光刻胶作为图形复刻加工的关键性材料，是工信部《重点新材料首批应用指导目录(2021版)》推荐发展的半导体材料之一。国内半导体用光刻胶在中低端产品领域已实现大部分国产化，在高端产品领域部分企业有所突破。
光刻胶按下游应用可分为半导体光刻胶、面板光刻胶、PCB光刻胶。其中半导体光刻胶技术壁垒最高，海外企业占据主要市场份额。根据东京应化公布的数据，2019年日本企业合计市场份额为69%，东京应化(TOK)占比为25%。2020年，东京应化在EUV光刻胶市场的份额已超过50%。
半导体光刻胶整体市场规模不大，但增速较快。据SEMI统计，2021年全球半导体光刻胶市场规模达24.71亿美元，较上年同期增长19.49%，2015-2021年复合增长率(CAGR)为12.03%;2021年中国大陆半导体光刻胶市场规模达4.93亿美元，较上年同期增长43.69%，远超全球增速。
光刻胶作为图形复刻加工的关键性材料，是工信部《重点新材料首批应用指导目录(2021版)》推荐发展的半导体材料之一。国内半导体用光刻胶在中低端产品领域已实现大部分国产化，在高端产品领域部分企业有所突破。
最新财报显示，A股13只光刻胶概念股中，彤程新材旗下北京科华的半导体光刻胶业务2022年上半年实现营业收入8543.16万元，同比增长51.3%;晶瑞电材、南大光电等的半导体光刻胶业务进展积极。
根据中研普华研究院《2022-2027年光刻胶产业深度调研及未来发展现状趋势预测报告》显示：
半导体制程进步使得对光刻胶的需求增加。随着制程的进步，存储芯片及逻辑芯片的层数均不断增加，随之而来的是每片芯片需要的光刻次数不断增加，进而导致了对光刻胶的需求飞速增加。根据SEMI和WSTS的数据，单位晶圆面积所消耗的光刻胶金额已经从2015年3月不到0.12美元/平方英寸上升到2021年9月约0.19美元/平方英寸，而光刻胶市场规模占半导体市场规模的比例也在不断上升。
全球光刻胶市场规模持续稳定增长，各细分市场格局差异较大。2026年光刻胶市场总体规模将超过120亿美元，其中半导体光刻胶市场规模有望于2025年超过30亿美元。半导体光刻胶、面板光刻胶以及PCB光刻胶市场目前呈现出了不同的市场格局。
半导体光刻胶具有最高的技术壁垒，目前国产替代程度较低，日系公司占据了70%以上的市场份额;面板光刻胶技术壁垒次之，目前部分低端光刻胶已实现国产替代;PCB技术壁垒最低，国产占全球的市场份额已在90%以上。
中国光刻胶市场增长快速，高端光刻胶进口替代广阔。随着经济的不断发展，中国已成为全球最大的电子产品生产及消费市场，衍生出了巨大的半导体器件需求，根据ICInsights统计，从2013年到2018年仅中国半导体集成电路市场规模从820亿美元扩大至1550亿美元，年复合增长率13.58%。
随着电子信息产业向中国转移，美国对中国科技技术的打压和配套产业链的完善，光刻胶进口替代是趋势所向，其中大部分中低端产品已经实现进口替代，部分国内企业已在光刻胶等高端产品进口替代取得突破。
《2022-2027年光刻胶产业深度调研及未来发展现状趋势预测报告》由中研普华研究院撰写，本报告对该行业的供需状况、发展现状、行业发展变化等进行了分析，重点分析了行业的发展现状、如何面对行业的发展挑战、行业的发展建议、行业竞争力，以及行业的投资分析和趋势预测等等。报告还综合了行业的整体发展动态，对行业在产品方面提供了参考建议和具体解决办法。
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