行业报告 碳化硅行业应用领域及行业发展潜力

• 吴澳燕 2022年11月30日 来源：中国电子报 百度百科 1243 81
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碳化硅作为第三代半导体材料，有着独特的优势。密度低，碳化硅的密度低于金属，这使它更加轻便;耐腐蚀性，不与其他高强度化学品发生反应;耐高温，他的熔点高，具有超高的导热性;机械强度高;高硬度，有这很强的耐受能力。

新能源汽车的快速发展是碳化硅功率器件应用的主要驱动力，碳化硅功率器件可助力新能源汽车提升加速度、降低系统成本、增加续航里程以及实现轻量化等。

在诸多优势之下，碳化硅搭上了新能源的快车道。数据显示，随着越来越多车企开始在电驱系统中导入碳化硅技术，预估2022年车用碳化硅功率器件市场规模将达到10.7亿美元，至2026年将攀升至39.4亿美元。

根据中研普华产业研究院发布的《2022-2026年中国碳化硅行业竞争格局及发展趋势预测报告》显示：

碳化硅，是一种无机物，是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生产绿色碳化硅时需要加食盐)等原料通过电阻炉高温冶炼而成。在C、N、B等非氧化物高技术耐火原料中，碳化硅为应用最广泛、最经济的一种，可以称为金钢砂或耐火砂。 中国工业生产的碳化硅分为黑色碳化硅和绿色碳化硅两种，均为六方晶体，比重为3.20～3.25，显微硬度为2840～3320kg/mm。

碳化硅作为第三代半导体材料，有着独特的优势。密度低，碳化硅的密度低于金属，这使它更加轻便;耐腐蚀性，不与其他高强度化学品发生反应;耐高温，他的熔点高，具有超高的导热性;机械强度高;高硬度，有这很强的耐受能力。

碳化硅衬底主要有2大类型：半绝缘型和导电型。在半绝缘型碳化硅市场，目前主流的衬底产品规格为4 英寸，主要应用于信息通讯、无线电探测等领域。在导电型碳化硅市场，目前主流的衬底产品规格为6 英寸，主要应用于新能源汽车、轨道交通以及大功率输电变电等领域。

碳化硅行业应用领域及行业发展潜力

碳化硅是典型的第三代半导体材料，应用广泛，近年来发展迅速。中国电科产业基础研究院(13所)自2004年开始对碳化硅材料、器件进行工艺研究，与国际先进水平同步。经过多年的建设和发展，2017年，4英寸碳化硅电力电子工艺线正式实现批产供货;为进一步扩充产能、对标国际先进，2019年，产业基础研究院(13所)采用改扩建方式完成了碳化硅电力电子6英寸工艺线。

近年来，电动汽车市场快速增长，其中高压碳化MOSFET作为电动汽车主逆变器和车载充电器的核心元器件，市场需求量巨大。尤其是用于主逆变器的1200V/100A高压、大电流碳化硅MOSFET芯片，代表了当前碳化硅电力电子芯片技术的最高水平，全球范围内具备批量供货能力的厂家屈指可数。

在全球低碳节能环保的大环境下，以碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)为代表的宽禁带半导体材料凭借其高效率、高密度、高可靠等优势，发挥出越来越重要的作用。

目前，我国的碳化硅功率芯片产品以二极管产品为主，在晶体管方面，若干单位具备一定的产品开发能力，正在进入实现产业化的初期。在国家科技项目和各级政府的支持下，目前国内有多家企业和平台正在建设或已建成多条4~6英寸碳化硅芯片工艺线，这些工艺线的投产，将会大大提升国内碳化硅功率芯片的产业化水平。

在目前整个碳化硅市场中，美、日、欧等外商仍占据主导地位。根据Yole数据显示，Wolfspeed、英飞凌、罗姆约占据90%的碳化硅市场份额，其中Wolfspeed是碳化硅衬底的主要供应商，占据了一半以上的碳化硅晶片市场。东方财富证券指出，虽然相较于国外市场，我国开展碳化硅方面的研究工作比较晚，但国内目前已经催生出一批优质企业并实现碳化硅制造的全产业链覆盖。目前该领域以山东天岳、天科合达、同光晶体、中科钢研等衬底产品竞争优势相对突出。

总体上看，碳化硅有一定优势，尤其在汽车领域把碳化硅的技术进行快速迭代以后，未来还有光伏、风电等更大的市场。

更多行业详情请点击中研普华产业研究院发布的《2022-2026年中国碳化硅行业竞争格局及发展趋势预测报告》。

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