目标产值超1200亿 又一地加码半导体投资 半导体行业分析及发展前景研究报告

• 李波 2023年3月22日 来源：中研普华集团、央视财经、中研网 426 21
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据3月21日消息，深圳宝安日前发布了《宝安区培育发展半导体与集成电路产业集群实施方案(2023—2025年)》，明确提出到2025年产值破1200亿。

据3月21日消息，深圳宝安日前发布了《宝安区培育发展半导体与集成电路产业集群实施方案(2023—2025年)》，明确提出到2025年产值破1200亿。

一方面，安信证券指出，GPT-4由于复杂度提升、图片识别功能加入，预测算力需求增至十倍以上，目前AI大模型的算力水平显著供不应求，以Open AI的算力基础设施为例，芯片层面GPGPU的需求最为直接受益，其次是CPU、AI推理芯片、FPGA等。

另一方面，华西证券分析称，除行业自身供需影响外，美元利率对于半导体行业景气度和股价拐点都有极强的影响，在宏观波动较大的情况下尤为明显。目前可以看到虽然半导体行业依然处在衰退中，但市场预期已经提前行业基本面，来到复苏阶段。

此外，财通证券也表示，行业上半年去库存趋势明确，参考历史上去库存一般持续2-3个季度，今年下半年行业复苏(市场一致预期)可见度较高。

公司方面，半导体设备零部件龙头企业包括北方华创、拓荆科技、盛美上海、中微公司、长川科技、富创精密;同时，半导体材料作为制造后周期赛道，用量将伴随2021-2022年资本开支投放不断上升，标的包括鼎龙股份、安集科技、沪硅产业、德邦科技等;

此外，晶圆制造端，国内代工厂也将在国家大基金扶持下不断拓展先进制程工艺，实现技术纵向拓展，公司有中芯国际。

最新调查显示，NAND Flash市场自2022年下半年以来面临需求逆风，供应链积极去化库存加以应对，此情况导致第四季NAND Flash合约价格下跌20~25%。目前日本东芝、美国西数、美光等公司都已公布了相应的减产计划，不过，本周三韩国产业通商资源部却逆周期宣布了史上最大规模的半导体投资计划。

韩国宣布半导体投资计划超300万亿

3月15日，韩国政府宣布计划在20年内投入300万亿韩元(1.575万亿元人民币)在京畿道龙仁市建成5座尖端半导体工厂(Fab)，并将材料、零部件、设备和半导体设计企业培养成跨国企业，形成世界最大规模的“尖端系统半导体集群”，意图打造全球史无前例的“半导体巨型集群”。

据了解这项计划已要求三星等企业加入。三星电子方面已经证实，作为该计划的一部分，将在未来20年内投资近300万亿韩元，在韩国京畿道龙仁市设立占地215万坪(约合710万平方米)的国家级工业综合体，搭建5条尖端半导体制造生产线，吸引多达150家材料、零部件和设备制造商、IC设计厂和半导体研发机构进驻。

逆周期投资的背后是韩国举国对半导体产业的托举和对眼下危机的感知。2022年7月，韩国产业通商资源部发布《半导体超级强国战略》(以下简称“《战略》”)，《战略》指出，目前全球在半导体领域的竞争十分激烈，而韩国在企业投资、人力资源、技术实力以及半导体材料、零部件和设备等四大方面的现状均不容乐观。

TrendForce集邦咨询指出，由于尚无量体相当的新客户填补产能，这将导致三星2023全年先进制程产能利用率约60%处低迷水位，2023年营收成长动力恐不足。

在技术实力上，韩国举国之力托举的三星在存储半导体领域的技术优势正逐步弱化，而在系统半导体全周期(设计—制造—组装)中，韩国相关企业与技术领先国家的差距依然存在。

2022年11月，韩国产业研究院发布报告，在报告中，韩国半导体行业的整体竞争力得分是71(最高分100份)，具体到细分领域，存储芯片的得分87，非存储芯片只有63，在6个细分领域中是最低的。

韩国半导体人才数量和质量均不能满足产业需求，人才短缺问题严重。《战略》指出由于政府近年来减少了对高校的研发支持，半导体专业人才的供给远不及产业界需求。同时，无晶圆厂以及材料、零部件和设备领域中小、中坚企业的人才流失问题较为严重。

此外，《战略》还指出，在企业投资方面，与主要国家相比，韩国政府对半导体企业大规模投资的补贴和税收支持力度不足地方政府对半导体企业投资过度限制，繁冗的投资审批流程时常导致企业被迫推迟投资。

2023全球半导体市场竞争与需求现状

2021年全球47个主要经济体数字经济规 模为38.1万亿美元，占全球GDP比重为 45%，较2020年提升1个百分点。 2021年全球数字经济在第一产业渗透率 为8.6%，在第二产业渗透率为24.3%， 在第三产业渗透率为46.3%。增速：2021年全球47个经济体数字经济 同比名义增长15.6%，高于同期GDP名 义增速2.5个百分点 。

数字经济包括数字产业化、产业数字化 和数字化治理三大部分： 2021年全球数字产业化规模占数字 经济比重为15%，占GDP比重为 6.8%， 2021年全球产业数字化规模占数字 经济比重为85%，占GDP比重约为 38.2%。

美国信息科技产业增加值在GDP中占比接近中国2倍。美国经济分析局将“信息通信技术生产行业”在传统的产业划分框架外单列， 2021年增加值占其GDP比重约为7.6%。

中国国家统计局将“信息传输、软件和信息技术服务业”列示在第三产业下面，2021年占 GDP比重约为3.9%。2021年科技行业在GDP的百分比，美国约为中国的1.95倍。中美两国信息科技产业占GDP比重整体上均呈现上升趋势。

1987年美国信息科技产业占GDP比重约为3.4%，在科网泡沫前4年，迅 速从1996年的3.9%提升至2000年的6.2%，此后略有下降，至2010年才回升至6.2%，此后缓慢提升至2021年的7.6%。中国信息科 技产业起步较晚，信息科技产业占GDP比重数据最早可追溯至2004年的2.6%，2022年约为4.0%。

根据中研普华研究院《2023-2028年中国半导体行业供需分析及发展前景研究报告》显示：

根据Wind一级行业分类标准，将A股5000余家上市公司和美股 6000余家上市公司2021年收入和 净利润加总 。1)横向对比来看，2021年，美国 信息技术行业凭借13.4%的收入占 比获得了全行业20.4%的净利润， 而中国信息技术行业则用7.9%的收 入占比换来了1.8%的净利润份额。

2)纵向对比来看，美国信息技术 行 业 收 入 占 比 次 于 可 选 消 费 的 18.5%和金融行业的13.8%，位列 第三;利润占比次于金融行业的 27.6%，位列第二。中国信息技术 行业收入占比位列第六，利润占比 位列第十。

根据Wind二级行业分类标准，分别测 算中国和美国2021年半导体和其他二 级行业的收入与净利润在总量中的比重。 2021年，美国半导体行业收入占比约 为1.9%，净利润占比约为3.9%;中国 半导体行业收入占比约为1.2%，净利 润整体亏损约7亿元 。

将“半导体与半导体生产设备”，以及 “电信服务”、“技术硬件与设备”、 “媒体”和“软件与服务”等泛TMT行 业作为信息科技产业： 

美国上市公司中，2021年信息科技 产业收入占比19.1%，净利润占比约 为26.9%，净利率约为16.1%; 中国上市公司中，2021年信息科技 产业收入占比约为11.0%，净利润占 比约为3.3%，净利率约为1.1%。

全球半导体产业框架与投资机遇

半导体产业新技术从最初研发储备到终端产品应用并量产的周期大约在10年左右，驱动信息市场的引擎(下游应用市场主要产品) 也大概10年左右产生一次新变化。

中期维度上，半导体产业表现出由企业设备投资和产能扩张驱动周期波动，称为产能周期(也称资本支出周期、朱格拉周期、设备 投资周期等)。

投资端观测：全球半导体产业资本支出从1983年的43亿美元增长到2021年的1531亿美元，年均复合增速约为10%。以同比增速的 极大值点划分，全球半导体资本开支周期平均约3~4年。

短期维度上，由销售端(市场)短期供需驱动库存周期，也称基钦周期，约3~6个季度。由于下游需求端向上传导存在时滞，导致了库 存周期的产生。

半导体产业库存周期可以分为4个阶段： 主动补库存：在新一轮库存周期的起点，由于短期需求端指标上升，企业提升产线稼动率，主动补充库存水平，产成品存货环比上 升，行业处于短期繁荣阶段。

被动补库存：这一阶段需求端指标已经 见顶，但企业稼动率无法立即下降，存 货水平仍然保持上升，导致利润率水平 到达顶部后开始下降，行业开始进入短 期衰退阶段 。

主动去库存：需求端指标持续下降，企 业稼动率开始下降，但已经出现库存过 剩，企业主动降价去库存，减少存货压 力，行业处于萧条阶段 。 被动去库存：需求端指标企跌回升，企 业稼动率降至低点，库存水平持续降低 至低点，库存压力得到缓解，随着需求 回温，行业开始进入下一轮库存周期起点。

《2023-2028年中国半导体行业供需分析及发展前景研究报告》由中研普华研究院撰写，本报告对该行业的供需状况、发展现状、行业发展变化等进行了分析，重点分析了行业的发展现状、如何面对行业的发展挑战、行业的发展建议、行业竞争力，以及行业的投资分析和趋势预测等等。报告还综合了行业的整体发展动态，对行业在产品方面提供了参考建议和具体解决办法。

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