日本解除对韩国半导体材料出口限制 2023全球半导体材料产业投资策略研究

• 黄江 2023年3月16日 来源：新浪 703 41
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从2022年开始，部分芯片制造大厂已经调整了当年的计划资本支出，预计2023年部分公司资本支出可能进一步缩减，全球主流半导体设备厂商销售额将下滑，同时全球范围内半导体裁员潮还将持续。

在整个半导体显示产业链中,上游的设备、原材料产业是中游半导体显示面板和模组产业发展的必要基础,占据重要地位。

半导体材料包括晶圆制造材料和封装材料，其中硅片是份额最大的晶圆制造材料。在2021年全球半导体材料市场中，晶圆制造材料的市场规模为404亿美元，同比增长15.5%，占整体市场的63%;半导体封装材料的市场为239亿美元，同比增长16.5%，占整体市场的37%。

日本解除对韩国半导体材料出口限制

韩国贸易部门周四表示，日本计划取消对韩国出口关键半导体材料的限制，以结束两国之间持续数年的贸易纠纷。

韩国贸易部门表示，日本将取消对氟化聚酰亚胺、氟化氢和光敏胶的出口限制。这些材料是生产苹果公司的iPhone和三星电子的电视等电子产品所用显示器和半导体的重要原料。

2019年，日本开始要求向韩国公司出口这些材料的许可证。

2023全球半导体材料产业投资策略研究

从2022年开始，部分芯片制造大厂已经调整了当年的计划资本支出，预计2023年部分公司资本支出可能进一步缩减，全球主流半导体设备厂商销售额将下滑，同时全球范围内半导体裁员潮还将持续。

据公开报道整理，2023年，美光的资本支出预计为70-75亿美元，同比减少约40%;SK海力士资本支出预计同比减少50%以上;英特尔资本支出相比原预算计划减少30亿美元;格芯资本支出下修至30-33亿美元，以及预计投入降低至约20亿美元。另外，泛林集团预计2023年销售额减少20-25亿美元，应用材料预计减少25亿美元，科磊预计减少6-9亿美元，东电预计减少2500亿日元(约18.5亿美元)。

在这一产业发展形势及国际地缘紧张局势愈发加剧的情况下，居龙认为，全球产业链正加速重整。他表示，“自1965年摩尔定律提出以来，半导体发展轨迹一直遵循着全球化(Globalization)的趋势发展，对深厚技术和规模的要求形成了其高度专业化的全球供应链，各区域根据自身相对优势在供应链中发挥不同的作用，依靠自由贸易将世界各地的材料、设备、知识产权和产品转移到执行每项活动的最佳地点。”

但从2017-2018年开始的贸易战，造成了逆全球化(De-globalization)思维。居龙表示，随着半导体成为全球经济重要的战略性支柱产业和国际竞争焦点，各国家和地区在地缘政治考量下都公布了大手笔的半导体产业建设计划，这使得半导体产业呈现出“逆全球化”的趋势以及产生脱钩现象。2022年，美国签署《芯片与科学法案》以及公布半导体出口管制新规，促使这一现象达到了前所未有的新高度。

基于地域分工的半导体供应链为行业带来了巨大价值，即使各国家及地区推出相关发展半导体的法案及投资计划，但也意识到没有一个国家能单独完成整个产业链的生态系统。

根据中研普华研究院《2023-2028年半导体材料行业风险投资态势及投融资策略指引报告》显示：

根据WSTS的数据，尽管下半年销售趋缓，但2022年全球半导体销售额达5735亿美元，相较2021年的5559亿美元同比增长3.2%。中国地区的销售额与2021年相比下降6.3%至1803亿美元，但仍然是全球最大的芯片消费市场。另据SEMI等机构预测，2023年全球半导体销售额将下滑8-10%。

在2023年全国两会上，有关补齐半导体产业短板、稳定国产供应链，出现了许多建设性的政策方向和实际举措。

2023年政府工作重点提到着力扩大内需的举措，要鼓励和吸引更多民间资本参与国家重大工程和补短板项目建设，激发民间投资活力。此外在加快建设现代化产业体系方面，提到要围绕制造业重点产业链, 集中优质资源合力推进关键核心技术攻关。

半导体产业链上、中游获突破

在半导体产业中，目前我国在产业链上游的材料、设备、软件环节和中游的芯片设计、制造和封测环节均有企业布局，但在发展水平上，各环节存在差别，不少领域短板效应显著，亟待加强。

比如我国半导体产业在设计和封测环节发展程度较好，其中封测环节多年来一直是我国半导体产业链中与国际领先水平差距最小的细分板块，而芯片设计在过去几年的产业发展中受到高度关注，中低端应用有一定增长。

而在材料、设备，以及设计制造所需软件、高端光刻机(EUV)、高端光刻胶、电子设计自动化工具(EDA)等配套上存在一定不足，导致高端芯片，如CPU、存储器、PPGA等严重依赖进口。

从近年政府与市场持续投入关注“卡脖子”环节，组织产业、人才、项目、企业主体对不足展开攻关，可以看到，所谓“短板”其实也并非一成不变，其中有技术突破、有企业逐步成长并形成行业引领，也有产业不同板块间出现渐次发展，资金对政策引导与市场趋势的嗅觉也更加敏锐，尽显市场活力。

半导体设备、材料，以及CPU、GPU等高端芯片环节，在2022年有过多起重要投资事件，多个项目的单次融资额，均在10亿元人民币左右甚至更高规模。

在产业政策引导及半导体周期轮动中，资本市场及机构主体开始重新关注项目的商业逻辑本质，随着中下游成长开始着重关注产业上游基础环节，而不是像之前一味追逐风口和概念。

以设备、材料领域为例，“我国在半导体上游核心环节急切突破技术围堵的需求下，即使半导体在2022年进入下行周期，设备和核心零部件、材料等方面技术比较强的企业，还是获得了非常多的政策扶持和资本加持，长期我们仍然看好国内半导体核心设备和材料、零部件企业的发展。”

《2023-2028年半导体材料行业风险投资态势及投融资策略指引报告》由中研普华研究院撰写，本报告对该行业的供需状况、发展现状、行业发展变化等进行了分析，重点分析了行业的发展现状、如何面对行业的发展挑战、行业的发展建议、行业竞争力，以及行业的投资分析和趋势预测等等。报告还综合了行业的整体发展动态，对行业在产品方面提供了参考建议和具体解决办法。

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