2023年功率半导体厂商状况与前景分析

• 黄江 2023年3月31日 来源：新浪 270 10
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全球排名前十的移动 OEM 厂商都在生产采用了纳微芯片或与纳微共同研发的电源产品，包括戴尔、三星、联想、LG、小米、华硕、 OPPO和vivo，以及面向零售的品牌，如安克、绿联、Belkin、倍思等。

氮化镓是是较高压传统硅功率半导体有着重大升级的下一代半导体技术，它减少了提供高压性能所需的能量和物理空间。氮化镓的运行速度相较传统硅提高了 20 倍，还可以在尺寸和重量减半的情况下，实现高达3倍的功率提升或快3倍的充电速度。

2023年功率半导体厂商状况与前景分析

作为氮化镓的市场领导者，纳微半导体正消化每年 20 亿个的移动快充和超快充市场机会，目前有超过 240款终端客户的充电器已投入量产。

全球排名前十的移动 OEM 厂商都在生产采用了纳微芯片或与纳微共同研发的电源产品，包括戴尔、三星、联想、LG、小米、华硕、 OPPO和vivo，以及面向零售的品牌，如安克、绿联、Belkin、倍思等。随着智能手机屏幕更大，电池容量更大，以及快速的5G功能，智能手机对大功率的需求日益增加，与此同时，用户还需要更快的充电速度和更好的便携性。如今，Realme真我的GT Neo 5(国际版为GT3)等智能手机使用了GaNFast 240W充电器，可闪电般地在9分30秒内实现0-100%的充电，功率密度达到了世界一流水平——超过 2.4W/cc。

在超过数百万颗氮化镓功率芯片出货时，凭借卓越的品质性能，纳微半导体推出了全球首个也是唯一的20年有限保修，预示着氮化镓将进入更高功率、更高要求的应用领域，例如家电、数据中心、太阳能、能源存储和电动汽车。

纳微半导体的数据中心专研设计中心为AC-DC电源创建了一系列完整的多千瓦级的平台设计，超过了欧盟严苛的钛金Plus级的高效标准，电源尺寸只有传统硅电源的一半，成本同时也更低。这一性能已得到Compuware等市场领先客户的验证。

在家电和工业市场的真空吸尘器、冰箱压缩机、洗衣机和烘干机等应用中，氮化镓的应用可以使电机驱动器效率更高、尺寸更小、重量更轻。如搭载3个GaNSense半桥氮化镓功率芯片的400W驱动器，功率损耗减少70%以上。

功率半导体领导者创下行业新里程碑，全面进军电动汽车、数据中心、太阳能、家用电器、工业和移动快充领域，该市场潜力达每年130亿美元。

根据中研普华研究院《2023-2028年中国半导体功率器件行业竞争格局分析及发展前景研究报告》显示：

Infineon、ON Semi等与汽车、能源业者合作项目明朗化，将推动2023年整体SiC功率元件市场规模达22.8亿美元，年成长41.4%。

与此同时，受惠于下游应用市场的强劲需求，TrendForce集邦咨询预期，至2026年SiC功率元件市场规模可望达53.3亿美元，其主流应用仍倚重电动汽车及可再生能源。

在功率半导体领域，国际厂商优势明显，全球前十大功率半导体公司均为海外厂商，包括英飞凌、德州仪器、安森美、意法半导体等。行业整体集中度较低，根据 Omdia 统计，2019 年以销售额计的全球功率半导体龙头企业英飞凌市场份额为 13.49%，前十大企业市场份额合计为 51.93%。

中国功率半导体行业情况

目前国内功率半导体产业链正在日趋完善，技术也正在取得突破。同时根据Omdia 统计，中国也是全球最大的功率半导体消费国，2019 年市场规模达到 177亿美元，占全球市场比例高达 38%。预计未来中国功率半导体将继续保持平稳增长，2024 年市场规模有望达到 206 亿美元。

2022年全球车用MCU市场规模达82.86亿美元。过去2年全球新能源汽车产业快速增长，尤其中国市场2022年新能源汽车销售量达到646万辆，与同期相比成长89.5%，新能源汽车渗透率也从2021年14.3%提升至25.6%。

受新能源汽车产业爆发，以及供需关系的紧张，全球车用MCU规模也出现大幅度提升，2022年市场规模为82.86亿美元，与同期相比成长11.4%。展望2023年，随着新能源汽车继续成长和智慧化持续推进，全球车用MCU将继续成长到86.46亿美元，同期相比成长4.35%。

整体而言，过去几年中国车规级MCU发展迅速，已具备一定竞争力，从中长期来看，在中国国产替代与中国新能源汽车持续增长带动下，中国国产车规级MCU会继续成长。

中国功率半导体市场规模或达238亿美元

在半导体方面，报告显示，中国是全球功率半导体最大的需求国，新能源光伏发展有望带动功率半导体需求的进一步提升。同时，未来5年中国的功率半导体市场将持续增长，到2027年有望达到238亿美元。

德勤中国科技、传媒和电讯行业管理咨询合伙人陈淑娴表示，在晶片发展方面，中国正在追赶全球技术步伐。现阶段中国自研晶片技术逐渐成熟，已经可以自主制造高端晶片，应用于人工智能、载人航天科技等领域。她引述报告指出，受益于半导体产业向中国转移的趋势，中国EDA(电子设计自动化)市场规模或将在2025年达到27.4亿美元的市场规模。

德勤中国科技、传媒和电讯行业华南区主管合伙人陈耀邦指出，香港拥有丰富的人才和研究资源，近年亦有高端航天科技上市公司落户香港，有助于香港在半导体科技发展方面发挥更大作用。

《2023-2028年中国半导体功率器件行业竞争格局分析及发展前景研究报告》由中研普华研究院撰写，本报告对该行业的供需状况、发展现状、行业发展变化等进行了分析，重点分析了行业的发展现状、如何面对行业的发展挑战、行业的发展建议、行业竞争力，以及行业的投资分析和趋势预测等等。报告还综合了行业的整体发展动态，对行业在产品方面提供了参考建议和具体解决办法。

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