HDI PCB行业市场需求分析 2023全球与中国HDI PCB行业发展前景展望

• 周迅 2022年11月29日 来源：互联网 480 25
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伴随电子信息化产业深化发展，智能制造等新兴领域的应用场景也在不断拓展，PCB产品向高密度、高精度、高性能方向发展的趋势愈发明显，未来高端多层板、HDI板及IC载板等在线距、层数、精度等方面具有更高要求的高附加值产品占比预计将显著提升。

HDI PCB(高密度互连PCB)，是一种相对较高的电路板使用微盲和埋孔技术的线分布密度。

HDI PCB行业市场需求分析 2023全球与中国HDI PCB行业发展前景展望

HDI代表高密度互连器，与传统电路板相比，单位面积具有更高布线密度的电路板被称为HDI PCB。HDI PCB具有更精细的空间和线条，次要过孔和捕获焊盘以及更高的连接焊盘密度。它有助于提高电气性能并减少设备的重量和尺寸，对于高层数和高成本的层压板，HID PCB线路板是更好的选择。

资料显示，PCB主要分为硬板(包括单层板、双层板和多层板)、HDI板、IC载板、挠性板、刚挠结合板，材质、功能及应用领域均有不同。近年来，随着智能终端、智能可穿戴设备、5G及云计算等产业持续发展，挠性板及刚挠结合板、HDI板、IC载板市场需求保持持续增长。

硬板可分为单层板、双层板以及多层板。单层板作为最基础的PCB产品，布线图以网路印刷为主，铜箔与导线仅在一面存在且布线间不能交叉，仅能用于构造较为简单的电子产品，现已逐步被淘汰;双层板两面都具有导线，可以进行双面布线焊接，中间为绝缘层，功能及稳定性均较单面板更强，广泛应用于白色家电等不需要信号源的电子设备中，市场需求较为稳定。

伴随电子信息化产业深化发展，智能制造等新兴领域的应用场景也在不断拓展，PCB产品向高密度、高精度、高性能方向发展的趋势愈发明显，未来高端多层板、HDI板及IC载板等在线距、层数、精度等方面具有更高要求的高附加值产品占比预计将显著提升。

根据中研普华产业研究院发布的《2023-2028年全球与中国HDI PCB行业市场调查分析及发展前景展望报告》显示：

近年来，随着集成电路行业朝着小尺寸、高集成度的方向不断靠近，IC封装也朝着超多引脚、超小型化以及窄节距的方向发展。根据相关数据，2020年全球IC载板产值将达到101.88亿美元，主要因2020年全球集成电路销售额高速增长，在下游行业快速增长的背景下，IC载板需求大幅增长。

在细分产品结构方面，普通多层板占据PCB行业市场份额的44.77%，HDI板占据21.23%的市场份额，柔性板占据PCB行业市场份额的22.62%。

目前，多层板主要应用于各类构造复杂且需要较大布线空间的电子设备中，例如5G基站、服务器、汽车电子、台式电脑等。因此，在5G、云计算、新能源汽车的共同带动下，多层板市场需求近年来不断增长。

本报告将帮助HDI PCB企业、学术科研单位、投资企业准确了解HDI PCB行业最新发展动向，及早发现HDI PCB行业市场的空白点，机会点，增长点和盈利点……准确把握HDI PCB行业未被满足的市场需求和趋势，有效规避HDI PCB行业投资风险，更有效率地巩固或者拓展相应的战略性目标市场，牢牢把握行业竞争的主动权。

了解更多行业数据详情，可以点击查阅中研普华产业研究院的《2023-2028年全球与中国HDI PCB行业市场调查分析及发展前景展望报告》。

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