2023系统级封装(SiP)芯片行业市场供需及前景研究

• 吴澳燕 2023年8月13日 来源：互联网 1468 97
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系统级封装 (SiP) 是一种用于将多个集成电路 (IC) 和无源元件捆绑到一个封装中的方法，它们在该封装下协同工作。这与片上系统 (SoC) 形成对比，而这些芯片上的功能集成到同一芯片中。

摩尔定律指出，晶体管的数量每两年翻一倍，这是晶圆制造技术快速进步的结果，通过不断缩小工艺节点，晶体管的高密度集成成为可能。随着摩尔定律迭代放缓，先进封装成为“超越摩尔定律”的重要方式。

系统级封装 (SiP) 是一种用于将多个集成电路 (IC) 和无源元件捆绑到一个封装中的方法，它们在该封装下协同工作。这与片上系统 (SoC) 形成对比，而这些芯片上的功能集成到同一芯片中。

包含基于各种工艺节点(CMOS、SiGe、BiCMOS)的不同电路的硅芯片可以垂直或并排堆叠在基板上。该封装包含一条内部布线，可将所有管芯连接在一起形成一个功能系统。引线键合或凸块技术通常用于系统级封装解决方案中。

SiP 包含多种组装方法，包括倒装芯片和引线键合 SiP(收入和单位最大)，其次是扇出 WLP，然后是嵌入式芯片封装。Yole Intelligence 的技术和市场分析师 Gabriela Pereira 表示：“SiP 让系统设计人员能够灵活地混合和匹配 IC 技术、优化每个功能块的性能并降低成本。” “完全集成的 SiP 解决方案使设计人员能够以最少的设计工作将蓝牙或摄像头模块等附加功能实现到系统中。”

根据中研普华产业研究院发布的《2023-2028年中国系统级封装(SiP)芯片行业市场供需状况分析及发展前景研究报告》显示：

先进封装主要包括扇出晶圆级封装(FO)、晶圆片级芯片规模封装(WLCSP)、2.5D/3D封装和系统级封装(SiP)等，可以在增强芯片性能效用的同时降低成本、保证良率，是后摩尔时代芯片发展的核心技术之一。

与传统封装技术相比，先进封装具有小型化、轻薄化、高密度、低功耗和功能融合等优点。数据显示，全球先进封装市场规模将从2021年350亿美元上升至2026年482亿美元，2021-2026年的CAGR约8%，其中2022年全球先进封装市场达到378亿美元，相比同期整体封装市场(CAGR=5%)和传统封装市场(CAGR=2.3%)，先进封装市场的增长更为显著，将为全球封测市场贡献主要增量。

在先进封装领域，我国企业与国际龙头仍存在较大差距，且在台积电、三星等晶圆和IDM厂商持续加码先进封装的情况下，围绕先进封装技术的争夺会更加激烈。

2022年，全球封测前十大厂商市占率合计为78%，其中中国大陆厂商占据四席，分别为长电科技、通富微电、华天科技、智路封测，四家占比合计为25%，市占率较21年提升1pcts。我国企业需要卡位先进封装，把握市场机遇，提升在中高端市场的竞争力与国际话语权，推动我国封测产业的高质量、高端化发展。

2023系统级封装(SiP)芯片行业市场供需及前景研究

系统级封装 (SiP) 正迅速成为越来越多应用和市场的首选封装选项，引发了围绕新材料、方法和工艺的狂热活动。SiP 是行业 3D 革命的一部分。除了以更精细的间距容纳更多 I/O 的趋势外，还有许多其他努力将更多内容塞进封装而不是单个芯片。这包括扇出中的多个重新分布层、桥接器和中介层以将不同的裸片连接在一起、双面封装以增加密度，以及嵌入式裸片选项以在更小的外形中实现更快的裸片到裸片处理，从而消耗更少的功率。

在市场的不断推动下,包括消费电子等领域产品不断朝向小型化与多功能化发展,芯片尺寸越来越小、种类越来越多,对先进封测技术的需求也越来越高。诸如4纳米等先进工艺制程芯片,需要先进的封装技术以确保其更好的系统级电学、热学性能。

同时,封装技术也在向多维异构发展。相比于传统的芯片叠加技术,多维异构封装通过导入硅中介层、重布线中介层及其多维结合,来实现更高维度芯片封装。该中介层封装的另一特点是能够优化组合不同的密度布线和互联从而达到性能和成本的有效平衡。

开发SiP需要组合多种技术，例如组件、互连、材料和封装架构，然后在晶圆厂或封测厂处完成制造。SiP与Chiplet不同，Chiplet供应商或封装公司提供芯片、小芯片模块，然后在先进封装中混合匹配，创建针对特定领域或应用的系统。

智能手机、汽车电子、5G、AI等新兴市场对封装环节提出了更高要求，使得封装技术朝着系统集成、三维、超细节距互连等方向发展，因此先进封装就成为封装领域的重要发展趋势。其中，SIP系统级封装是当下最先进的一种主流封装技术。据悉，该技术可将多颗不同功能的芯片整合到一个模块当中，以实现一颗芯片兼具多种功能。SIP系统级封装既可以克服芯片系统集成过程中面临的工艺兼容、信号混合、噪声干扰和电磁干扰等问题，还可以降低芯片系统集成的成本，是未来先进封装领域最重要的技术趋势之一。

系统级封装产品灵活度大，研发成本和周期远低于复杂程度相同的单芯片系统(SoC)。2019年全球系统级封装规模为134亿美元，占全球整个封测市场的份额为23.76%，并预测到2025年全球系统级封装规模将达到188亿美元，年均复合增长率为 5.81%。

本研究咨询报告由中研普华咨询公司领衔撰写，在大量周密的市场调研基础上，主要依据了国家统计局、国家商务部、国家发改委、国家经济信息中心、国务院发展研究中心、国家海关总署、全国商业信息中心、中国经济景气监测中心、中国行业研究网、全国及海外相关报刊杂志的基础信息以及系统级封装(SiP)芯片行业研究单位等公布和提供的大量资料。

更多行业详情请点击中研普华产业研究院发布的《2023-2028年中国系统级封装(SiP)芯片行业市场供需状况分析及发展前景研究报告》。

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