全球半导体市场在过去的两个季度开始萎缩,2022年三季度半导体收入为1470亿美元,比二季度的1581亿美元下降7%。今年二季度,半导体收入首次出现下滑,在此之前,半导体行业已连续增长8个季度。
业内人士分析,导致市场下降的因素并不相同。2022年二季度下降的原因是个人电脑市场的低迷,最近的下降则是由内存市场的疲软导致。由于数据中心、个人电脑和移动需求下降,加上客户的库存调整,内存收入按季度下降了27%。
短期来看目前芯片行业的不确定性在边际降低,未来也存在很多超预期的因素,所以我们倾向认为伴随板块调整充分,可以逐步开始乐观,特别是可以期待一些边际向好信号的出现,比如四季度的库存数据是否会出现边际好转,苹果,meta的VR头显、特斯拉的人形机器人等创新产品有望开启新一轮创新周期,产业政策的陆续出台对半导体国产替代超预期推进等等,都有可能引领板块开启估值修复行情。
中长期来看,新能源汽车、智能汽车、机器人、AR/VR等下游创新仍将为行业持续贡献增量需求,供应端受国产替代进程推进将持续改善,国内半导体企业依然具备较高的成长性和长期投资价值。
据中研普华产业研究院的《2022-2027年中国半导体芯片市场调查分析与发展趋势研究报告》显示:
半导体整个产业链大致分为:上游的设备材料;中游的制造以及封测环节;下游的设计公司,包括不同芯片产品的分类。上下游都有很多公司,较为分散,但是由于中游的制造环节属于资金密集叠加技术密集的产业,集中度非常高。整个产业链呈现出上宽中间窄下宽的格局,所以半导体的中间制造环节非常重要。
根据《国家集成电路产业推荐纲要》,2030年半导体芯片行业产业将扩大至5倍以上,对人才的需求将成倍增长。如果国家对集成电路项目全部投资到位,中国需要70万人,而目前中国的从业者只有一半左右,约30多万。从集成电路企业发布的人才需求来看,研发和销售是企业人员需求量最大的两个部分,对半导体芯片行业研发岗位的需求高达55%,其后是销售客户支持类岗位,占18%。
中国大陆半导体芯片市场的总量为1434亿美元,其在中国大陆生产的半导体芯片产值约为227亿美元,占比约15.9%,相比2010年(10.2%)增长了5.6个百分点。随着中国集成电路新增产线的陆续投产,中国集成电路制造行业规模将进一步增长,因此我国半导体芯片市场规模呈逐年增加趋势,半导体芯片行业市场规模为8848亿元,半导体芯片市场增加17%。
更多半导体芯片市场调研消息,可以点击查看中研普华产业研究院的《2022-2027年中国半导体芯片市场调查分析与发展趋势研究报告》。
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