSP、WB-BGA、FC-CSP、FC-BGA等封装基板。

自2019年以来，伴随着先进封装技术的快速发展，作为上游材料的封装基板市场需求猛增，但整体产能却提升缓慢，以至于封装基板市场需求与供给存在较大缺口，供需失衡的情况十分严重。在此背景下，深南电路、珠海越亚、兴森科技等国内封装基板厂商积极扩产，并逐步释放产能。

根据中研普华产业研究院发布的《2022-2025年中国封装基板行业发展趋势及投资预测报告》显示：

封装基板 (Package Substrate) 是由电子线路载体 (基板材料)与铜质电气互连结构 (如电子线路、导通孔等) 组成，其中电气互连结构的品质直接影响集成电路信号传输的稳定性和可靠性，决定电子产品设计功能的正常发挥。封装基板属于特种印制电路板，是将较高精密度的芯片或者器件与较低精密度的印制电路板连接在一起的基本部件。封装基板产品有别于传统PCB，高加工难度与高投资门槛是封装基板的两大核心壁垒。从产品层数、板厚、线宽与线距、最小环宽等维度看，封装基板更倾向于精密化与微小化，而且单位尺寸小于150*150mm，是一类更高端的PCB，其中线宽/线距是产品的核心差异，封装基板的最小线宽/线距范围在10~130um，远远小于普通多层硬板PCB的50~1000um。

按照应用领域的不同，封装基板分为存储芯片封装基板、微机电系统封装基板、射频模块封装基板、处理器芯片封装基板和高速通信封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务/存储等。按封装工艺的不同，封装基板分为引线键合封装基板(WB)和倒装封装基板(FC)等，使用不同封装工艺与封装技术生产的封装基板应用领域不同。引线键合(WB)使用细金属线，利用热、压力、超声波能量为使金属引线与芯片焊盘、基板焊盘紧密焊合，实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通，主要应用于射频模块、存储芯片、微机电系统器件封装。

2023年中国封装基板行业发展现状分析

近些年，在产业政策方面，国家积极推进国产替代，促进电子信息行业的发展，也带动了封装基板的发展。随着经济的不断发展，人们的收入水平和消费水平都得到了提高，在2017到2021年间，中国人均可支配收入逐年上涨，人均消费水平由于受到疫情的影响而上涨不明显或者略有下降。2022年上半年，人均可支配收入为1.85万元，消费支出为1.18万元。消费水平的扩大了人们对于电子产品的需求，同时带动了封装基板行业的发展。

中国已实现FC-CSP封装基板的量产，正在突破FC-BGA的国产替代从企业布局来看，近年越来越多的中国企业正拓展封装基板领域，中国大陆目前仍处于快速扩产阶段，高端FC-BGA基板可以应用于AI、5G、大数据等领域要求的高性能CPU、GPU，但目前FC-BGA基板市场由中国台湾的欣兴电子、日本的捐斐电、韩国的三星电机等企业垄断，中国大陆头部代表企业包括兴森科技、深南电路等在2022年对于高端FC-BGA封装基板方面积极布局，未来高端FC-BGA产能有望进一步扩充。

随着我国下游电子信息产业快速发展并推动PCB产业升级，以及有实力的PCB企业进入资本市场，中国大陆的PCB厂商的研发、生产实力不断增强，产品结构不断优化，主要表现在单双面板和多层板的市场占比呈下降趋势，挠性板、HDI板和封装基板等高端产品受下游新兴领域的市场需求推动，其在市场结构中的占比不断提升，国内PCB产业逐渐趋于成熟，并正进一步向中高端市场延伸。

广东省是封装基板企业数量最集中的省份

从企业分布来看，广东省是封装基板企业数量最集中的省份，数据显示，广东省封装基板相关企业目前已达到了369家，占中国大陆封装基板企业总数的84.1%。广东省拥有中国最大的半导体下游消费电子市场，华为、VIVO、OPPO、大疆、漫步者等半导体下游消费电子企业总部均聚集在广东省，深南电路、兴森科技等封装基板头部厂商也均位于广东省。

近年来，广东一直着力打造中国集成电路第三极，补齐产业链短板。从政策层面看，2020年9月发布的《广东省培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划(2021-2025年)》，特别提及高密度封装基板的研发生产，指出“大力发展电子级多晶硅及硅片制造，加快氟聚酰亚胺、光刻胶、高纯度化学试剂、电子气体、碳基、高密度封装基板等材料研发生产。”强烈的市场需求驱动广东省半导体行业积极扩产，近两年，广东封装基板项目落地主要集中在广州、深圳、珠海三地。从2022年重点建设项目列表看，广州封装基板项目数量较多，项目投资金额相对较大。

另外，日前公布的广东省2023年重点建设项目计划中，半导体产业相关的项目超50个，其中与封装测试相关的项目约15个，投资总额超300亿。值得一提的是，近年来，劳动力成本上升、环保要求提高以及内陆地区出台相关支持政策等因素导致部分封装基板企业将生产基地逐步迁往江西、湖南、湖北等内陆地区，以缓解劳动力成本上涨带来的经营压力。预计未来，中西部地区有望逐渐成为主要的生产制造基地，并推动珠三角、长三角等地区向更高端的封装基板研发制造中心转型。这种转变将促进区域间的协作和合作，实现产业链的优化和提升。

全球封装基板行业在未来将保持增长态势

2021年全球封装基板行业产值达到了1420亿美元，预计2026年可达到214.4亿美元2021至2026年，全球封装基板产值复合增长高率达8.6%，增速明显超过其它PCB产品。预计未来先进的FC-BGA封装基板和其他产品产能进一步释放，推动市场持续增长，SiP和模块基板的应用领域进一步扩展，封装基板成为PCB市场增长的主要驱动力，预计2021年至2026年封装基板在PCB产业中占比将由17.6%增至211%。

预计2026年全球IC封装基板、HDI板的市场规模将分别达到214.35/150.12亿美元，2021-2026年的CAGR分别为8.6%/4.9%。预计2026年中国市场IC封装基板(含外资厂商在国内工厂)市场规模将达到40.19亿美元，2021-2026年CAGR为11.6%，高于行业平均水平。

本研究咨询报告由中研普华咨询公司领衔撰写，在大量周密的市场调研基础上，主要依据了国家统计局、国家商务部、国家发改委、国家经济信息中心、国务院发展研究中心、国家海关总署、全国商业信息中心、中国经济景气监测中心、中国行业研究网、国内外相关报刊杂志的基础信息、行业研究单位等公布和提供的大量资料以及对行业内企业调研访察所获得的大量第一手数据，对我国封装基板市场的发展状况、供需状况、竞争格局、赢利水平、发展趋势等进行了分析。更多行业详情请点击中研普华产业研究院发布的《2022-2025年中国封装基板行业发展趋势及投资预测报告》。

• 相关深度报告REPORTS

  

  2023-2028年版智能装备项目商业计划书

  《2023-2028年智能装备项目商业计划书》为中研普华公司独家首创针对项目投融资咨询服务的专项计划书。计划书分为：行业通用版、专业定制版。行业通用版是中研普华根据行业一般水平测算好了行业B...

  查看详情

延伸阅读

推荐阅读

猜您喜欢