中国集成电路封装测试行业竞争格局分析及发展前景预测

• 2022年8月10日 ChenZeFang来源：互联网 1328 87
• 繁体

近年来，集成电路产业一直被视为国家层面的战略新兴产业，国家发展战略、行业发展规划、地方发展政策不断出台，为集成电路行业提供了财政、税收、投融资、知识产权、技术和人才等多方面的支持，推动集成电路行业的技术突破和整体提升，也推动了封装测试产业的快速发展。

近年来，集成电路产业一直被视为国家层面的战略新兴产业，国家发展战略、行业发展规划、地方发展政策不断出台，为集成电路行业提供了财政、税收、投融资、知识产权、技术和人才等多方面的支持，推动集成电路行业的技术突破和整体提升，也推动了封装测试产业的快速发展。

封装测试即集成电路封装测试，其包括封装和测试两个环节，其中封装是将半导体元件在基板上布局、固定及连接，并用绝缘介质封装形成电子产品的过程，目的是保护其免受损伤，保证其散热性能，以及实现电信号的传输。而测试是把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认，以保证半导体元件符合系统的需求的过程。其中，根据封装材料的不同，可将封装分为塑料封装、金属封装、陶瓷封装、玻璃封装。

集成电路封装产业的上游是以康强电子、兴森科技、岱勒新材、三环集团为代表的封装材料供应商与士兰微、中芯国际为代表的集成电路制造企业。中游作为集成电路封装行业主体，主要进行集成电路封装与测试过程。下游为3C电子、工控等终端应用。

欲了解更多市场具体详情可以点击查看中研普华研究报告《2018-2023年中国集成电路封装测试行业竞争格局分析及发展前景预测报告》。

中国集成电路封装测试行业现状

近些年来，在国家政策扶持以及市场应用带动下，中国集成电路产业保持快速增长，继续保持增速全球领先的势头。根据中国半导体行业协会统计，2020年我国集成电路制造行业市场规模为2560亿元，较2019年同比增长19.11%。2021年1-9月集成电路制造业销售额为 1898.1 亿元，同比增长 21.5%。集成电路制造规模的快速增长，将推动封测产业发展。

电子行业作为我国的支柱产业之一，是国家战略性发展产业，在国民经济生产中占有重要地位。而随着近年来我国经济飞速发展，我国居民对一系列电子行业产品的需求大幅增加，推动了我国封装测试行业的发展。据资料显示，2021年我国规模以上电子制造业营收达120992亿元，同比增长16.8%。

随着企业的扩产，中国集成电路封测龙头企业长电科技与通富微电产量均有所上升。2020年，长电科技集成电路封测产品中，先进封装产量最高。2020年先进封装产量为368.11亿块，同比增长29.43%;传统封装产量为311.71亿块，同比增长18.35%;测试芯片91.87亿块，同比增长23.93%。2020年通富微电集成电路封测产品产量303.58亿块，同比增长32.05%。

中国集成电路封装测试行业竞争格局分析

集成电路封装的上游主要由封装材料生产企业与集成电路制造企业组成，其中封装材料企业主要有康强电子、兴森科技、岱勒新材、三环集团、深南电路等提供。而我国集成电路制造产业处于起步阶段，截至目前仅有士兰微和中芯国际两家上市企业。

从我国集成电路封装产业链企业区域分布来看，集成电路封装产业企业主要分布在江苏、浙江、上海等沿海省市，其中江苏省集成电路封测企业数量最多。同时，内陆省份分布较为分散，主要集中在甘肃省、湖南省两地。

从企业业务竞争力来看，目前长电科技、华天科技、通富微电在集成电路封装行业的竞争力较强，三者集成电路封装相关业务占比均超过98%。太极实业、晶方科技等厂商集成电路封装业务营业收入紧随其后。苏州固锝与深科技集成电路封装业务占比较低，二者竞争力较弱。

从竞争格局来看，我国的集成电路封装市场较为集中，市场竞争较为激烈。目前，我国液晶集成电路封装市场的主要参与者有长电科技、通富微电、华天科技等企业，位于竞争第一梯队的有长电科技、通富微电、华天科技，三者跻身2020年全球前十大封测厂商。第二梯队有晶方科技、太极实业等企业，其规模较第一梯队有所差距;其他中低端封装制造商处于竞争第三梯队。

集成电路封装测试产业发展前景及趋势预测

随着集成电路的复杂化，单位体积信息的提高和单位时间处理速度的越来越高，随之而来的是封装产品引脚数的提高。同时，封装材料的变化为行业带来新趋势，能够实现低成本化的底板材料纷纷亮相。另外，电子产品小型化，必将驱动先进封装技术的快速发展，拥有先进封装技术的公司也将占有市场优势。

近几年来，随着国内本土封装企业的快速成长以及国外半导体公司向国内大举转移封装能力，中国的集成电路封装行业得到有力发展。而中国的封装行业就是以外包为主而兴起的。随着未来半导体需求的不断增加，我国的封装行业外包具有广阔的前景。

随着集成电路规模的迅速成长，芯片间数据交换也在成倍增长。传统的DIP、SMT等封装方式已经不能满足巨大的数据量，因此BGA、SiP、MCM等先进封装应运而生。未来随着摩尔定律的逐步失效，3D堆叠封装将成为未来的发展方向。

大数据时代下信息的重要性越发凸显，获得行业数据，并分析使用行业数据不仅可节约时间，降低成本，亦可优化整体决策。欲了解更多市场具体详情可以点击查看中研普华研究报告《2018-2023年中国集成电路封装测试行业竞争格局分析及发展前景预测报告》。

• 相关深度报告REPORTS

  

  2022-2027年中国穿戴式电子设备行业市场全面分析及发展趋势调研报告

  随着穿戴式电子设备行业竞争的不断加剧，大型企业间并购整合与资本运作日趋频繁，国内外优秀的穿戴式电子设备企业愈来愈重视对行业市场的分析研究，特别是对当前市场环境和客户需求趋势变化的深...

  查看详情

延伸阅读

推荐阅读

猜您喜欢