半导体封装材料行业市场调研 半导体封装材料行业前景展望

• 2022年7月8日 ZhouJiaLiang来源：互联网 250 8
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现代半导体产业分工愈发清晰，大致可分为设计、代工、封测三大环节，其中封测即封装测试，位于半导体产业链的末端中下游。在半导体封装材料产业链中，上游为金属、陶瓷、塑料、玻璃等各种原料，下游为半导体广泛的应用领域。

半导体封装材料行业市场调研

现代半导体产业分工愈发清晰，大致可分为设计、代工、封测三大环节，其中封测即封装测试，位于半导体产业链的末端中下游。在半导体封装材料产业链中，上游为金属、陶瓷、塑料、玻璃等各种原料，下游为半导体广泛的应用领域。

中国集成电路产业的发展中，封装测试行业虽不像设计和芯片制造业的高速发展那样抢眼，但也一直保持着稳定增长的势头。特别是近几年来随着国内本土封装企业的快速成长以及国外半导体公司向国内大举转移封装能力，中国的集成电路封装行业更是充满生机。

随着我国经济不断发展，消费电子等下游领域的需求的增加，我国半导体行业快速发展，半导体封装材料作为半导体产业封测环节之一的主要材料，也随之不断发展，行业整体处于一个稳步上升的趋势中。据资料显示，2020年我国半导体封装材料市场规模为57.4亿美元，同比2019年增长5.7%。

据中研产业研究院报告《2022-2027年中国半导体封装材料行业市场全景调研与发展前景预测报告》分析

“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。目前，集成电路行业的常用封装主要包括BGA封装、BQFP封装、碰焊PGA封装等在内的40余种封装类型，其中只有极少数使用除塑料封装之外的陶瓷和金属封装，塑料封装占整个封装行业市场规模的90%以上，而陶瓷和金属封装合并占比在10%左右。

目前，90%以上都是采用塑料的方式进行封装。而在塑料封装中，97%以上都是利用EMC进行的。EMC(环氧塑封料)，是集成电路主要的结构材料，是集成电路的外壳，保护芯片发生机械或化学损伤。数据显示，2019年中国环氧塑封料EMC市场需求量达11.5万吨，同比增长12.7%。预计2022年中国环氧塑封料需求量将达15万吨。

半导体封装材料行业前景展望

随着近年来我国经济的不断发展，居民消费水平的不断提升，我国智能手机、笔记本电脑、可穿戴设备等消费电子行业也随之不断发展，此外，人工智能、5G、大数据为代表的新基建国家战略的推进，使得我国市场对半导体的需求不断增加，而作为半导体行业上游的半导体封装材料行业将迎来广阔的发展空间。

封装基板是半导体产业链封装环节的关键载体，是芯片生产过程中重要的、不可或缺的材料。随着近年来我国半导体行业的不断发展，我国半导体的相关产业及技术手段已经慢慢趋于成熟，但相较于国外一些成熟企业还是略有不足，目前国内芯片封测代工在全球占比已经超过20%，但是国内企业营收占比却不到10%，国产替代空间巨大。

想要了解更多半导体封装材料行业的发展前景，请查阅《2022-2027年中国半导体封装材料行业市场全景调研与发展前景预测报告》。

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