国家知识产权局：去年集成电路布图设计登记发证1.1万件 集成电路行业深度分析报告

• 李波 2024年1月16日 来源：中研普华集团、央视财经、中研网 233 7
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国家知识产权局副局长胡文辉介绍，2023年集成电路布图设计登记发证1.1万件。截至2023年底，我国集成电路布图设计累计发证7.2万件。

国家知识产权局副局长胡文辉介绍，2023年集成电路布图设计登记发证1.1万件。截至2023年底，我国集成电路布图设计累计发证7.2万件。

集成电路作为信息技术产业的核心，是关系国民经济和社会发展的基础性、先导性产业，已成为拉动电子工业迈向数字时代的强大引擎。随着5G、AI、IoT、VR/AR、高性能运算等技术应用的不断推进，我国集成电路的产业规模不断壮大，产业技术创新能力大幅增强。

集成电路产业按产业链可分为设计、制造、封装、测试等环节，设计行业处于产业链上游，主要根据终端市场的客户需求设计、开发各类芯片产品，与下游应用市场保持密切联系。

集成电路设计，也可称为超大规模集成电路设计，是指以集成电路、超大规模集成电路为目标的设计流程。集成电路设计涉及对电子器件(例如晶体管、电阻器、电容器等)以及器件间互连线模型的建立。所有的器件和互连线都需安置在一块半导体衬底材料之上，这些组件通过半导体器件制造工艺(例如光刻等)安置在单一的硅衬底上，从而形成电路。

集成电路设计的核心在于“算法加时序”，即设计的核心在于实现特定的算法，同时满足时序要求，以确保电路的实时性和稳定性。此外，集成电路设计还需要考虑电路的可测试性、可制造性、可靠性和功耗等重要因素。

经济政策环境利好、科技进步、产业升级，叠加行业下游消费电子、汽车电子、人工智能等领域对集成电路需求愈发旺盛的多重因素推动下，我国集成电路产业销售额持续增长，行业市场规模快速扩大。

集成电路行业产量数据及发展趋势分析2024

尽管近些年来我国集成电路产业迅速发展，但核心技术及高端产品领域与发达国家仍然存在一定的差距，目前集成电路仍然是我国第一大进口品类，2022年我国集成电路行业全年进口总额为 4,155.79 亿美元，出口总额仅为 1,539.18 亿美元。

图表：2018年-2022年集成电路产量(万块)

2023年，在全球芯片市场整体低迷以及美国对华芯片禁售令等多重因素影响下，我国集成电路(IC)进口数量和金额均大幅下降。

中国海关总署官网最新数据显示，2023年中国累计进口集成电路4795亿颗，较2022年下降10.8%;进口金额3494亿美元，同比下降15.4%。此外，2023年中国二极管和类似半导体组件进口量也下降23.8%。

业内人士分析认为，中国集成电路和半导体设备进口疲软，反映2023年全球经济逆风，特别是中国智能手机和笔记本电脑销售疲软等因素影响。同时，中国企业也在努力提高本土芯片产量，以减少对进口芯片的依赖。

目前中国集成电路产业已具备一定基础，多年来中国集成电路产业所聚集的技术创新活力、市场拓展能力、资源整合动力以及广阔的市场潜力，为产业在未来5年～10年实现快速发展、迈上新的台阶奠定了基础。

行业政策

重庆市人民政府办公厅印发《重庆市集成电路封测产业发展行动计划(2023—2027年)》，提出到2027年，全市集成电路封测产业营收突破200亿元;新增集成电路封测企业10家以上，其中营收超过5亿元的企业2家以上;化合物半导体、功率半导体、硅光芯片、MEMS传感器封测水平全国领先;集成电路封测能力对支柱产业的支撑能力显著增强，建成具有重要国际影响力的集成电路封测产业集群。

《行动计划》提出，将持续优化集成电路封测产业生态，加快集聚壮大市场主体，超前布局先进封测未来方向，推动全市集成电路封测产业做大规模、提升能级，为我市制造业高质量发展提供有力支撑。

有机构统计数据显示，中国本土半导体厂商2023年产能同比增长12%，达到每月760万片晶圆的产能，预计2024年产能同比增加13%，达到每月860万片晶圆。分析师认为，国内大部分的成熟芯片需求可以通过本地生产来满足。

据中研普华产业院研究报告《2024-2029年中国集成电路行业深度分析及发展策略研究报告》分析

集成电路产业是对集成电路产业链各环节市场销售额的总体描述，它不仅仅包含集成电路市场，也包括IP核市场、EDA市场、芯片代工市场、封测市场，甚至延伸至设备、材料市场。

集成电路核心产业链主要包括芯片设计、晶圆制造和封装测试三大核心环节，产业链中的企业专注于各自优势细分领域，形成了深度专业化分工的格局，企业既可采用 Fabless-Foundry 模式专注于某一优势环节，也可采用 IDM 模式一体化全覆盖发展。

集成电路产业链的上游是为集成电路设计、晶圆制造、封装和测试环节提供所需软硬件材料及设备的支撑产业，包括技术服务、EDA 工具授权、半导体设备与半导体材料四类;下游为终端应用，包括工业、消费、计算、通讯、军工等行业客户。随着产业分工高度专业化，集成电路产业各个环节之间的关联性、协同性要求越来越高，共同支撑整个产业稳步前进。

集成电路作为全球信息产业的基础与核心，被誉为“现代工业的粮食”，其应用领域广泛，在电子设备、通讯、军事等方面得到广泛应用，对经济建设、社会发展和国家安全具有重要战略意义和核心关键作用，是衡量一个国家或地区现代化程度和综合实力的重要标志。国家十四五规划纲要提出，强化国家战略科技力量，加强原创性引领性科技攻关，“十四五”时期集成电路产业迎来发展新机遇。

《“十四五”数字经济发展规划》提到，要增强关键技术创新能力。瞄准传感器、量子信息、网络通信、集成电路等战略性前瞻性领域，提高数字技术基础研发能力。

对于数字技术创新突破工程，首先要补齐关键技术短板，集中突破高端芯片、操作系统等领域关键核心技术，加强通用处理器、云计算系统和软件关键技术一体化研发;另外，要重点布局下一代移动通信技术、神经芯片、第三代半导体等新兴技术。

经过多年部署，我国目前主要有四个集成电路产业集聚区，分别是以上海为中心的长三角、以北京为中心的京津环渤海、以深圳为中心的泛珠三角和以武汉、成都为代表的中西部区域。

中短期来看，在产业升级需求越发强烈的背景下，高端集成电路全产业链国产化是集成电路领域实现自主安全的重要方式。

集成电路行业研究报告旨在从国家经济和产业发展的战略入手，分析集成电路未来的政策走向和监管体制的发展趋势，挖掘集成电路行业的市场潜力，基于重点细分市场领域的深度研究，提供对产业规模、产业结构、区域结构、市场竞争、产业盈利水平等多个角度市场变化的生动描绘，清晰发展方向。

欲了解更多关于集成电路行业的市场数据及未来行业投资前景，可以点击查看中研普华产业院研究报告《2024-2029年中国集成电路行业深度分析及发展策略研究报告》。

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