智能汽车需求推动中国汽车芯片业爆发式增长 2023年中国汽车芯片市场调查分析与行业发展趋势研究

• 方蔓桃 2023年7月18日 来源：百度 601 34
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中国的汽车芯片设计公司们正在投入大量资源，以满足汽车行业对芯片的日益增长的需求。为了能满足新能源汽车、自动驾驶汽车等智能汽车对芯片的特殊需求，他们已经开发出一整套专门用于汽车芯片设计的工具。这些工具有助于提高人力资源的效率，提高产品质量，控制成本，以

汽车芯片行业市场到底怎样?在中国，包括国内最大的芯片设计工具供应商在内的多家公司都加大了在汽车电子设计自动化(EDA)解决方案上的投入。对于这些公司来说，汽车电子市场的快速增长为其提供了一个极具吸引力的发展机会。这也就意味着，以后我们的汽车将会拥有更多的电子元件，如芯片、显示屏以及激光雷达等。

在过去的一年中，汽车行业已经成为半导体行业的增长最快的终端用途行业，占全球半导体销售的14.1%。随着全球汽车电子生态系统的变化，诸如比亚迪这样的一线汽车公司有望实现芯片设计和制造的全面集成，并建立自己的工厂。这将对整个汽车电子和半导体的发展带来极大的推动力。

汽车芯片行业市场深度分析

中国的汽车芯片设计公司们正在投入大量资源，以满足汽车行业对芯片的日益增长的需求。为了能满足新能源汽车、自动驾驶汽车等智能汽车对芯片的特殊需求，他们已经开发出一整套专门用于汽车芯片设计的工具。这些工具有助于提高人力资源的效率，提高产品质量，控制成本，以及缩短新产品的上市时间。

汽车用芯片对环境条件的适应性要求非常高，因为汽车在使用过程中需要能够在各种严酷环境中长期工作，如高温环境。所以，汽车用芯片必须具备至少30年的使用寿命，并且能在高温等恶劣环境下工作。这也是汽车芯片与其他集成电路的一大区别，也是设计这类芯片所面临的主要挑战之一。

中国是全球最大的单一汽车消费市场，但中国汽车工业并没有像汽车销量一样强大，因为不少核心技术、重要零部件生产依然掌握在国外厂商手中。截至2019年，我国的自主汽车芯片规模占比不足10%，并不能实现安全自主可控，此外，核心技术只掌握少数几家厂商手中，一旦进口这条线断了，便会造成芯片短缺。

2020年受新冠疫情影响，造成芯片短缺，供应不足，对于我国大部分车企带来了不同程度的影响，有消息称受芯片供应不足影响，上汽大众从12月4日开始停产，一汽大众也从月初进入停产状态。大众中国回应，由于新冠疫情带来的不确定性，影响到了一些特定汽车电子元件的芯片供应。中国市场的全面复苏也进一步推动了需求的增长，使得情况变得更加严峻，导致一些汽车生产面临中断的风险。但情况并没有传闻中严重，正在寻求解决方法。

中国车企在新一轮风口中异军突起。2022年全球新能源乘用车累计销量1065万辆，其中中国新能源乘用车688.7万辆，全球市占率为65%，随着中国汽车行业产能恢复，中国新能源乘用车销量持续领跑全球。此外，根据市场调查机构显示，中国对于智能汽车的接受程度更高，对于自动驾驶重要性的看法以及愿意为自动驾驶支付溢价均优于全球水平。

国内近八成车企表示“芯片短缺尚未对公司生产造成影响”，其中蔚来，小鹏，理想明确表示各自企业均未受影响，另外，比亚迪也表示，公司在新能源电池，芯片等方面有一整套产业链，不仅可以充分自给，还有余量外供。但也有部分汽车厂家对此表示了担忧，认为一旦形势继续恶化，或将对公司生产带来不利影响。

汽车芯片行业发展趋势研究

半导体芯片在汽车领域的用途非常广泛，除了常见的多媒体娱乐系统、智能钥匙和自动泊车系统外，芯片还广泛应用在汽车发动机和变速箱控制系统、安全气囊、驾驶辅助系统、电动助力转向、ABS、电子稳定性系统(ESP)、行人保护、胎压控制、电动车窗、灯光控制、空调系统、座椅调节系统中，堪称汽车的神经。

汽车电动化、智能化、网联化的风口下，高性能芯片需求爆发增长。例如智能驾驶软件开发复杂，丰富的开发工具将提高功能软件的开发效率;复杂的算法需要强大的AI算力资源和高性能CPU来支持;传感器数量的提升需要更丰富的SoC接口资源和更高带宽……天水华天科技股份有限公司技术市场中心总监刘卫东在演讲中分享汽车电子应用趋势表示，ADAS、EV/HEV、车身电子为汽车电子TOP 3的细分市场，Automotive HPC是增长最快的细分市场。

广东省汽车半导体和元器件应用产业联盟秘书长任艳指出，目前汽车芯片发展遇到的挑战主要分为3个，其一是汽车芯片研发周期长，一款进入国际通用供应链的车规级芯片的认证要经历元器件认证、板级认证和系统级验证，通常需要3-5年时间;其二，汽车芯片要求高，车规级芯片认证标准严、周期长、成本高;其三，本土企业竞争力有待提升。企业销售额决定了企业竞争力的物质基础，同时也反映企业有效的供给能力。2021年TI、英飞凌等全球十大汽车芯片巨头占据市场46%的市场份额，有9家企业年销售额已进入百亿美元俱乐部，而中国大陆芯片企业只占到4%的市场份额。

国内厂商在车规级半导体领域的布局大致分为三大类：一是传统半导体厂商和车企，主要为传统生产车规级芯片的厂商和逐渐过渡为车规级半导体生产商的传统车企;二是初创或者新加入这个赛道的企业;三是通过并购整合切入汽车级半导体市场的企业。随着传统汽车的电气化、感知化、智能化、网络化，新型的智能网联汽车对于半导体数量的需求越来越大。

地缘政治愈演愈烈，逆全球化、区域化、本土化趋势加剧。一方面，国外厂商限制高端汽车元器件出口给国内汽车产业带来不利掣肘的局面;另一方面，国产汽车芯片厂商赢来又一春天。

具体来说，国内汽车产业链上中下游从最开始的单打独斗，逐渐走向抱团取暖。无论是整车厂、Tier 1、Tier 2，还是核心零部件供应商，产业已经意识到核心技术需掌握在自己手中的重要性，供应链安全成为产业最为关注的中心话题。于是，整车厂开始有意识采用国内汽车芯片、架构、方案、软件、设备，自建技术攻关的研究院，国内Tier 1、Tier 2联合整车厂组建国内完整、闭环产业链。广汽研究院智能网联中心副主任任强在会上表示：“广汽对行业开放需求，促进引导半导体产业协同创新突破‘卡脖子’难题，补齐芯片产品门类。”

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近年来，随着新能源汽车的不断普及，以及智能化、网联化等技术在汽车领域的快速拓展，对车载芯片的数量和质量又提出了更高要求。特别是在新能源汽车中，电池管理、行驶控制、主动安全、自动驾驶等系统都需要芯片。而且，在新能源汽车电气化、智能化程度越来越高的情况下，其对于芯片的算力、功耗、体积等方面的要求也更高。

预计到2030年，一辆智能电动汽车的电子元器件成本将会占到整车成本的50%。与之相对应，2019年汽车半导体市场约为400亿美元，2040年将有望达到2000亿美元，年均复合增长率高达7.7%。有专家预计，2025年汽车半导体市场规模有望超过1000亿美元，占全球半导体市场规模的比例有望达到15%。

报告在总结中国汽车芯片发展历程的基础上，结合新时期的各方面因素，对中国汽车芯片的发展趋势给予了细致和审慎的预测论证。报告资料详实，图表丰富，既有深入的分析，又有直观的比较，为汽车芯片企业在激烈的市场竞争中洞察先机，能准确及时的针对自身环境调整经营策略。

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