我国挠性覆铜板行业发展势头十分强劲 2023年中国挠性覆铜板行业市场发展分析

• 陈泽芳 2023年9月21日 来源：互联网 1173 76
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挠性覆铜板广泛用于航空航天设备、导航设备、飞机仪表、军事制导系统和手机、数码相机、数码摄像机、汽车卫星方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中。当前，挠性覆铜板也在向高性能化和轻薄化方向不断创新和突破。中国挠性覆铜板产业虽然经过了几十年的发展有

国内主要挠性覆铜板供给企业有广东生益、长春化工、山东金鼎和九江福莱克斯等，其中生益科技主营业务为设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板，主要以刚性覆铜板为主，挠性覆铜板相关产品有电子用挠性材料等，2022年总体覆铜板产销量分别为1.11亿平方米和1.12亿平方米，目前年产覆铜板千万平方米左右，据其公报预测，2023年挠性板预计达1617万平方米。

目前我国挠性覆铜板产业需求旺盛，未来，伴随着商用5G、毫米波、航天军工以及未来ICT技术等发展趋势，对高频高速覆铜板的需求将呈现指数级增长。5G、汽车电子、IOT等新兴需求将为挠性覆铜板产业带来良好的发展机遇。

根据中研普华产业研究院发布的《2023-2028年中国挠性覆铜板FCCL行业市场发展环境与投资趋势分析报告》显示：

挠性覆铜板(FCCL)又称柔性覆铜板，是以PI薄膜或聚酯薄膜等绝缘材料为基材，浸以树脂胶粘剂，通过烘干、建材、叠合呈胚料，然受附上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温压制成型而制成的。挠性覆铜板根据产品结构可分为3L-FCCL(三层型挠性覆铜板)和2L-FCCL(二层型挠性覆铜板)，其中3L-FCCL又称为有胶粘剂型覆铜板，由铜箔、绝缘层薄膜和粘胶剂三种不同材料复合而成，2L-FCCL又称为无胶粘剂型覆铜板，由铜箔和绝缘层薄膜组成。根据产品厚度，挠性覆铜板又可分为普通型和极薄型，其中普通挠性覆铜板主要由铜箔和绝缘层压制而成，用此工艺生产极薄挠性覆铜板技术难度较大、成本较高。

覆铜板行业内主要根据Df将覆铜板分为四个等级，传输速率越高对应需要的Df值越低。以5G通信为例，其理论传输速度10-56Gbps，对应覆铜板的介质损耗性能至少需达到低损耗等级，基于环氧树脂的覆铜板材料逐渐难以满足高频高速应用需求，具有规整分子构型和固化后较少极性基团产生的苯并噁嗪树脂、马来酰亚胺树脂、官能化聚苯醚树脂等新型电子树脂的设计与开发成为最新技术趋势。

我国挠性覆铜板的研发始于20世纪80年代，经过多年的发展，我国已跻身于世界覆铜板生产大国行列。通过对各家企业官网搜索，当前生益科技、三沃化学、长春化工、联茂电子等企业均有挠性覆铜板产品销售。其中生益科技涵盖无胶单双面挠性覆铜板、有胶挠性覆铜板，三沃化学主要销售无卤型挠性覆铜板，金鼎电子销售有胶单双面挠性覆铜板，联茂电子销售无卤和普通型挠性覆铜板，福斯特(27.540, 0.00, 0.00%)主要销售无胶型单双面覆铜板，方邦股份(43.290, 0.00, 0.00%)销售极薄挠性覆铜板。

未来几年在5G、汽车自动驾驶、物联网等行业带动下，高频/高速等特殊基板市场需求将迅速扩大，发展前景良好。当前特殊覆铜板为海外企业所垄断，该领域主要生产厂家包括三菱瓦斯、日立化成、罗杰斯、Isola、Nelco、松下电工、斗山电子、Taconic、南亚塑胶等。近年，国内覆铜板企业生益科技、中英科技、泰州旺灵、华正新材等在高频/高速材料领域获得较大突破，部分产品可与Rogers(主打高频)、松下(主打高速)等同类产品媲美，未来在行业需求向上的背景下，进口替代空间巨大。

2023年中国挠性覆铜板行业市场发展分析

挠性覆铜板广泛用于航空航天设备、导航设备、飞机仪表、军事制导系统和手机、数码相机、数码摄像机、汽车卫星方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中。当前，挠性覆铜板也在向高性能化和轻薄化方向不断创新和突破。中国挠性覆铜板产业虽然经过了几十年的发展有了很大的进步，但总体水平仍然较低。本土挠性覆铜板企业的产品中，仍以低档品居多，专用化、功能化、高档产品很少，附加值仍不高。

近年来，我国挠性覆铜板行业发展势头十分强劲，一方面，是承接产业转移，另一方面，以汽车电子、智能手机、AI、IOT设备为主的新增需求逐步增加，此外，环保趋严，中小企业由于规模不占优势，在供应商及客户中的话语权越来越弱，而上市公司在规模、采购、客户等方面优势明显，面临当前发展良机，急于扩张。

进入21世纪，湖北化学研究院的挠性覆铜板逐渐形成较大产能，几家专业挠性覆铜板厂开始研发生产，台资几家挠性覆铜板公司如台虹科技、雅森电子、律胜科技等先后在大陆设厂，还有些刚性覆铜板厂家也增加了挠性覆铜板生产线。近几年，更有几家公司建成二十几条生产线。使我国挠性覆铜板的产量逐年增加。随着中国迈入5G时代，消费电子面临新一轮发展，使得挠性覆铜板的产量稳定增长，生产规模不断扩大，特别是高性能的以聚酰亚胺薄膜为基材的挠性覆铜板，其需求量巨大。

随着中国迈入5G时代，消费电子面临新一轮发展，使得挠性覆铜板的产量稳定增长，生产规模不断扩大，特别是高性能的以聚酰亚胺薄膜为基材的挠性覆铜板，其需求量巨大。此外，在全球挠性覆铜板产能不断向中国转移等因素的影响下，中国覆铜板市场将呈现良好的发展态势。因此预计2022-2027年间中国挠性覆铜板的市场规模将呈现增长趋势，到2027年将达约95亿元。

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