2022晶圆代工现状分析 国内晶圆需求爆发式增长

• 陈泽芳 2022年12月16日 来源：互联网 874 54
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就规模而言，目前国内整体纯晶圆代工规模表现为稳步增长趋势，2021年国内新能源汽车销量爆发叠加智能手机需求回暖，国内晶圆需求爆发式增长，产能持续偏紧，价格高涨下销售额增长40.9%，以国内纯晶圆加工占比8成计算，规模约在75亿美元左右。就趋势而言，受限于先进制

晶圆代工就是向专业的集成电路设计公司或电子厂商提供专门的制造服务。这种经营模式使得集成电路设计公司不需要自己承担造价昂贵的厂房，就能生产。半导体行业的生产模式分为IDM和Fabless +Foundry，IDM集IC设计、制造与封装测试为一体,属于重资产模式，对于企业的资金要求极高，Fabless +Foundry模式将晶圆制造生产部分委任给Foundry可降低Fabless设计的准入门槛，降低资金投入，有助于企业技术快速突破。

当前，随着市场波动，各晶圆代工厂面临着怎样的起伏?产能格局未来将会有怎样的调整?供需关系反转后，晶圆代工市场将如何变化?

晶圆代工作为半导体中游制造领域，整体需求受半导体整体产业景气度影响较大，随着全球和中国消费电子和汽车电子市场规模稳步扩张，整体晶圆代工产能持续扩张。数据显示，2021年全球半导体市场规模达5559亿美元，同比2020年增长26.2%。中国集成电路销售额超万亿元，达10458.3亿元，同比2020年增长18.2%。晶圆代工短期波动整体受电子信息产业需求相关性较高，2022年来看，PC、智能手机等电子产业需求增速放缓，预计整年产业小幅度增长。

据中研研究院《2022-2027年中国晶圆代工行业市场发展前景预测与投资战略规划研究报告》显示：

晶圆生产成本投资额中，晶圆设备通常占比总晶圆项目投资额8成左右，以国内最大的代工厂中芯国际为例，其12英寸芯片SN1项目的总投资额中生产设备购置及安装费占比80.9%。从台积电单片晶圆成本来看，主要成本是折旧费用，占比近5成，除此之外专利费用也是较大成本占比。总体来看，晶圆生产中设备及技术专利等占据主要成本。

根据摩尔定律，约18月集成电路晶体管数量将增加一倍，技术持续发展下集成电路线宽不断缩小，集成电路的设备投资呈指数级上升趋势。根据IBS统计，5nm产线的设备投资高达数百亿美元，是16/14nm产线投资的两倍以上，是28nm的四倍左右。目前三星已正式宣布3nm工艺量产，台积电预计2022年下半年呈现量产，随着技术持续靠近硅基物理极限，未来技术方向或是“双层堆叠”等。

2022晶圆代工现状分析 国内晶圆需求爆发式增长

随着全球智能手机和PC需求回暖、汽车电子产业快速扩张，全球芯片需求持续扩张，尤其是2020-2021年新能源汽车快速发展背景下，汽车芯片需求爆发，供不应求背景下带动晶圆开工率和产能大幅度提升，数据显示，全球2021年晶圆代工销售额增长26%达1101亿美元。2022年来看，早期预计2022年将保持20%以上幅度增长，7月主要下游企业AMD、英伟达和苹果下调订单量，预计增长将下降，维持在10%左右。

2021年晶圆需求爆发，下游汽车和消费电子企业需求持续增长，产能和产能利用率达到近年来新高，产能增长8.5%至2.425亿片(全球折合8英寸晶圆)，产能利用率达93.8%。2022年来看，产能有望超过2.6亿片，七月份各大下游企订单量砍单背景下，叠加通胀和供应链紧张等因素整体产能利用率将维持90%左右。

早期我国纯晶圆代工占比全球市场份额达10%以上，随着国内技术停滞叠加全球晶圆制程技术难度持续加深，2007-2014年我国纯晶圆代工市场份额持续下降，随着国内中芯国际和联电企业技术相继突破28制程，整体市场份额趋向稳定，近年来下游需求推动国内纯晶圆代工产能稳步上升，但受限于尖端代工技术差距，同时中芯国际被美国列入实体名单，国内尖端晶圆代工差距中短期内增长有限。

就规模而言，目前国内整体纯晶圆代工规模表现为稳步增长趋势，2021年国内新能源汽车销量爆发叠加智能手机需求回暖，国内晶圆需求爆发式增长，产能持续偏紧，价格高涨下销售额增长40.9%，以国内纯晶圆加工占比8成计算，规模约在75亿美元左右。就趋势而言，受限于先进制程技术先进，尖端产品整体价格和利润更高，但随着传感器、电源管理芯片等成熟制程整体需求在短期仍将保持高位，国产企业仍存在较大扩张空间，长期来看，中美关系持续偏紧背景下，突破技术封锁同时提升全球晶圆代工竞争力仍是国内产业升级关键因素。

三季报双双增长 国两大晶圆代工企业逆势扩产

中芯国际财报显示，公司第三季度实现营业收入131.71亿元人民币，同比增长41.90%;净利润31.38亿元人民币，同比增长51.10%。毛利率为38.9%，同比增加5.8个百分点，环比下降0.5个百分点。分业务收入占比来看，中芯国际智能手机收入贡献在第三季度环比略有增长，不过，智能家居和消费电子较上季度有所下滑，分别为14.9%和23.3%。

作为国内另一家代工巨头，华虹半导体总裁兼执行董事唐均君表示，华虹半导体在2022年第三季度业绩保持向好。各大特色工艺平台的市场需求持续饱满，尤其是非易失性存储器和功率器件。8英寸晶圆厂和12英寸晶圆厂均保持满载运营，产品平均销售价格同比环比均有成长。从收入结构来看，得益于下游功率器件、模拟电源、高端MCU芯片的需求较好，华虹半导体8英寸产线实现收入3.8亿美元，同比增长22.1%，环比增长8.5%。但是由于逻辑射频、CIS(CMOS图像传感器)等下游需求疲软，12英寸产线收入则环比下滑7.9%，其中出货量环比下滑14.1%。

据悉，中芯国际前三季度资本开支约313亿元，并将全年资本支出从320.5亿元上调至456亿元，前三季度增加8.5万片/月产能。不仅仅是中芯国际与华虹半导体，近两年，半导体行业经历了史无前例的“缺芯潮”。从车用芯片到消费性电子族群全都受到影响，这也让许多芯片厂开始加强投资力度，扩充产量以改善此状况。但随着半导体下行周期的到来，有业内人士担忧，未来产能的集中释放恐将造成产能过剩的情况。

业界人士表示，2022年7月以来，从宏观环境来看，消费需求疲弱，国际局部冲突带来的全球能源危机、高通胀、货币波动等导致全球经济复苏乏力，给全球产业链和区域产业链带来了不同程度的业态变化和挑战。产业分工体系和布局正在发生深刻的调整，原有的全球产业链循环受到干扰，甚至被阻断，区域化进程在艰难中推进。

更多行业消息，请点击中研研究院出版的《2022-2027年中国晶圆代工行业市场发展前景预测与投资战略规划研究报告》。

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