湿电子化学品在半导体制造领域的应用,主要在集成电路和分立器件制造用晶圆的加工方面,还包括晶圆加工前的硅片加工以及后端的封装测试环节。集成电路生产中约20%的工序与晶圆清洗有关,湿法化学清洗技术在硅片表面清洗中仍处于主导地位。
湿电子化学品指为微电子、光电子湿法工艺(主要包括湿法刻蚀、清洗、显影、互联等)制程中使用的各种电子化工材料。湿电子化学品按用途可分为通用化学品(又称超净高纯试剂)和功能性化学品(以光刻胶配套试剂为代表)。
湿电子化学品在半导体制造领域的应用,主要在集成电路和分立器件制造用晶圆的加工方面,还包括晶圆加工前的硅片加工以及后端的封装测试环节。集成电路生产中约20%的工序与晶圆清洗有关,湿法化学清洗技术在硅片表面清洗中仍处于主导地位。
据中国电子材料行业协会统计,2020年全球湿电子化学品需求达378万吨,其中集成电路/显示面板/光伏电池占比为45%/38%/17%。
下游产能扩充带动湿电子化学品需求稳步增长。据中国电子材料协会统计,2020年全球/中国湿电子化学品市场达51亿美元/110亿元,其中中国市场2015-2020年CAGR达13.7%。
根据中研普华研究院《2021-2025年中国湿电子化学品行业发展趋势及投资预测报告》显示:
向前看,我们认为受益于下游集成电路/显示面板/光伏等行业的旺盛产能扩充需求,中国湿电子化学品市场增长有望加速,中国电子材料协会预测2025年中国湿电子化学品市场有望达到235亿元,2020-2025年CAGR达16.5%。
客户突破叠加持续扩产,看好中国企业市占率提升潜力。湿电子化学品生产工艺复杂,技术壁垒较高,市场长期由海外企业主导。据中国电子材料行业协会统计,2018年中国大陆企业仅占据了全球湿电子化学品市场份额的15%,且在中高端产品布局仍存不足。
集成电路是我国科技发展的重要组成部分,也是我国各行各业实现智能化、数字化的基础。根据我国国民经济“九五”计划至“十四五”规划,都在积极的支持我国集成电路的发展,近几年更是强调突破集成电路关键技术,集中力量发展集成电路。
集成电路产业。加大集成电路产业培育,新引进一批芯片设计、封装测试以及配套材料项目,推动集成电路产业向产业链上下游延伸。到2024年,集成电路产业规模达到40亿元。
随着电子产品的飞速发展,半导体这种在常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料受到了市场的追捧。5月24日,国际半导体产业协会(SEMI)指出,2022年半导体设备将达到1140亿美元(折合人民币约7595亿元)的规模。
SEMI指出,受惠先进技术投资和强劲存储器设备支出,半导体设备今年将进一步扩大至1140亿美元的规模,年增约10-12%。与此同时,该协会表示,今年半导体设备的规模不仅是连续两年站稳千亿美元,也将续创历史新高。
《2021-2025年中国湿电子化学品行业发展趋势及投资预测报告》由中研普华研究院撰写,本报告对该行业的供需状况、发展现状、行业发展变化等进行了分析,重点分析了行业的发展现状、如何面对行业的发展挑战、行业的发展建议、行业竞争力,以及行业的投资分析和趋势预测等等。报告还综合了行业的整体发展动态,对行业在产品方面提供了参考建议和具体解决办法。

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2021-2025年中国湿电子化学品行业发展趋势及投资预测报告
湿电子化学品指为微电子、光电子湿法工艺(主要包括湿法刻蚀、清洗、显影、互联等)制程中使用的各种电子化工材料。湿电子化学品按用途可分为通用化学品(又称超净高纯试剂)和功能性化学品(以...
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