光刻胶(Photoresist)又称光致抗蚀剂,是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射,其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料。由感光树脂、增感剂和溶剂3种主要成分组成的对光敏感的混合液体。
光刻胶是什么 光刻胶与半导体有什么关系?
光刻胶(Photoresist)又称光致抗蚀剂,是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射,其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料。由感光树脂、增感剂和溶剂3种主要成分组成的对光敏感的混合液体。
在光刻工艺过程中,用作抗腐蚀涂层材料。半导体材料在表面加工时,若采用适当的有选择性的光刻胶,可在表面上得到所需的图像。光刻胶按其形成的图像分类有正性、负性两大类。
在光刻胶工艺过程中,涂层曝光、显影后,曝光部分被溶解,未曝光部分留下来,该涂层材料为正性光刻胶。如果曝光部分被保留下来,而未曝光被溶解,该涂层材料为负性光刻胶。
按曝光光源和辐射源的不同,又分为紫外光刻胶(包括紫外正、负性光刻胶)、深紫外光刻胶、X-射线胶、电子束胶、离子束胶等。光刻胶主要应用于显示面板、集成电路和半导体分立器件等细微图形加工作业。光刻胶生产技术较为复杂,品种规格较多,在电子工业集成电路的制造中,对所使用光刻胶有严格的要求。
根据中研普华产业研究院发布的《2022-2027年中国光刻胶行业市场全景调研及投资价值评估研究报告》显示:
原料是光刻胶产业的重要环节,原料的品质也决定了光刻胶产品品质,主要原料包括树脂、光引发剂、溶剂和单体等。我国对光刻胶及专用化学品的研究起步较晚,但国家层面非常重视,从“六五计划”至今都一直将光刻胶列为国家高新技术计划、国家重大科技项目。尽管取得了一定成果,但技术水平仍与国际水平相差较大,作为原料的主要专用化学品仍然需要依赖进口。
近年来,随着半导体行业的蓬勃发展,尤其是下游晶圆厂产能扩建带来的的庞大需求,光刻胶市场需求保持了良好的增长态势。据TECHCET数据显示,2021年全球光刻胶市场规模约22亿美元,同比增涨7.84%。
光刻胶是集成电路制造必不可少的关键原材料。2021年中国集成电路产业首次突破万亿元。中国半导体行业协会统计,2021年中国集成电路产业销售额达到10458.3亿元,同比增长18.2%。
国内光刻胶原料生产领域尚处于起步阶段,呈现出产品种类较少、生产规模较小的特征。2020年中国大陆光刻胶市场规模约84亿元,预计到2024年,中国大陆光刻胶市场规模将增长至140亿元以上,复合增长率约10%。
根据TECHCET统计,2020年ArF干式和浸没式光刻胶占据了48%的市场份额,KrF和G线/I线光刻胶分别占据34%和16%的市场份额。预计至2025年ArF干式及浸没式光刻胶仍然能占据45%的市场份额。
从光刻胶相关毛利率看,国内半导体光刻胶厂商毛利率较高。南大光电、晶瑞电材和上海新阳光刻胶相关毛利率维持在40%以上,彤程新材光刻胶相关毛利率也在20%以上。从营业情况看,2021年南大光电半导体材料营业收入为9.84亿元,较2020年增加了3.89亿元,同比增涨65.46%;2021年南大光电半导体材料营业成本为5.32亿元,同比增涨了58.08%。
预计2021年中国大陆整体面板用光刻胶需求量在4.8万吨,同比增长将达约16%。目前中国大陆市场九成以上的光刻胶用量仍为液晶面板生产所需,随着OLED产能规模的扩增,预计至2025年OLED光刻胶用量比重将增至约20%。
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2022-2027年中国光刻胶行业市场全景调研及投资价值评估研究报告
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