存储仍具有较好成长性,看好行业周期反转的确定机会,及产业链国产化趋势下的投资机遇。
2000年以来半导体产业经历了6轮周期。结合半导体行业销售额规模和增速来看,从2000年起,半导体产业共经历了6轮周期,每轮周期约4年左右,上行周期通常为2-3年,下行周期通常为1-1.5年。2019年,受需求不振及存储器价格大幅下跌影响,全球半导体行业进入下行周期。2019Q3见底后,5G、新能源车等领域爆发驱动半导体需求增长,至2021Q3行业景气度持续上行,并形成全球范围内的“缺芯潮”。2021Q3后,半导体下游需求出现结构性分化,消费电子增速放缓。2022Q2以来受疫情影响,经济增速放缓,全球半导体行业进入下行周期。随着新一轮来自人工智能、数字经济和智能汽车的创新催化,全球半导体销售额增速在2023Q2出现拐点。
图表:全球半导体产业周期复盘

资料来源:WSTS
存储芯片呈现较强的周期性,且其周期波动大于半导体及其他细分市场。存储芯片作为半导体市场标准化程度最高的产品,同类产品可替代性强,受行业景气度供需关系影响较大,加上当前存储行业已形成垄断格局,头部厂商在产能规划和产品定价方面步调相对一致,因此行业周期性更强。根据半导体行业及其细分市场的销售额增速来看,存储和半导体市场的周期性趋同,但存储的行业周期波动大于其他半导体细分市场,弹性更强。在半导体行业处于下行周期时,存储市场往往会受到更高的冲击,而相应地若处于从低谷持续回暖的上行周期,存储市场也会受益更多。
存储通常3-4年一个周期,上行期与下行期均约2年。2012年至今,存储主要经历了三轮周期:
第一轮周期(2012-2015年):2012年,在移动互联网的普及推动下,智能手机加速渗透,4G网络带来的换机潮在提升全球手机销量的同时,也提高了手机的单机存储容量,存储芯片需求增长,存储行业开启上行周期。2014年,三大厂商大幅扩产导致供大于求,存储行业景气度下行。
第二轮周期(2016-2019年):2016年,互联网云厂商加大资本开支叠加比特币市场繁荣,驱动服务器出货量快速增长;2017年,手机、服务器销量跨上历史高点,但DRAM厂商将部分产能转移至3DNAND,供需错配下DRAM颗粒缺货严重,价格呈上升趋势,存储行业景气度持续上行。2018年,存储大厂开始扩产增加供给,同时手机、服务器需求逐渐疲软,存储价格滑落,行业进入下行区间。
第三轮周期(2020-2023年):2020年疫情带动PC、平板电脑、服务器需求上升,同时5G催生终端容量增长,但全球疫情又使得存储厂商产能供应不足,存储价格一路向上,于2022年一季度价格见顶。2021年末随着厂商新一轮产能投产,全球经济低迷导致下游消费需求疲软,存储价格持续下跌,2022年供需差距拉大导致存储底部周期拉长。
2024年资本开支整体预计高于2023年,且主要为支持HBM、DDR5等高端存储产品,所以存储芯片整体量产增长有限。从2022年年初开始,受需求放缓、库存高企、价格竞争加剧等影响,存储芯片进入下行周期,多家存储厂商减产以降低库存,并节约资本开支。铠侠、海力士、美光自2022年Q4开始减产,2022年9月铠侠宣布旗下位于日本的两座NAND闪存工厂从10月开始晶圆产量将减少约30%;2022年11月美光也宣布将所有DRAM和NAND晶圆产量减少约20%(相较FY2022Q4),12月下旬美光还宣布将2023年资本开支减少到70-75亿美元,减少近40%。西部数据也自2023年1月起开始减产,三星也在2023年4月宣布加入减产行列,并不再采取“逆周期投资”。随着上游厂商减产、智能手机新产品发布和以ChatGPT为代表的新一代人工智能快速发展,存储行业供需格局得到明显改善。根据多家存储大厂发布的生产指引,存储厂商2024年资本开支整体预计高于2023年,但存储厂商在HBM、DDR5等高端存储产品的扩产趋势明确,且HBM和现有DDR产品相比,HBM尺寸更大、需要底部缓冲芯片,这进一步限制了非HBM存储产品的产量,所以2024年存储芯片整体量产增长有限。
存储行业库存水位趋于正常化,存储周期见底信号明确。随着三大存储原厂持续降低资本开支、减产调节库存,以控制市场过剩的供应总量,海外存储芯片库存水位正趋于正常化。根据Bloomberg数据,海力士存货较前期的高位水平有所回落,三星、美光库存增速放缓,美光也在此前FY24Q1财报中披露,PC、手机、汽车、工业等终端市场中的存储库存已经处在或者接近正常水位,数据中心的存储库存表现正在改善,预计到2024年上半年接近正常水位。同时,国内存储行业也出现明显周期见底信号。以兆易创新、北京君正为首的存储芯片厂和以澜起科技、聚辰股份为首的接口芯片/配套芯片厂库存自23Q2起开始下降,而模组厂23Q3也有明显库存增长,模组厂通过增加库存来赚取未来价差,也可以证明是存储行业见底信号。
存储下游主要应用市场是智能手机、PC和服务器。根据华经产业研究院的数据,DRAM下游应用主要分布在智能手机、PC和服务器市场,2020年分别占比36%、12%、30%;NANDFlash以应用于手机市场的嵌入式存储产品、PCSSD、以及企业级SSD产品为主,2020年分别占比37%、28%、18%。考虑到半导体存储市场中,DRAM和NANDFlash占据95%以上份额,所以智能手机、PC和服务器成为存储终端需求的重要驱动力。
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