日本将放松对韩半导体材料出口管理 国内半导体材料国产化率占比

• 黄江 2023年3月8日 来源：新浪 1086 69
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目前国产半导体材料整体还相对薄弱，2021年国内半导体材料国产化率仅约10%左右，这对于国产半导体材料厂商来说既是一个机遇，也是一个巨大挑战。随着中国晶圆制造产能的提升，晶圆制造材料占比有望不断提升。

半导体材料和设备是半导体制造工艺的基石,制程的进步推动半导体材料价值量增加,需求相应进一步提升。市场规模增长迅速,2021年达到643亿美元,同比增长15.86%。

日本将放松对韩半导体材料出口管理

日本政府为了解除对韩国的出口管理强化措施已启动协调。韩国政府3月6日宣布，中断在日本实施出口管理强化措施之后推动的世界贸易组织(WTO)争端解决程序。日本经济产业省鉴于这一点，宣布将在近期与韩国举行局长级对话。认为随着起诉的中断，双方已具备重启磋商的环境。

2019年7月，当时的安倍政权决定调整向韩国出口存在转为军用风险的材料时的优惠政策。日本经济产业省表示“为了恢复到2019年7月以前的状态，将迅速推进双边磋商”。如果日韩围绕出口管理重启政策对话，将是2020年3月以来、3年来的首次。

日本政府2019年将半导体生产不可或缺的“氟化氢”、“光刻胶(感光剂)”和用于OLED面板保护零部件的“氟化聚酰亚胺”这3种商品定为每笔出口合同均需个别审查的对象。在那以前采用“一揽子许可制度”，只要企业获得一次许可、即可在一定期间内在无需个别审查的情况下出口。

国内半导体材料国产化率占比

我国的半导体材料仍然集中在后端封装材料上，前端晶圆制造材料核心优势仍然不足。目前国产半导体材料整体还相对薄弱，2021年国内半导体材料国产化率仅约10%左右，这对于国产半导体材料厂商来说既是一个机遇，也是一个巨大挑战。随着中国晶圆制造产能的提升，晶圆制造材料占比有望不断提升。

车载器件是碳化硅功率器件最重要的应用领域之一。碳化硅(SiC)是继硅、锗，GaAs、InP后的第三代半导体材料。2021年，碳化硅车载器件市场规模约为6.85亿美元，占碳化硅功率器件总市场规模的63%。目前碳化硅功率器件主要用在DCDC、OBC、电机逆变器、电动空调逆变器、无线充电等需要AC/DC快速转换的部件中(DCDC中主要充当快速开关)。

国产化进程下，碳化硅切磨抛设备需求空间广阔。碳化硅厂商扩产下，碳化硅切磨抛设备国产替代空间广阔。2020年以来，碳化硅衬底外延厂商积极扩产。据CSAResearch不完全统计，截至2022年6月，碳化硅衬底外延厂商共有新增拟建项目计划28个，涉及投资总额达264.5亿元;另有11个项目已经建成通线或即将通线，达产后国内碳化硅衬底外延产能或增加95.5万片/年。2022年，东莞天域获批片区土地，用于全球首条8英寸外延片产线，建设周期5年，达产后产能可达100万片/年。碳化硅衬底、外延厂商的产能建设，将进一步推动切磨抛设备市场规模扩大。

根据中研普华研究院《2023-2028年半导体材料行业风险投资态势及投融资策略指引报告》显示：

据统计，2022年半导体行业实行的并购案件有增无减，国内成功上市的半导体企业多达40余家，芯片供应商占据大部分。从中国市场看，芯片内需依然保持增长，同时自给率也得到了提升。在市场、资本与政策的综合运作下，半导体行业的资源、应用体系正发生着结构性的变化。

从需求端来看，家电、手机、可穿戴设备等消费类电子市场需求疲软，特别是中低端芯片库存积攒，半导体行业开启主动去库存模式。虽然半导体行业的去库存状态已经持续了较长时间，但预计到明年上半年行业压力依旧存在，甚至出现产品"杀价"的竞争状态。

据相关机构预计，消费类电子占比相对较高的CIS、射频、SoC、模拟等芯片公司收入将迎来修复，而供给端代工成本的陆续下降有利于进一步增强利润复苏弹性。

更值得关注的是，2022年储能、新能源汽车、光伏等新兴的应用市场迅速发展。以此作为战略市场的半导体企业在这些领域中取得优异的市场表现。

例如在汽车市场，安森美持续优于汽车市场的整体表现，其增速基本上是市场增速的2倍。尤其是电动车的主驱逆变器业务，今年实现了3倍的增长。安森美已与3家领先的新能源汽车新势力签订了长期供应协议，会将这一合约关系延展到更多的汽车合作伙伴。同时，安森美也推动国内首款采用碳化硅的本土品牌电动车落地。在能源基础设施方面，十家中国领先的能源基础设施企业中，有7家是安森美的客户，占全球逆变器市场份额的70%，这7家都采用了安森美的碳化硅和逆变功率集成模块(PIM)。

同时，澎湃微作为国内32位MCU厂商，其产品目前也分别进入了储能、新能源汽车等领域，用量也在不断攀升。同时，澎湃微也在快速产品迭代，争取更多地满足这些市场的资源需求。宝宫电子也在积极布局，在现有的产品中寻求机会，针对新兴的行业新立项目，预计2023年有所斩获。

另外了解到，Littelfuse通过收购进行的战略布局，为公司发展注入了源源不断的动力，从功率控制、电路保护器件，到传感器产品和开关器件，不遗余力的产品创新，完整的产品系列为客户提供一站式多场景应用服务，助力优化和完善整体解决方案。高功率可再生能源、储能、电动汽车以及工业自动化领域的高景气弥补了消费类市场的低迷，也让Littelfuse整体业绩呈现出逆势增长。

第三代半导体材料领域增长

2022年，全球半导体行业进入调整周期，根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)最新预测，2022年全球半导体市场增速将放缓至4.4%，与2021年的26.2%形成了鲜明对比。但在第三代半导体材料领域，呈现出逆风前行的坚韧姿态。

根据Wolfspeed最新预计，2022年全球碳化硅(SiC)器件市场规模达43亿美元，2026年有望成长至89亿美元。另据知名半导体分析机构Yole数据显示，全球碳化硅(SiC)功率半导体市场规模将从2021年的11亿美元(73.98亿人民币)增长至2027年的63亿美元(423.75亿人民币)，复合增速超过34%。

碳化硅(SiC)作为第三代半导体代表性材料，具备极好的耐压性、导热性和耐热性，与前两代半导体材料相比，是制造高压功率器件与高功率射频器件的理想材料。

过去一年，碳化硅(SiC)领域的扩产和收并购在全球可谓“如火如荼”，国内碳化硅(SiC)市场中的大型厂商都在积极加快发展脚步。广东芯粤能半导体总经理徐伟表示，目前无论是国内还是全球趋势中，近三年对碳化硅领域的投资都超过了过去20年的总和。

例如，欧洲厂商正通过垂直化整合，加大扩产力度，不断强化在该领域的竞争优势。2022年2月，英飞凌宣布投资超过20亿欧元扩大在马来西亚的碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)工厂产能;意法半导体表示将在未来4年内大幅提高晶圆产能，计划到2024年将碳化硅(SiC)晶圆产能提高到2017年的10倍;安森美半导体2021年以约26.87亿人民币正式收购碳化硅(SiC)衬底厂商GT Advanced Technologies(GTAT)，并将其产能扩充4倍以上。

《2023-2028年半导体材料行业风险投资态势及投融资策略指引报告》由中研普华研究院撰写，本报告对该行业的供需状况、发展现状、行业发展变化等进行了分析，重点分析了行业的发展现状、如何面对行业的发展挑战、行业的发展建议、行业竞争力，以及行业的投资分析和趋势预测等等。报告还综合了行业的整体发展动态，对行业在产品方面提供了参考建议和具体解决办法。

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