中国集成电路封装行业市场调研 3D堆叠封装将成为行业主流

• 2022年8月19日 ChenZeFang来源：互联网 1394 92
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随着集成电路规模的迅速成长，芯片间数据交换也在成倍增长。传统的DIP、SMT等封装方式已经不能满足巨大的数据量，因此BGA、SiP、MCM等先进封装应运而生。未来随着摩尔定律的逐步失效，3D堆叠封装将成为未来的发展方向。

近些年来，在国家政策扶持以及市场应用带动下，中国集成电路产业保持快速增长，继续保持增速全球领先的势头。根据中国半导体行业协会统计，2020年我国集成电路制造行业市场规模为2560亿元，较2019年同比增长19.11%。2021年1-9月集成电路制造业销售额为 1898.1 亿元，同比增长 21.5%。集成电路制造规模的快速增长，将推动封测产业发展。

集成电路封装是把通过测试的晶圆进一步加工得到独立芯片的过程，目的是为芯片的触点加上可与外界电路连接的功能，如加上引脚，使之可以与外部电路如PCB板连接。同时，封装能够为芯片加上一个“保护壳”，防止芯片受到物理或化学损坏。在封装环节结束后的测试环节会针对芯片进行电气功能的确认。在集成电路的生产过程中封装与测试多处在同一个环节，即封装测试过程。

集成电路封装产业的上游是以康强电子、兴森科技、岱勒新材、三环集团为代表的封装材料供应商与士兰微、中芯国际为代表的集成电路制造企业。中游作为集成电路封装行业主体，主要进行集成电路封装与测试过程。下游为3C电子、工控等终端应用。

从我国集成电路封装产业链企业区域分布来看，集成电路封装产业企业主要分布在江苏、浙江、上海等沿海省市，其中江苏省集成电路封测企业数量最多。同时，内陆省份分布较为分散，主要集中在甘肃省、湖南省两地。

中国集成电路封装市场现状分析

2021年上半年，通富微电科技集团股份有限公司业务主要包括集成电路封装测试与其他业务，其中集成电路封装测试是其主要收入来源。2021年上半年，集成电路封装测试营收占比为98.50%;其次是其他业务，占比约为1.50%。目前国内集成电路封装领先企业有通富微电、长电科技、华天科技等。其中通富微电与长电科技处于领先地位。从盈利能力来看，通富微电毛利率方面超过长电科技，而长电科技在营业收入、营业利润、净利润上更有优势。

随着企业的扩产，中国集成电路封测龙头企业长电科技与通富微电产量均有所上升。2020年，长电科技集成电路封测产品中，先进封装产量最高。2020年先进封装产量为368.11亿块，同比增长29.43%;传统封装产量为311.71亿块，同比增长18.35%;测试芯片91.87亿块，同比增长23.93%。2020年通富微电集成电路封测产品产量303.58亿块，同比增长32.05%。

受“宅经济”影响，下游芯片需求上涨，中国集成电路封装龙头企业长电科技与通富微电销量均有所上升。2020年，长电科技集成电路封测销品中，先进封装销量最高。2020年先进封装销量为371.82亿块，同比增长31.31%;传统封装销量为307.66亿块，同比增长17.03%;测试芯片91.88亿块，同比增长24.35%。2020年通富微电集成电路封测销品销量297.53亿块，同比增长29.02%。

从竞争格局来看，我国的集成电路封装市场较为集中，市场竞争较为激烈。目前，我国液晶集成电路封装市场的主要参与者有长电科技、通富微电、华天科技等企业，位于竞争第一梯队的有长电科技、通富微电、华天科技，三者跻身2020年全球前十大封测厂商。第二梯队有晶方科技、太极实业等企业，其规模较第一梯队有所差距;其他中低端封装制造商处于竞争第三梯队。

随着集成电路规模的迅速成长，芯片间数据交换也在成倍增长。传统的DIP、SMT等封装方式已经不能满足巨大的数据量，因此BGA、SiP、MCM等先进封装应运而生。未来随着摩尔定律的逐步失效，3D堆叠封装将成为未来的发展方向。

想要了解更多行业信息请点击中研普华产业研究院的《2022-2027年中国集成电路封装市场现状分析及发展前景预测报告》。

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