2024功率分立器件行业市场远景与现状分析

• 刘明月 2023年11月22日 来源：中研研究院 1255 82
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功率分立器件行业前景及现状如何?未来功率分立器件市场投资趋势怎么样?国家有关部门相继出台了一系列产业支持政策，推动半导体分立器件行业的健康发展。

功率分立器件行业前景及现状如何?未来功率分立器件市场投资趋势怎么样?国家有关部门相继出台了一系列产业支持政策，推动半导体分立器件行业的健康发展。国家产业政策的大力支持为推动我国半导体分立器件产业的快速发展奠定了夯实的基础，为国内半导体分立器件的技术和工艺水平持续提升提供了良好的政策环境，也为企业的经营发展带来了积极影响。

功率半导体和功率器件通常是指那些工作在高电压、高电流或者高功率条件下的半导体器件。这些器件通常需要具有特别的设计，以承受高电压或者高电流的冲击，防止器件损坏。功率器件的主要应用包括开关电源、逆变器、电机驱动、电动汽车等。

功率分立器件是指那些分立的、工作在高功率条件下的半导体器件。这些器件包括功率二极管、功率晶体管、功率场效应管等。与集成电路相比，功率分立器件通常具有更大的尺寸、更高的耐压能力和更强的热散性能。它们通常被用于电力电子系统中的开关和调制部分，或者是用于驱动电机、电动汽车等设备。

其中高功率器件又常被称为功率半导体或功率器件，这类器件主要应用于电力电子系统中，例如电源转换器或电动汽车驱动系统。功率分立器件是高功率器件中的一种，这类器件只有单一或几个功能，如开关或放大，并且它们能够承受并处理大功率。

中研研究院出版的《2022-2026年中国分立器件市场深度调查研究报告》显示

目前我国分立器件使用量占据了全球的约40%。尤其近几年随着电子行业的崛起，智能手机、平板电脑、汽车电子、工业控制、仪器仪表以及智能家居等物联网市场快速发展，对各类半导体产品需求的增长促使对分立器件的需求量也在不断增长。

由于分立器件应用场景广泛、下游市场需求庞大，而目前仍由国际厂商主导，因此进口替代空间十分广阔。在分立器件领域，国内企业在 MOSFET、IGBT 等高附加值产品类型上距离国外一流厂商尚存在显著差距。未来随着国内功率分立器件企业逐步突破行业内高端产品的核心技术，我国分立器件对进口的依赖将会减弱，进口替代的市场机遇逐渐显现。

2024功率分立器件行业市场远景与现状分析

封测行业属于电子代工行业，具有明显的规模效应，因此近年全球封测行业并购事件接连不断。受惠于政策资金的大力扶持，我国封测企业也逐步开启海内外并购步伐，不断扩大公司规模，其中长电科技联合产业基金、芯电半导体收购新加坡封测厂星科金朋，华天科技收购美国 FCI，通富微电联合大基金收购AMD 苏州和槟城封测厂，国内封测企业借助出海并购，行业竞争力显著提升。

相比半导体其他子行业，大陆封测行业发展较早，产值占比较大，国家一直通过专项、政策和资金进行长期有效的扶持。大陆封测产业集群效应显现，本土企业发展迅速。大陆是全球第一大 IC 消费市场，产业结构封测占比最高。多年来，我国封测行业成长率显著高于全球平均水平，未来受设计与制造的国产化转移趋势影响，我国封测行业将获得进一步加速的动力。国内上市公司巨头已跻身世界一流行业，短期内的财务波动宜淡化。

功率分立器件从最初的二极管到高端 IGBT、MOS 类器件，根据耐压、工作频率不同，各自适用于不同领域。其中 MOS 类器件占据着整个功率半导体市场单类产品的最大份额，约为25%;

IGBT 是目前最热门且最具潜力的功率半导体器件， IGBT分立器件约占 10%的市场份额，相关模组产品约占 30%;晶闸管是目前耐压容量最高(12kV)与电流容量最大(10kA)的功率器件。

功率分立器件为半导体行业的主要组成部分，更是发电、输电、变配电、用电、储能、家用电器、IT产品、网络通讯等领域的基础核心部件，随着物联网、云计算、新能源、节能环保等电子信息产业新领域的发展，中高阶的功率半导体器件也将迎来新一轮的发展高峰。

功率分立器件市场份额

中国占据全球功率分立器件40%市场份额，多领域应用持续支撑需求上涨整体来看，近年来由于工业控制、家电产品、充电设备等终端应用不断追求更高能源效率，功率分立器件下游产品范围的稳步扩张、产量的大幅增长以及功率器件技术的快速更新，功率器件市场在全球范围尤其是中国地区都保持稳步增长。

近五年来，中国功率半导体器件市场复合增长率达 27.8%，是半导体产品中市场发展相对较快的产品。我国市场的增长速度高于全球水平，2017年我国功率半导体市场规模达到60亿美元，同比增长21%。

一、功率分立器件产业链结构分析

功率半导体的产业链可以大致分为电路设计、芯片制造、封装及测试三个主要环节。

芯片设计：芯片设计是芯片的研发过程，是通过系统设计和电路设计，将设定的芯片规格形成设计版图的过程;芯片设计公司对芯片进行寄存器级的逻辑设计和晶体管级的物理设计后，将不同规格和效能的芯片提供给下游厂商。

晶圆制造：晶圆制造指在制备的晶圆材料上构建完整的物理电路。

封装测试：是将生产出来的合格晶圆进行切割、焊线、塑封，使芯片电路与外部器件实现电气连接，并为芯片提供机械物理保护，并利用集成电路设计企业提供的测试工具，对封装完毕的芯片进行功能和性能测试。

碳化硅产业链

国内产业链初具雏形碳化硅产业链可分为三个产业环节，一是上游衬底，二是中游外延片，三是下游器件制造。

国外供应链体系主要有:

衬底:Cree、Rohm、EPISIL

EPI 外延片:Cree、Rohm、英飞凌、GE、三菱器件:英飞凌、Cree、Rohm、意法半导体、美高森美、GenSiC、三菱

碳化硅器件方面，国际上碳化硅 SBD、碳化硅 MOSFET 均已实现量产，产品耐压范围 600v-1700v，单芯片电流超过 50A。

国内已经形成相对完整的碳化硅产业链体系。

衬底材料:山东天岳、天科合达 、河北同光晶体、北京世纪金光

EPI 硅片:东莞天域半导体、厦门瀚天天成

器件:泰科天润、瀚薪、扬杰科技、中电 55 所、中电 13 所、科能芯、中车时代电气

模组:嘉兴斯达、河南森源、常州武进科华、中车时代电气

目前碳化硅市场处于起步阶段，国内厂商与海外传统巨头之间差距较小，国内企业有望在本土市场应用中实现弯道超车。

国内企业已经在碳化硅 SBD 形成销售收入，碳化硅 MOSFET 的功率分立器件产业化尚在原型器件研制阶段。

另外国内已经开发出 1700V/1200A的混合模块(硅 IGBT 与碳化硅 SBD 混合使用)、4500V/50A 等大容量全 SiC 功率模块。

功率分立器件行业发展空间

我国分立器件市场需求规模为2784.2亿元，未来，随着电力能源、新能源汽车、轨道交通、消费电子以及新兴智能产业的不断发展，预计到我国半导体分立器件市场需求将增长至3447.8亿元，功率分立器件行业发展空间和潜力较大。

从技术发展角度看，目前，以英飞凌、安森美、意法半导体为代表的国际领先企业占据了全球半导体分立器件的主要市场份额，掌握着多规格中高端芯片制造技术和先进的封装技术，市场集中度较高;而我国高端功率分立器件有接近九成需要进口。

中国行业市场的发展现状，通过公司资深研究团队对市场各类资讯进行整理分析，功率分立器件行业研究报告可以帮助投资者合理分析行业的市场现状，为投资者进行投资作出行业前景预判，挖掘投资价值，同时提出功率分立器件行业投资策略和营销策略等方面的建议。

中国行业的内外部环境、行业发展现状、产业链发展状况、市场供需、竞争格局、标杆企业、发展趋势、机会风险、功率分立器件发展策略与投资建议等进行了分析。

据了解，该行业发展空间极大，未来功率分立器件市场现状如何呢?请查看，中研研究院出版的《2022-2026年中国分立器件市场深度调查研究报告》。

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