科技进步与周期回暖交汇， PCB 迎发展机遇

PCB是电子元器件支撑体，提供产品所需电气连接。印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称“PCB”），是组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。PCB的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输作用，是电子产品的关键电子互连件。除了提供电子元器件的电气连接，PCB也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等业务功能，绝大多数电子设备及产品均需配备。

电子基石，广泛用于各种电子设备。凡是涉及集成电路等电子元件的连接，PCB都是不可或缺的电气互连组件，产品应用覆盖手机、PC、汽车、服务器、工业控制、航空航天等各个领域。根据Prismark数据，2023年PCB下游市场中，手机、PC、汽车、其他消费电子、服务器、有限基础设施分别占比18.7%、13.6%、13.1%、12.9%、11.8%、8.6%。由于PCB下游应用广泛，且分布相对均匀，因此行业具有一定规模且受宏观经济周期波动影响较大，2023年全球PCB产值同比约下降15%，仍有约700亿美元。

图表：2023年PCB下游应用分布

数据来源：中研普华产业园研究院整理

PCB细分产品多样，满足各类产品需求。对应下游的广泛需求，PCB产品具有多样性，PCB分类标准没有绝对的规则，可根据不同目的进行分类。根据挠性划分，可分为硬板、软板、软硬结合板；根据工艺划分，可分为通孔板、顺序层压板、高密度互连板（HDIboard）；根据层数划分，可分为单面板、双面板、多层板；根据导通结构划分，可以分为通孔板、微孔板、盲埋孔板；包括应用领域、介质材料等因素均可作为划分标准。目前主要将PCB分为多层板、HDI板及软板进行讨论，多层板及HDI板的发展主要是提高电路的复杂性和密度，软板则广泛应用于消费电子领域。

根据Prismark估测，2023年单双面板、4-6层板、8-16层板、18层以上板、HDI板、封装基板、软板市场规模分别为81、163、99、17、109、144、128亿美元，分别占11%、22%、13%、2.3%、15%、20%、17%。16层及以下成熟产品合计占46%，为PCB基本盘。

电子设备高性能、小尺寸发展，促进PCB提高电路密度，高多层板及HDI板成PCB行业发展的重要方向。电子设备持续向更高性能、更小尺寸发展，对PCB的精密度和性能提出更高要求。高多层PCB线路板（High-MultilayerPCB），由多个内层和外层压制而成，更多的走线层能够满足更复杂的电路设计，从而满足高频高速传输，与传统单层和多层PCB相比，高多层PCB具有更小的尺寸，同时有更高的电路密度，能够实现更快的信号传输和更低的功耗。高多层PCB还能实现更好的信号完整性和电磁兼容性，对于5G通信、高性能计算、汽车电子等高端应用领域来说尤为重要。高多层PCB已成为PCB行业未来发展的重要方向之一。

FPC可自由弯曲、折叠，实现三维空间连接，广泛用于消费级电子产品。柔性电路板（FlexiblePrintedCircuit，FPC），是用柔性的绝缘基材制成的印制线路板。FPC为PCB的一种重要类别，具有配线密度高、厚度薄、重量轻、弯折性好等优点，相对于其他类型电路板，更加符合下游行业电子产品智能化、便携化的发展趋势，被广泛应用于现代电子产品中。由于FPC具有良好的散热性和可焊性以及易于装连等优点，可以制作软硬结合板，进而弥补柔性基材在元件承载能力上的略微不足。

PCB上游主要为大宗商品，核心原材料覆铜板受铜价影响较大。PCB原材料主要包含覆铜板、铜箔、铜球、金盐等。铜箔作为PCB电路布线的重要载体，是PCB的核心原材料，同时也具备电磁屏蔽等功能，根据PCB的用途、信号电压和电流大小等差异，可以选择不同厚度的铜箔。

PCB原材料成本占比约50%，覆铜板原材料成本约90%。1）一般的PCB成本结构中，原材料覆铜板、铜箔、磷铜球、油墨分别占比30%、9%、6%、3%，原材料合计占比约50%，制造费用占比20%，直接人工占比20%。覆铜板为最主要原材料，是PCB中的导电介质。2）一般的CCL成本结构中，原材料铜箔、树脂、玻纤布及其他材料分别占比42%、26%、19%、3%，原材料合计占比约90%，制造费用占比7%，人工费用占比4%。从成本端看，PCB原材料成本占比约50%，覆铜板原材料成本占比约90%，覆铜板价格受原材料价格波动影响较大。通常技术壁垒更高覆铜板及PCB，原材料成本占比更低，预计受原材料价格波动影响更小。

2020年，全球覆铜板行业CR5为52%，CR10为75%；全球PCB行业CR5为21%，CR10为36%。PCB处于产业链中游，下游需求遍布千行百业，因而PCB产品复杂多样，而铜箔行业产品差异小，叠加资源、技术壁垒等因素，规模优势突出，使得PCB行业集中度低于覆铜板行业。下游品牌厂商通常具备多种选择，因而位于产业链中游的PCB厂商对上游覆铜板厂商、下游品牌厂商的议价能力较弱。