我国晶圆代工行业市场发展如何？ 2023晶圆代工行业市场发展前景预测

• 陈泽芳 2023年1月13日 来源：互联网 377 17
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技术持续发展背景下，晶圆制程持续发展，截止2022年7月底三星已宣布量产3nm工艺，国内晶圆产业起步较晚，受限于设备及材料等相关因素影响叠加技术封锁，我国晶圆代工目前仍仅可量产14nm制程晶圆，相较国际先进水平相差较大。

我国晶圆代工行业市场发展如何？晶圆代工作为半导体中游制造领域，整体需求受半导体整体产业景气度影响较大，随着全球和中国消费电子和汽车电子市场规模稳步扩张，整体晶圆代工产能持续扩张。半导体市场研究公司IC Insights预测显示，全球总代工的市场规模增幅在2022年将超过20%，这也是连续第三年迎来超过20%的增长，而中国大陆纯晶圆代工厂的市场份额将在2026年达到8.8%。

台积电作为全球最大晶圆代工厂，占据全球8成以上先进制程市场份额，特色工艺由于同等节点开发时间较早，技术领先叠加工艺库全，配合开发周期短，工艺稳定性相对更高，2021年占据全球50%以上市场份额，三星虽然同样具备生产尖端制程的能力，且整体芯片产量超过台积电，但受限于技术成熟度和良率等整体先进制程产量较少，占据全球第二市场份额。国内龙头中芯国际技术水平仅达到14nm制程，技术仍有较大追赶空间。

根据中研普华产业研究院发布的《2022-2027年中国晶圆代工行业市场发展前景预测与投资战略规划研究报告》显示：

晶圆代工是一个营收高度集中的行业，排名前十的从业者占据了98.4%的市场份额，如果进一步缩小到前五名，也占据了将近9成的比例。作为一个资本密集、技术密集、以及与客户高度互动的产业，各方面的要求都非常高，仅仅依靠一两个项目上做得稍微好一些，也很难在这个市场占稳脚跟。

晶圆加工属于晶圆制造领域，按照厂商类型可分为IDM和Foundry模式，IDM属于重资产模式，为IC设计—IC制造—IC封测一体化垂直整合，主要企业为三星等，Foundry模式厂商相较IDM仅具备IC制造和封测能力，剥离了设计业务。就作用而言，晶圆专业代工厂商降低了IC产业的进入门槛，激发了上游IC设计厂商的爆发，以及产品设计和应用的创新，继而加速了IC产品的开发应用周期，拓展了下游IC产品应用。

对单晶裸片进行初步加工得到晶圆，接下来将光罩上的电路图刻蚀到晶圆上，主要工序皆由晶圆代工厂完成。主要包括扩散、薄膜生长、光刻、刻蚀、离子注入、抛光等工序，对应设备主要有扩散炉、氧化炉、CVD/PVD设备、清洗设备、光刻机、刻蚀系统、离子注入机、抛光机等。作为半导体生产流程的直接生产，晶圆加工步骤众多，设备要求极高，虽然国内具备完整生产能力，受限于高端设备和技术封锁，高端产品仍未突破，其中光刻、离子注入和抛光(抛光垫)等工艺设备国内尚未突破。

2023晶圆代工行业市场发展前景预测

晶圆生产成本投资额中，晶圆设备通常占比总晶圆项目投资额8成左右，以国内最大的代工厂中芯国际为例，其12英寸芯片SN1项目的总投资额中生产设备购置及安装费占比80.9%。从台积电单片晶圆成本来看，主要成本是折旧费用，占比近5成，除此之外专利费用也是较大成本占比。总体来看，晶圆生产中设备及技术专利等占据主要成本。除开高昂的设备成本外，晶圆材料作为晶圆代工生产基本组成，晶圆代工技术迭代离不开晶圆制造材料的发展与更新。目前晶圆制造材料众多，包括硅片、光掩膜版、光刻胶及附属产品、电子特种气体、湿法电子化学品、CMP抛光材料等。硅片作为晶圆基本载体市场份额占比最高，达37%。

技术持续发展背景下，晶圆制程持续发展，截止2022年7月底三星已宣布量产3nm工艺，国内晶圆产业起步较晚，受限于设备及材料等相关因素影响叠加技术封锁，我国晶圆代工目前仍仅可量产14nm制程晶圆，相较国际先进水平相差较大。

2021年第四季度前十大晶圆代工厂商产值合计达295.5亿美元，连续10个季度创新高。预计，全球晶圆产能今年将增长8%，2023年将增长6%。2022年全球前端晶圆厂设备支出预计将比去年同期增长18%，达到1070亿美元，首次超过1000亿美元大关。其中，晶圆代工厂的产线和产能增加是设备支出的主要来源。

业界人士认为，晶圆代工市场未来可能会出现合纵连横的运作模式，三星或英特尔会找排名第三的联华电子(UMC)合作，让后者分担成熟制程工艺的产能，自己则集中火力攻占先进工艺。目前三星已经是联华电子前五大客户，很快还会变成前三大客户。

我国晶圆代工行业市场发展如何？更多行业详情请点击中研普华产业研究院发布的《2022-2027年中国晶圆代工行业市场发展前景预测与投资战略规划研究报告》。

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