国资委主任张玉卓表示,打造原创技术策源地,高质量推进关键核心技术攻关,加大对传统制造业改造、战略性新兴产业,也包括对集成电路、工业母机等关键领域的科技投入,提升基础研究和应用基础研究的能力。
加大对集成电路、工业母机等关键领域的科技投入
国资委主任张玉卓表示,打造原创技术策源地,高质量推进关键核心技术攻关,加大对传统制造业改造、战略性新兴产业,也包括对集成电路、工业母机等关键领域的科技投入,提升基础研究和应用基础研究的能力。
集成电路产品是信息产业的基础,直接关乎社会的稳定与国家的安全。公司所处的集成电路设计产业属于集成电路产业的核心环节之一,是国家各项集成电路相关政策和发展战略规划重点领域。着力发展集成电路设计业,围绕重点领域产业链,强化集成电路设计、软件开发、系统集成、内容与服务协同创新,以设计业的快速增长带动制造业的发展,是实现我国集成电路芯片“安全、自主、可控”的重要途径。
随着集成电路行业的迅速发展,在摩尔定律的推动下,集成电路产品的加工面积成倍缩小,复杂程度与日俱增,集成电路设计的重要性愈发突出。
从产业链分工角度分析,随着集成电路产业的不断发展,芯片设计、制造和封测三个产业链中游环节的结构也在不断变化。
据中研普华产业院研究报告《2023-2028年集成电路行业深度分析及投资价值研究咨询报告》分析
物联网、人工智能、云计算、新能源、汽车电子、医疗电子、可穿戴设备、5G通讯等新兴领域的发展将为集成电路设计行业带来持续不断的新动力。
集成电路行业作为全球信息产业的基础,是世界电子信息技术创新的基石。集成电路行业具有生产技术工序难度高、芯片品类众多、技术迭代速度快、高投入与高风险并存等特点。
回顾2022年,集成电路行业在一片寒潮中艰难前行。
一方面,国际局势瞬息万变,全球化和自由贸易陷入困境,我国集成电路产业链因此受到极大阻碍;另一方面,美国使出各种手段打击我国半导体企业,试图阻碍中国芯片的发展,在制裁与产业下行的双重重压下,国内芯片企业四面楚歌,难求出路。
目前,中国已成为全球最大的集成电路生产和消费国之一,并在某些领域,如集成电路制造和集成电路设计等领域处于国际领先地位。在市场上,中国集成电路行业的销售额和出口额逐年增长,并且已经形成了从基础芯片到高端芯片的产业链。
《国家集成电路产业发展推进纲要》明确了中国集成电路产业发展的四大任务:着力发展集成电路设计业、加速发展集成电路制造业、提升先进封装测试业发展水平、突破集成电路关键装备和材料。《国家集成电路产业发展推进纲要》提出,2020年与国际先进水平的差距逐步缩小,全行业销售收入年均增速超过20%;2030年产业链主要环节达到国际先进水平,一批企业进入国际第一梯队,实现跨越式发展。
半导体下游应用广泛,涵盖消费电子、电力电子、交通、医疗、通讯技术、医疗、航空航天等众多领域。近年来,随着物联网、人 工智能、云计算、大数据、5G、机器人等新兴应用领域的蓬勃发展,各类半导体产品的 使用场景和用量不断增长,为半导体产业注入了新的增长动力。根据美国半导体产业协会的数据,全球半导体销售额从 2011 年的 3,003.4亿美元增长至2021年的5,475.8亿美 元,2011-2021年 CAGR为4.46%,市场规模稳步增长。
根据Frost & Sullivan数据,全球封测市场规模从2016年的510.00亿美元增长 至2020年的594.00亿美元,保持着平稳增长。受益于产业政策的大力支持以及下 游应用领域的需求带动,国内封装测试市场增长较快,国内封测市场规模从2016 年的1,564.30亿元增长至2020年的2,509.50亿元,年均复合增长率为12.54%,远高于全球封测市场3.89%,其中2020年先进封装市场规模为351.30亿元。全球集成电路封测产业进入稳步发展期,而中国封测产业发展仍保持较高增速,2017年到2021年的年复合增长率约为9.9%。目前,先进封装引领全球封装市场增长。全球封装市场按技术类型来看,先进封装的增速远高于传统封装,预计到2026年,先进封装总体市场份额将超过50%,成为封装产业增长的核心动力。
随着我国居民消费水平不断提升,电子消费产品更广泛普及,同时5G通信、汽车电子、物联网、人工智能、VR/AR、工业智能化等新兴产业需求增长,我国集成电路行业呈现出长期保持良好发展的态势,而模拟集成电路类型多样、应用领域广泛,未来其市场规模有望长期保持稳定增长。
在国家政策支持及市场需求旺盛的提振下,国内集成电路行业产能扩张、项目建设如火如荼,未来几年我国集成电路行业仍将处于快速发展阶段。
欲了解更多关于集成电路行业的市场数据及未来行业投资前景,可以点击查看中研普华产业院研究报告《2023-2028年集成电路行业深度分析及投资价值研究咨询报告》。
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2023-2028年集成电路行业深度分析及投资价值研究咨询报告
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