据国外媒体报道,去年就曾有报道称,在芯片需求日益旺盛的推动下,全球最大的晶圆代工商台积电,计划在3年的时间里投资超过1000亿美元,扩大芯片代工产能。
台积电扩大投资的推动下,晶圆设备制造商通过履行台积电的订单,在今年及未来几年都将获得可观的收入。
台积电计划三年投资超过1000亿美元扩大产能的消息,是在去年4月份出现的。当时外媒在报道中表示,台积电计划2021-2023年投资超过1000亿美元,扩充成熟制程工艺和先进制程工艺的产能。
从台积电在财报中披露的消息来看,他们从去年开始在明显加大投资。在2020年第四季度的财报中,台积电预计2021年的资本支出在250-280亿美元,仅一个季度之后就上调到了300亿美元,较2020年的超过180亿美元有明显提升。而在今年1月13日发布的财报中,台积电管理层预计2022年资本支出在400-440亿美元之间,较2021年的300亿美元再度大幅增加。
虽然外媒在报道中只提及台积电,但当前全球的芯片制造厂商,不只是台积电,晶圆代工商就还有三星电子、联华电子等,他们都在扩大产能,芯片巨头英特尔,也有两座新的工厂在去年动工,这都增加了对晶圆厂设备的需求,全球的晶圆设备制造商,也将从中获益。
根据中研普华出版的《2021-2025年中国半导体设备行业供需分析及投资风险研究报告》显示:
近日,日本半导体设备巨头东京电子(TEL,Tokyo Electron Limited)发布了2021年10—12月合并财报并调升财测,营收和利润均创下历史新高。除了东京电子之外,在2021年10—2022年1月这段时间内,SCREEN控股、爱德万、迪斯科、KLA、应用材料、Lam Research、ASML、泰瑞达等多家全球半导体设备厂商的利润总数达到72亿美元,较上年同期飙升五成,获利连续9个季度出现增长。
全球市场景气度不断攀升
根据目前已有数据,业绩和财测呈现上升态势的全球半导体设备厂商不在少数,全球半导体设备市场的景气度不断攀升。
具体来看,东京电子、SCREEN控股、爱德万、迪斯科、KLA、应用材料、Lam Research、ASML、泰瑞达这9家半导体厂商均实现同比利润增长,利润总数达到72亿美元,较上年同期飙升五成。
这份良好的业绩单证明,全球范围内,半导体设备厂商已经迎来了利润高速增长期。
未来中国半导体设备行业市场投资前景如何?想要了解更多行业详情分析,可以点击查看中研普华研究报告《2021-2025年中国半导体设备行业供需分析及投资风险研究报告》。报告对行业相关各种因素进行具体调查、研究、分析,洞察行业今后的发展方向、行业竞争格局的演变趋势以及技术标准、市场规模、潜在问题与行业发展的症结所在,评估行业投资价值、效果效益程度,提出建设性意见建议,为行业投资决策者和企业经营者提供参考依据。

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2021-2025年中国半导体设备行业供需分析及投资风险研究报告
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