半导体行业市场如何?SEMI：2024年全球半导体产能预计达每月3000万片晶圆

• 陈观秋 2024年1月3日 来源：金融界 IT之家 中研普华报告 上海证券报 463 24
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1月2日，SEMI宣布，全球半导体每月晶圆(WPM)产能在2023年增长5.5%至2960万片后，预计2024年将增长6.4%，首次突破每月3000万片大关(以200mm当量计算)。2024年的增长将由前沿逻辑和代工、包括生成式人工智能和高性能计算(HPC)在内的应用的产能增长以及芯片终端需2

半导体市场在居家办公学习、远程会议等需求驱动下，逆势增长，在需求旺盛的驱动下，全球半导体市场保持高速增长态势。

SEMI：2024年全球半导体产能预计达每月3000万片晶圆

1月2日，SEMI宣布，全球半导体每月晶圆(WPM)产能在2023年增长5.5%至2960万片后，预计2024年将增长6.4%，首次突破每月3000万片大关(以200mm当量计算)。2024年的增长将由前沿逻辑和代工、包括生成式人工智能和高性能计算(HPC)在内的应用的产能增长以及芯片终端需求的复苏推动。由于半导体市场需求疲软以及由此产生的库存调整，2023年产能扩张放缓。

我们的报告《2024-2029年半导体产业现状及未来发展趋势分析报告》包含大量的数据、深入分析、专业方法和价值洞察，可以帮助您更好地了解行业的趋势、风险和机遇。在未来的竞争中拥有正确的洞察力，就有可能在适当的时间和地点获得领先优势。

此前报道，根据市场调查机构 Gartner 公布的报告，2024 年全球半导体行业收入预估将达到 6240 亿美元，同比增长 16.8%;2030 年市场达到 5340 亿美元，下降 10.9%。

不过内存市场两位数增长的推动下，2024 年将出现明显反弹，所有芯片类型的收入都将增长。

该机构预估预计全球内存市场在 2023 年下降 38.8% 之后，在 2024 年反弹 66.3%。

半导体行业市场分析

根据IDC最新研究显示，随着全球人工智能(AI)、高性能计算(HPC)需求爆发式提升，加上智能手机(Smartphone)、个人电脑(Notebook&PC)、服务器(Server)、汽车(Automotive)等市场需求回稳，半导体产业预计将迎来新一轮增长浪潮。

IDC高级研究经理曾冠玮表示，半导体产品涵盖逻辑芯片、类比芯片、微元件与存储器等，存储器原厂通过严控供给产出从而提高价格，另外AI整合到所有应用的需求中，将驱动2024年整体半导体销售市场复苏，而半导体供应链包括设计、制造、封测等产业，也即将挥别低迷的2023年。

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。

近几年，国内诸多地方响应国家战略，大力投资集成电路产业，比如合肥、泉州、厦门、成都等等。目前产业布局主要集中在以北京为核心的京津冀地区、以上海为核心的长三角、以深圳为核心的珠三角及以四川、重庆、陕西、湖北、湖南、安徽等为核心的中西部地区。

据中研产业研究院《2024-2029年半导体产业现状及未来发展趋势分析报告》分析：

目前中国集成电路产业布局主要集中在以北京为核心的京津冀地区、以上海为核心的长三角、以深圳为核心的珠三角及以四川、重庆、陕西、湖北、湖南、安徽等为核心的中西部地区。

在消费电子需求相对低迷的情况下，电动汽车、风光储、人工智能(AI)等新需求成为半导体产业成长的新动能。尤其在全球贸易格局改变、中国半导体产业快速发展、晶圆厂扩产不停步等因素影响下，本土半导体设备行业维持了较高景气度，成熟制程设备的销售更加旺盛。

2023上半年，半导体相关行业制造业增长比较快。半导体器件专用设备制造业、电子元器件及机电组建设备制造增加值同比分别增长30.9%和46.5%。

随着半导体技术和新材料的发展以及终端需求增长，以碳化硅、氮化镓等为代表的宽禁带半导体新增需求旺盛，天岳先进、三安光电、天科合达、东尼电子等公司纷纷加快扩产碳化硅衬底片，也给半导体设备商带来了新机遇。

无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。现下大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。

半导体行业报告根据半导体行业的发展轨迹及多年的实践经验，对行业未来的发展趋势做出审慎分析与预测。我们的报告包含大量的数据、深入分析、专业方法和价值洞察，可以帮助您更好地了解行业的趋势、风险和机遇。在未来的竞争中拥有正确的洞察力，就有可能在适当的时间和地点获得领先优势。

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  2024-2029年半导体产业现状及未来发展趋势分析报告

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