中国已经成为全球最大的汽车市场 汽车芯片行业未来发展前景预测

• 黄文玉 2024年1月9日 来源：互联网 工信部 984 62
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汽车电子芯片是用于汽车上的芯片统称车用芯片，将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路。另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

近日，工信部官网发布关于印发国家汽车芯片标准体系建设指南的通知，通知指出，到2025年，制定30项以上汽车芯片重点标准，明确环境及可靠性、电磁兼容、功能安全及信息安全等基础性要求，制定控制、计算、存储、功率及通信芯片等重点产品与应用技术规范，形成整车及关键系统匹配试验方法，满足汽车芯片产品安全、可靠应用和试点示范的基本需要。

汽车芯片一般指车规级芯片，车规级是适用于汽车电子元件的规格标准。车规级芯片按照用途可以分为MCU(微控制处理器)、功率器件、传感器和其他芯片。汽车电子芯片是用于汽车上的芯片统称车用芯片，将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路。另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

车规级芯片，顾名思义是应用到汽车中的芯片，不同于消费品和工业品，该类芯片对可靠性的要求要高一些，例如工作温度范围、工作稳定性、不良率等。产品等级差异主要是通过复杂的芯片设计和生产流程控制来实现，从而在工作温度范围，稳定性等方面表现出差异化。

汽车芯片行业产业链上游主要包括半导体材料供应商、半导体设备供应商和芯片设计公司;中游为汽车芯片，包括自动驾驶芯片、车身控制芯片、智能座舱芯片、辅助驾驶系统芯片等;下游为汽车车载系统制造、车用仪表制造以及整车制造环节。

汽车芯片行业市场发展现状分析

传统汽车工业中，内燃机是汽车工业的价值和创新源泉，随着汽车电子技术日益成熟，汽车正在朝着电气化、自动驾驶、车联网以及移动性即服务的方向迈进。汽车芯片逐渐成为汽车的大脑，引领着汽车工业的产业升级。汽车芯片相比消费芯片及一般工业芯片，其工作环境更为恶劣，对可靠性及安全性的要求也更高，需要经过严苛认证流程，包括可靠性标准AEC-Q100、质量管理标准ISO/TS16949、功能安全标准ISO26262等。

半导体芯片在汽车领域的用途非常广泛，除了常见的多媒体娱乐系统、智能钥匙和自动泊车系统外，芯片还广泛应用在汽车发动机和变速箱控制系统、安全气囊、驾驶辅助系统、电动助力转向、ABS、电子稳定性系统(ESP)、行人保护、胎压控制、电动车窗、灯光控制、空调系统、座椅调节系统中，堪称汽车的神经。

把国内厂商在车规级半导体领域的布局大致分为三大类：一是传统半导体厂商和车企，主要为传统生产车规级芯片的厂商和逐渐过渡为车规级半导体生产商的传统车企;二是初创或者新加入这个赛道的企业;三是通过并购整合切入汽车级半导体市场的企业。随着传统汽车的电气化、感知化、智能化、网络化，新型的智能网联汽车对于半导体数量的需求越来越大。

数据显示，全球前五厂商占比接近50%。其中，英飞凌占比最高，市场份额12.7%，其次分别为恩智浦、瑞萨、德州仪器及意法半导体。全球前20家汽车半导体公司中，只有一家是中国公司——安世半导体(由闻泰科技收购而来)。

根据中研普华产业研究院发布的《2023-2027年汽车芯片市场投资策略及前景预测研究报告》显示：

汽车芯片是实现车辆与互联网连接的重要部件之一。车联网技术需要高速、可靠的网络连接，以实现车辆与云端系统之间的数据传输和交互。汽车芯片可以提供高效、稳定的网络连接，保证车辆在各种环境条件下都能够实现可靠的通信。我国车联网市场增长速度更快，2021年车联网市场规模达428亿美元，同比增长27%。

随着汽车行业电子化程度的提高，汽车芯片的需求量也在快速增长。从基本的电力系统控制到高级驾驶辅助系统(ADAS)、无人驾驶技术和汽车娱乐系统，都对电子芯片有着极大的依赖。据数据，2021年全球汽车芯片市场规模为504.7亿美元。中国作为全球最大的汽车市场，对汽车芯片的需求量巨大。根据相关数据，中国汽车芯片市场规模逐年扩大，2021年达到了150.1亿美元，2022年达到167.5亿美元。

2021年3月1日，全国人大代表、上汽集团党委书记、董事长陈虹瞄准智能网联自主创新，提出《关于提高车规级芯片国产化率，增强国内汽车供应链自主可控能力的建议》，以及《关于加强数字生态环境下汽车数据安全和隐私保护的建议》;着眼绿色低碳转型发展，提出《关于加快氢燃料电池汽车产业政策配套，助力汽车行业绿色低碳发展的建议》，以及《关于完善新能源汽车“车电分离”商业模式政策体系的建议》。

汽车芯片行业发展建议

建议制定车规级芯片“两步走”的顶层设计路线，实现车规级芯片企业从外部到内部的动力转换。第一步由主机厂和系统供应商共同推动，扶持重点芯片企业，帮助芯片企业首先解决技术门槛较低的车规级芯片国产化问题，提升其车规级国产化体系能力;第二步主要由芯片供应商推动，形成芯片供应商内生动力机制，解决技术门槛高的车规级芯片国产化问题。

建议针对具体高技术门槛芯片，推动设立整车、系统、芯片的重大联合攻关专项项目，由政府、企业分摊研发资金，共享专利，占领未来行业制高点。成立重大联合攻关专项项目，集中力量支持技术路线明确但技术储备薄弱、应用前景广泛但前期投入巨大的项目，由政府或头部企业牵头需求端和供给端，分摊研发资金、共享专利，构建需求驱动的协同创新链。

汽车芯片行业未来发展前景预测

中国已经成为全球最大的汽车市场，电动化、智能化的趋势推动汽车芯片数量的大幅度提升，车规级芯片国产化已拥有规模基础。然而，国产车规级芯片仍然存在整车应用规模小、车规认证周期长、技术附加价值低、上游产业依赖度高等问题。结合中国消费电子行业发展和日韩车规级芯片产业链建设经验，未来通过产业扶持政策聚焦解决上述问题，是提高车规级芯片国产化率，增强汽车产业链、供应链自主可控能力的有力途径之一。单靠市场一股力量很难推动车规级芯片国产化，需要形成政府牵头，整车企业联合，针对头部芯片企业开展重点扶持的策略。

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