台积电3nm制程工艺的产能受影响 多家半导体公司一季度业绩跳水

• 黄江 2023年4月27日 来源：新浪 1201 78
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2022年驱动IC库存高峰动辄高达半年以上的情况已经很罕见，多数产品逐渐进入约8~10周的健康水平。随着2022年末大尺寸面板价格落底，预期2023年面板需求可望逐季增温，特别在第三季度传统旺季，随着面板的需求增加，将进一步带动面板驱动IC提前拉货。

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。

半导体复苏拐点或将后延至第三季度后;另一方面，部分晶圆厂产能利用率有所回升，部分非手机的细分市场逐步企稳回暖，算力类芯片出货拉动，而且行业普遍去库存背景下，芯片设计企业成本端有望改善。

台积电3nm制程工艺的产能受影响

4月26日消息，据外媒报道，在7nm、5nm等先进制程工艺上率先量产的台积电，也被认为有更高的良品率，但在量产时间晚于三星电子近半年的3nm制程工艺上，他们可能遇到了良品率方面的挑战。

外媒最新的报道显示，有分析师认为台积电在3nm制程工艺上遇到了工具和良品率方面的挑战，进而导致他们这一制程工艺的产能提升受到了影响。

3nm制程工艺的产能提升受到影响，也就意味着他们在满足客户的需求上有压力。外媒在报道中也提到，台积电正“竭尽全力”采用3nm制程工艺生产足够的芯片，以满足苹果即将推出的设备的需求。

在台积电的3nm制程工艺量产前两年，也就是在2020年的12月份，就有报道称苹果已经下单预订台积电这一工艺量产初期的全部产能，用于代工A系列和M系列的芯片，苹果也被认为是台积电3nm工艺量产初期的唯一客户。

外媒在最新的报道中也提到，台积电正在采用3nm制程工艺，为苹果代工将用于iPhone 15 Pro系列的A17仿生芯片，用于Mac产品线的M3芯片，也将采用这一制程工艺。

有分析师预计，台积电3nm工艺为苹果代工A17仿生芯片和M3芯片的良品率，约为55%，与台积电这一制程工艺的发展阶段相适应，他们看起来也在按计划，将良品率在每个季度提升约5个百分点。

在3nm制程工艺的良品率及产能上，台积电CEO魏哲家在上周的一季度财报分析师电话会议上，也曾有谈及。他当时表示他们的3nm制程工艺是以可观的良品率量产，客户的需求也超过了他们的供应能力，他们预计在高性能计算和智能手机应用的推动下，今年的产能将得到充分利用。

根据中研普华研究院《2023-2028年中国半导体行业发展前景战略及投资风险预测分析报告》显示：

去年下半年产能利用率急速下跌，当前公司加班开始增多，订单主要以中低端芯片产品为主。

也有IDM厂商向表示，目前产能利用率仍然不容乐观。据介绍，今年一季度显示驱动芯片有一批急单，带动半导体复苏预期，不过订单可持续性不够强，更多是补库存性质。

由于晶圆代工位于半导体产业链上游，加上部分长期合约难以迅速调整，调整周期相对较长，多数晶圆代工厂产能利用率在去年第四季度出现显著调整。

多家半导体公司一季度业绩跳水

从大环境来看，全球经济增长预期下调，消费者信心受挫，电子产品的需求减少;从数据上看，Canalys的统计显示，今年一季度全球智能手机市场的出货量同比减少12%，而IDC统计数据则显示，一季度全球PC出货量同比也出现了29.32%的下滑;从消息面来看，4月中旬台积电法人说明会上的信息显示，由于半导体市场复苏力度较弱，其全年美元营收预估及对全球晶圆代工市场的展望均被下调。

实际上，从相关上市公司目前财报披露情况来看，行业整体业绩表现均不理想。4月25日晚间，长电科技披露一季报，报告期内实现营业收入58.60亿元，同比下降27.99%;归属于上市公司股东的净利润1.10亿元，同比下降87.24%;基本每股收益0.06元/股。

而在前一天晚间披露一季报的安路科技(688107.SH)及晶方科技(603005.SH)亦出现业绩滑坡，其中安路科技一季度净亏损5101万元 ，而上年同期盈利1769万元;晶方科技一季度净利2857万元，同比下降68.92%。

除此之外，还有包括联动科技(301369.SZ)、龙芯中科(688047.SH)等在内的多家半导体公司均在一季度出现了大幅下滑。

谈及业绩下降原因，长电科技表示，主要是全球终端市场需求疲软，半导体行业处于下行周期，导致国内外客户需求下降，订单减少，产能利用率降低，带来利润下滑。

半导体细分行业供需平衡调整

从下游市场来看，部分细分市场的芯片供需关系正在从供过于求向供需平衡调整。据行业媒体集微网报道，3月初以来主流市场的HD画质TDDI(触控与显示驱动器集成)芯片报价已上涨一成。另外，面板驱动芯片需求有望逐季增温。

集邦咨询统计，2022年驱动IC库存高峰动辄高达半年以上的情况已经很罕见，多数产品逐渐进入约8~10周的健康水平。随着2022年末大尺寸面板价格落底，预期2023年面板需求可望逐季增温，特别在第三季度传统旺季，随着面板的需求增加，将进一步带动面板驱动IC提前拉货。

也有头部电子元器件分销商向表示，近期LED行业出现一定回暖迹象，算力芯片等出货增长。

中低端类芯片率先复苏

虽然人工智能芯片拉动寒武纪(688256)等AI芯片公司股价，但多数公司尚未形成业绩，而且从产品整体价值来看，当前出现回暖迹象的以中低端类品类为主，在TWS(无线蓝牙)耳机产品上尤为显著。

作为白牌TWS耳机厂商龙头，中科蓝讯(688332)今年一季度实现净利润4942万元，同比增长7.2%，环比也实现增长。公司负责人向记者介绍，中低端类产品增长显著，且海外增长更快。

至于消费电子级基本盘，智能手机市场尚未根本改善。

Canalys最新统计显示，2023年第一季度全球智能手机市场同比下跌12%，连续第五个季度出现下跌。Canalys分析师朱嘉弢指出，现在说整体消费需求恢复还为时尚早。预计未来几个季度内，由于库存的降低，出货水平将有所改善，一些特定的价位段产品出现了需求的改善;另外，一些厂商在生产计划及零部件订单层面正在变得积极起来。

全球晶圆代工龙头台积电近期也给出了缓慢复苏的基调。

除了电脑和智能手机市场需求疲软，台积电称当前汽车市场的需求较为稳健，但下半年汽车方面需求可能会走弱。这一点也获记者采访间接印证。

有头部电子分销厂商工作人员表示，汽车芯片缺货已经大为缓解，部分紧缺品种的缺货周期从去年长达一年缩减至半年左右;有电源管理模拟芯片厂商也向记者表示，今年以来汽车整车厂商压缩供应链成本，上游芯片厂商也在一定程度上受拖累。

《2023-2028年中国半导体行业发展前景战略及投资风险预测分析报告》由中研普华研究院撰写，本报告对该行业的供需状况、发展现状、行业发展变化等进行了分析，重点分析了行业的发展现状、如何面对行业的发展挑战、行业的发展建议、行业竞争力，以及行业的投资分析和趋势预测等等。报告还综合了行业的整体发展动态，对行业在产品方面提供了参考建议和具体解决办法。

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