预计三星4nm制程良率将超过75% 芯片行业市场发展前景投资2023

• 吴亚楠 2023年7月12日 来源：互联网 729 43
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韩国Hi Investment & Securities今日发布报告指出，预计三星电子4nm制程良率将超过75%，3nm良率将超过60%。良率提高后，三星晶圆代工此前的客户高通和英伟达很可能会再次采用三星代工服务。

预计三星4nm制程良率将超过75%

韩国Hi Investment & Securities今日发布报告指出，预计三星电子4nm制程良率将超过75%，3nm良率将超过60%。良率提高后，三星晶圆代工此前的客户高通和英伟达很可能会再次采用三星代工服务。

芯片是现代世界赖以生存的稀缺资源，就像石油一样。如今，军事、经济和地缘政治力量都建立在芯片的基础上。中国是当今世界上第一大芯片应用国，不过65%-70%进口的芯片都用于制造用于出口的各种电子产品，比如 iPhone. 但是，中国并不掌握芯片的研发和生产，所以被人卡脖子。

根据中研普华研究院撰写的《2023-2028年中国芯片行业竞争分析及发展前景预测报告》显示：

芯片行业市场发展前景投资2023

事实上，在当前电子产品更新迭代速度越来越快的情况下，要在短时间的开发周期内完成芯片设计，只有通过大量集成验证成熟的IP核，才能加速设计流程。

随着近几年全球消费电子市场的疲软，让智能手机、PC等出货量不断下降，增长见顶，市场走入存量竞争。但在其他领域，随着物联网快速发展以及5G渗透率的提升，让智能终端设备得以迅速普及，这也带动了相关通信技术需求的上升。智能化、网络化的发展趋势更是让芯片的设计规模和复杂度不断攀升，想在设计中面面俱到，全部自行开发完成，从技术上很难实现，从成本投入上也是不经济的。

这就使得芯片设计公司对半导体IP的依赖程度日益增加，半导体IP在产业链中的作用越来越凸显。ARM就是半导体IP成功发展的代表，无论是苹果A系列芯片，还是高通骁龙芯片、华为麒麟芯片等，都要用到ARM的半导体IP。

中国半导体产业的发展同样离不开半导体IP的支持。但值得注意的是，在EDA工具软件、半导体IP内核、芯片设计、芯片制造、芯片封装与测试五大板块中，IP产业的发展程度是最低的，IP公司普遍体量较小，尚没有对国内IC形成有效支撑。在全球前十大IP供应商中，只有芯原微电子排名第七。

根据中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军发布的数据，2022年我国芯片设计企业已达3243家。在此情况下，我国芯片产业对IP有着巨大的需求。所以无论是政府还是产业界都应对半导体IP产业给予更高关注。

DSP作为数字信号处理器将模拟信号转换成数字信号，用于专用处理器的高速实时处理。 它具有高速，灵活，可编程，低功耗的界面功能，在图形图像处理，语音处理，信号处理等通信领域起到越来越重要的作用。

2020年8月国务院印发的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》提出，中国芯片自给率要在2025年达到70%。被称为国产芯片“四大件”的CPU、GPU、FPGA、DSP无论对于国产芯片自给率的提升还是解决高端芯片“卡脖子”问题都意义深远。

随着DSP芯片行业下游行业的快速发展，对DSP芯片的需求增长迅速。2022年，我国DSP芯片市场规模达到156.17亿元，相比2021年同比增长6.8%。

去年以来，消费电子市场一片萎靡，芯片供需出现逆转，从“抢芯片”变成“去库存”，芯片行业“寒气逼人”。进入2023年，芯片行业寒冬还在继续，行业整体仍处于下行触底阶段。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)预测，2023年芯片市场规模将同比减少4.1%，降至5565亿美元，时隔4年出现负增长。

从长期来看，半导体设备作为支撑电子产业发展的基石，是整个半导体产业链环节中市场规模最广阔，战略价值最重要的一环，有望长期向好。

中国集成电路产品进出口都保持较高增速。根据海关统计，2021年中国进口集成电路6354.8亿块，同比增长16.9%;进口金额4325.5亿美元，同比增长23.6%。中国集成电路出口3107亿块，同比增长19.6%，出口金额1537.9亿美元，同比增长32%。

芯片行业报告对中国芯片行业的发展现状、竞争格局及市场供需形势进行了具体分析，并从行业的政策环境、经济环境、社会环境及技术环境等方面分析行业面临的机遇及挑战。还重点分析了重点企业的经营现状及发展格局，并对未来几年行业的发展趋向进行了专业的预判。

本报告同时揭示了芯片市场潜在需求与潜在机会，为战略投资者选择恰当的投资时机和公司领导层做战略规划提供准确的市场情报信息及科学的决策依据，同时对政府部门也具有极大的参考价值。

未来，芯片行业发展前景如何?想了解关于更多行业专业分析，请点击《2023-2028年中国芯片行业竞争分析及发展前景预测报告》。

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