引线框架市场供需及竞争分析 引线框架市场规模预测

• 2022年10月18日 WuYaNan来源：互联网 513 27
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5G、人工智能等新兴技术和领域，不断拉动集成电路市场需求，未来随着国产替代的逐步推进及集成电路自给率提升，也将为我国集成电路封装产业带来新的发展机遇。

引线框架是电子信息产业中重要的基础材料，其作为集成电路的芯片载体，引线框架是借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气电路的关键结构件，引线框架是电子信息产业中重要的IC封装材料。引线框架按照生产工艺可分为模具冲压法引线框架和化学刻蚀法引线框架。

引线框架研发动态

引线框架按照合金强化类型可分为固溶型、析出型、析中型，从材料设计原理看，引线框架材料几乎都是析出强化型合金，采用多种强化方法进行设计，主要有形变强化、固溶强化(合金化强化)、晶粒细化强化、沉淀强化，加人适量的稀土元素可使材料的导电率提高1.5一3%IACS，有效地细化晶粒，可提高材料的强度，改善韧性，而对导电性的影响很小。从加工硬化与固溶硬化相结合和固溶一时效硬化以及复合强化等方面进行研究，改进材料性能。

根据中研普华研究院《2022-2027年中国引线框架行业发展趋势及投资预测报告》显示：

引线框架市场供需及竞争分析

引线框架主要功能是为电路连接、散热、机械支撑等作用。近年来，得益于电子产业向东转移、国家政策持续利好，我国半导体封装产业发展迅速，带动引线框架市场快速增长，2021年市场规模增长至90亿元左右。

集成电路运用广泛且发展迅速，目前有DIP、SOP、QFP、BGA、CSP 等多种封装方式;分立器件主要是各种晶体管，封装上大都采用TO、SOT 这两种封装方式。

中国半导体行业协会统计，2021年中国集成电路产业销售额为10458.3亿元，同比增长18.2%。其中，设计业销售额为4519亿元，同比增长19.6%;制造业销售额为3176.3亿元，同比增长24.1%;封装测试业销售额2763亿元，同比增长10.1%。

引线框架市场供不应求态势延续至2023年

5G、人工智能等新兴技术和领域，不断拉动集成电路市场需求，未来随着国产替代的逐步推进及集成电路自给率提升，也将为我国集成电路封装产业带来新的发展机遇。

我国引线框架产业技术水平和生产能力的提升，我国引线框架产业规模整体将延续增长态势。2021年我国国内引线框架产量为10503亿只，同期国内市场需求总量为12139亿只。

引线框架产能增速不及市场需求增长，2021年，我国引线框架市场进入缺货涨价局面，预计市场供不应求态势将延续至2023年。

引线框架市场规模预测

近年来，随着我国封测产业规模不断扩大，长电科技、华天科技、通富微电等均已进入全球封测业十强，且仍在继续扩张中，在国家鼓励半导体材料国产化政策的影响下，国内对引线框架产品的需求将会持续增加。我国半导体引线框架市场规模从 2015 年的 66.8 亿元增长至 2019 年的 84.5 亿元，年复合增长率为 9%。预计到 2024 年市场规模达到 120 亿元。

数据来源：中研网

引线框架市场竞争格局

目前国内蚀刻引线框架处于供不应求的状态，但市场基本被日本、韩国、中国台湾及香港地区等境外厂商所垄断，国内大陆只有少数厂商可以批量供货。

该细分领域的主要企业主要包括日本三井高科技股份公司、台湾长华科技股份有限公司、韩国 HDS 公司、康强电子、新恒汇及天水华洋电子科技股份有限公司等。

引线框架行业报告首先介绍了引线框架行业市场发展环境、引线框架整体运行态势等,接着分析了引线框架行业市场运行的现状,然后介绍了引线框架市场竞争格局。随后,报告对引线框架做了重点企业经营状况分析,最后分析了引线框架行业发展趋势与投资预测。

未来引线框架行业发展如何?请点击查看中研普华研究院出版的报告《2022-2027年中国引线框架行业发展趋势及投资预测报告》。

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