中国集成电路行业增速放缓

一、集成电路行业简介

集成电路是指采用一定的工艺，将数以亿计的晶体管、三极管、二极管等半导体器件与电阻、电容、电感等基础电子元件连接并集成在小块基板上，然后封装在一个管壳内，成为具备复杂电路功能的一种微型电子器件或部件。封装后的集成电路通常称为芯片。

集成电路根据处理信号的不同，可以分为模拟集成电路和数字集成电路。数字集成电路主要包括逻辑器件、储存器和微处理器。逻辑器件是进行逻辑计算的集成电路;存储器是用来存储程序和各种数据信息的记忆部件;微处理器可完成取指令、执行指令，以及与外界存储器和逻辑部件交换信息等操作;模拟器件是模拟电路集成在一起用来处理模拟信号的芯片，如运算放大器、模拟乘法器、锁相环、电源管理芯片等。

按照分工模式不同，集成电路企业的商业模式主要分为两种：IDM模式，独立完成IC设计、晶圆制造、封装、测试全流程；Fabless模式，即垂直分工的商业模式，无生产线的IC设计、晶圆制造以及封装测试厂商。早期行业由IDM模式主导，但随着工艺节点的缩小，资金的投入呈现出指数级增长，由于专业化分工有利于提升芯片产业的研发效率和资金投入效率，逐渐出现了专业化分工的Fabless模式。

二、中国集成电路行业发展概述

中国集成电路行业的发展历史可以追溯到上世纪60年代。当时，中国面临着严重的技术落后和装备不足的问题，为了满足国家对高科技产品的需求，中国政府开始着手制定相关政策和计划，引导国内企业发展集成电路产业。

在接下来的几十年里，中国集成电路行业经历了三个发展阶段。第一个阶段是从1965年到1978年，以计算机和军工配套为目标，以开发逻辑电路为主要产品，初步建立了集成电路工业基础及相关设备、仪器、材料的配套条件。第二个阶段是从1978年到1990年，主要引进美国二手设备，改善集成电路装备水平，在“治散治乱”的同时，以消费类整机作为配套重点，较好地解决了彩电集成电路的国产化问题。第三个阶段是从1990年到2000年，以908工程、909工程为重点，以CAD为突破口，抓好科技攻关和北方科研开发基地的建设，为信息产业服务，集成电路行业取得了新的发展。

进入21世纪以来，中国集成电路行业持续发展。中国政府相继出台了一系列政策措施，鼓励集成电路行业的发展。例如，国家集成电路产业发展基金成立，旨在支持集成电路企业的发展和创新。此外，随着技术的不断进步和应用领域的不断拓展，中国集成电路行业在封装测试、芯片设计、材料和设备制造等方面也取得了长足进步。

三、中国集成电路行业市场现状

根据中国半导体件行业协会的相关统计数据，2023年中国集成电路产业销售额达12276.9亿元人民币，同比增长2.3%。其中，设计业销售额为5470.7亿元，同比增长6.1%；制造业销售额为3874亿元，同比增长0.5%；封装测试业销售额2932.2亿元，同比下降2.1%。2018年-2023年集成电路产业销售额的年复合增长率达到了13.5%，产业增速较为明显。

图表：2019-2023年中国集成电路产业销售额

四、集成电路行业发展趋势

1、国产化替代趋势显著

近年来，中国已成为世界规模最大、增速最快的集成电路市场，但国内需求多通过进口满足，尤其以高端芯片的需求缺口较大。为此，政府及相关部门出台了大量法规、政策推动集成电路国产化。

国内集成电路企业起步较晚，因此在技术、质量和规模上都与国际龙头企业存在着一定的差距。近年来，拥有领先技术的集成电路企业的快速崛起，使中国高性能集成电路水平与世界水平的差距逐步缩小。本土企业的持续发展填补了国内集成电路市场的部分空白，在一些技术领域甚至超越了国际先进水平，呈现出良好的发展势头。预计在未来几年，我国集成电路市场将呈现出本土企业竞争力不断增强、市场份额持续扩大的态势。

2、产品集成度不断提高

集成电路产品的下游应用，尤其是智能手机、平板、计算机和智能家居等领域，对产品重量、厚度有着较高的要求。为实现这一目标，集成电路厂商一方面需要改进芯片的结构设计、优化内部器件布局和制造工艺，进而缩小产品大小，从而在单片晶圆的尺寸固定的情况下，产出的更多的芯片数量，最终降低产品单位成本；另一方面，集成电路厂商可以根据终端需求灵活选择封装形式，在保证产品性能的基础上缩小成品芯片的尺寸。

《2024-2029年中国集成电路行业深度发展研究与“十四五”企业投资战略规划报告》由中研普华产业研究院撰写，本报告对该行业的供需状况、发展现状、行业发展变化等进行了分析，重点分析了行业的发展现状、如何面对行业的发展挑战、行业的发展建议、行业竞争力，以及行业的投资分析和趋势预测等等。报告还综合了行业的整体发展动态，对行业在产品方面提供了参考建议和具体解决办法。