硅片行业市场供需及未来整体发展态势分析

• 吴澳燕 2024年3月10日 来源：互联网 760 45
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硅片是一种由硅材料制成的薄片，通常用于制造半导体器件和集成电路。硅是一种优良的半导体材料，具有较高的电子迁移率和稳定的化学性质，因此被广泛应用于电子工业中。

硅片是一种由硅材料制成的薄片，通常用于制造半导体器件和集成电路。硅是一种优良的半导体材料，具有较高的电子迁移率和稳定的化学性质，因此被广泛应用于电子工业中。

硅片的制造过程通常包括晶片制备、切割、研磨、抛光等步骤。首先，通过化学气相沉积或物理气相沉积等方法制备出硅单晶，然后将单晶切割成薄片，经过研磨和抛光等处理，最终得到具有一定厚度和平整度的硅片。

在硅片纯度分类指标中，按照不同的纯度等级进行分类，通常用 ppm(即百万分之几)来衡量其纯度。硅片根据不同纯度用于晶体硅、半导体硅、电子硅、工业级硅、生产级硅、一般硅等。

全球硅片的发展最早可以追溯到20世纪60年代，随着技术不断进步，硅片的应用范围不断扩大。光伏硅片和半导体硅片都是由硅单晶锭切割而成的薄片，但它们的应用领域不同。硅片在电子工业中有着广泛的应用，主要用于制造集成电路、功率器件、传感器、光电器件等。

硅片行业市场供需

随着科技的不断进步，硅片的应用领域也在不断扩展，例如在新能源、汽车电子、人工智能等领域都有着重要的应用。半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，是半导体产业链基础性的一环。WSTS统计数据显示，2023年上半年，全球半导体市场规模为2,440亿美元，较去年同期下跌5.4%，其中，中国半导体市场规模约为700亿美元，较去年同期下跌22.4%。

与此同时，据SEMI统计，2023年上半年，全球半导体硅片出货面积合计6,531百万平方英寸，较去年同期减少10.6%，但在经过2022年四季度和2023年一季度两个季度的连续下降后，硅片出货量在2023年二季度环比增长2.0%，其中300mm半导体硅片出货量开始出现增长势头。

根据中研普华产业研究院发布的《2024-2029年硅片产业现状及未来发展趋势分析报告》显示：

半导体硅片行业具有技术难度高、研发周期长、资本投入大、客户认证周期长等特点，因此全球半导体硅片行业集中度较高。

国际硅片厂商长期占据较大的市场份额，排名前五的厂商分别为日本信越化学(Shin-Etsu)、日本胜高(Sumco)、环球晶圆(Global Wafers)、德国世创(Siltronic)、韩国SK Siltron，前五家企业合计占据近90%的市场份额。

中国大陆半导体硅片企业技术较为薄弱，市场份额较小，技术工艺水平以及良品率控制等与国际先进水平相比仍具有显著差距。作为国产半导体硅片第一梯队企业，沪硅产业、上海超硅等企业发力12英寸大硅片，在关键技术研发中取得长足进步，纷纷扩大产能提高国际竞争力。

硅片行业未来整体发展态势

科技领域内，通常把技术在某个时间点上爆发所形成的不可逆影响和增长称为“技术奇点”。随着AI、ChatGPT、AIGC等技术在近年来迎来突破，技术应用发展对算力、存储的需求向上游传导，“技术奇点”下中国本土半导体硅片产业迎来新一轮发展机会。

从全球行业整体发展态势来看，目前半导体产业链中的材料、设备、制造等关键环节仍呈现寡头垄断格局，在当前复杂的国际政治环境下，对国内半导体企业提出了更高的发展要求。环顾半导体产业上下游路径，产业链遵循“芯片需求-晶圆代工-半导体耗材”的传导链条。中短期看，中芯国际、长鑫存储、青岛芯恩、上海积塔、广州粤芯等国内晶圆厂商的招标将陆续启动或持续推进。

在5G/6G、人工智能等技术应用发展，以及硅片大尺寸发展趋势下，包括上海超硅等在内的国产硅片企业正迎来新一轮机遇。展望未来，在国产硅片厂商以大尺寸硅片为突破口，奋力追赶的过程中，未来全球领先的硅片制造商中或许会出现中国大陆企业的身影。

在激烈的市场竞争中，企业及投资者能否做出适时有效的市场决策是制胜的关键。报告准确把握行业未被满足的市场需求和趋势，有效规避行业投资风险，更有效率地巩固或者拓展相应的战略性目标市场，牢牢把握行业竞争的主动权。

更多行业详情请点击中研普华产业研究院发布的《2024-2029年硅片产业现状及未来发展趋势分析报告》。

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