晶圆代工行业发展预测 2026年中国大陆晶圆代工全球市场份额将提升至8.8%

• 吴澳燕 2022年12月6日 来源：中国电子报 互联网 1449 96
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晶圆加工属于晶圆制造领域，按照厂商类型可分为IDM和Foundry模式，IDM属于重资产模式，为IC设计—IC制造—IC封测一体化垂直整合，主要企业为三星等，Foundry模式厂商相较IDM仅具备IC制造和封测能力，剥离了设计业务。就作用而言，晶圆专业代工厂商降低了IC产业的进入门I

晶圆加工属于晶圆制造领域，按照厂商类型可分为IDM和Foundry模式，IDM属于重资产模式，为IC设计—IC制造—IC封测一体化垂直整合，主要企业为三星等，Foundry模式厂商相较IDM仅具备IC制造和封测能力，剥离了设计业务。就作用而言，晶圆专业代工厂商降低了IC产业的进入门槛，激发了上游IC设计厂商的爆发，以及产品设计和应用的创新，继而加速了IC产品的开发应用周期，拓展了下游IC产品应用。

对单晶裸片进行初步加工得到晶圆，接下来将光罩上的电路图刻蚀到晶圆上，主要工序皆由晶圆代工厂完成。主要包括扩散、薄膜生长、光刻、刻蚀、离子注入、抛光等工序，对应设备主要有扩散炉、氧化炉、CVD/PVD设备、清洗设备、光刻机、刻蚀系统、离子注入机、抛光机等。作为半导体生产流程的直接生产，晶圆加工步骤众多，设备要求极高，虽然国内具备完整生产能力，受限于高端设备和技术封锁，高端产品仍未突破，其中光刻、离子注入和抛光(抛光垫)等工艺设备国内尚未突破。

根据中研普华产业研究院发布的《2022-2027年中国晶圆代工行业市场发展前景预测与投资战略规划研究报告》显示：

2021年第四季度前十大晶圆代工厂商产值合计达295.5亿美元，连续10个季度创新高。SEMI预计，全球晶圆产能今年将增长8%，2023年将增长6%。

2022年全球前端晶圆厂设备支出预计将比去年同期增长18%，达到1070亿美元，首次超过1000亿美元大关。其中，晶圆代工厂的产线和产能增加是设备支出的主要来源。

2026年中国大陆晶圆代工全球市场份额将提升至8.8%

2020年，中芯国际的销售额增长了25%，中国大陆的晶圆代工厂占全球纯晶圆代工厂市场份额的7.6%。2021年，中芯国际的销售额增长了39%，而整个代工市场增长了26%。此外，华虹集团去年52%的销售增长率是整个晶圆代工厂市场增长的两倍。中国大陆企业在全球纯晶圆代工市场的份额增长了0.9个百分点，达到8.5%。

半导体市场研究公司IC Insights预测显示，全球总代工的市场规模增幅在2022年将超过20%，这也是连续第三年迎来超过20%的增长，而中国大陆纯晶圆代工厂的市场份额将在2026年达到8.8%。

晶圆代工作为半导体中游制造领域，整体需求受半导体整体产业景气度影响较大，随着全球和中国消费电子和汽车电子市场规模稳步扩张，整体晶圆代工产能持续扩张。数据显示，2021年全球半导体市场规模达5559亿美元，同比2020年增长26.2%。中国集成电路销售额超万亿元，达10458.3亿元，同比2020年增长18.2%。晶圆代工短期波动整体受电子信息产业需求相关性较高，2022年来看，PC、智能手机等电子产业需求增速放缓，预计整年产业小幅度增长。

台积电作为全球最大晶圆代工厂，占据全球8成以上先进制程市场份额，特色工艺由于同等节点开发时间较早，技术领先叠加工艺库全，配合开发周期短，工艺稳定性相对更高，2021年占据全球50%以上市场份额，三星虽然同样具备生产尖端制程的能力，且整体芯片产量超过台积电，但受限于技术成熟度和良率等整体先进制程产量较少，占据全球第二市场份额。国内龙头中芯国际技术水平仅达到14nm制程，技术仍有较大追赶空间。

更多行业详情请点击中研普华产业研究院发布的《2022-2027年中国晶圆代工行业市场发展前景预测与投资战略规划研究报告》。

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