中国集成电路封装产业链发展现状 中国集成电路封装行业发展战略研究

• 周迅 2023年5月16日 来源：互联网 575 32
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集成电路封测是中国大陆发展最完善的板块，技术能力与国际先进水平比较接近，其中长电科技、通富微电和华天科技已进入全球封测企业前十强，技术上已基本实现进口替代，但大部分的专业集成电路测试资源仍集中在台湾地区及东南亚地区。随着上游高附加值的芯片设计行业的加

《国家集成电路产业发展推进纲要》明确了中国集成电路产业发展的四大任务：着力发展集成电路设计业、加速发展集成电路制造业、提升先进封装测试业发展水平、突破集成电路关键装备和材料。

《国家集成电路产业发展推进纲要》提出，2020年与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%;2030年产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越式发展。

中国集成电路封装产业链发展现状 中国集成电路封装行业发展战略研究

半导体下游应用广泛，涵盖消费电子、电力电子、交通、医疗、通讯技术、医疗、航空航天等众多领域。近年来，随着物联网、人工智能、云计算、大数据、5G、机器人等新兴应用领域的蓬勃发展，各类半导体产品的使用场景和用量不断增长，为半导体产业注入了新的增长动力。

根据中研普华产业研究院发布的《2023-2027年中国集成电路封装行业全景调研与发展战略研究咨询报告》显示：

在封装测试业方面，我国半导体封装业从1956年研制出我国第一支晶体管开始，至今已发展成为占据我国半导体行业约半壁江山的大产业。目前，全球最大的封装厂商都已在中国大陆建有生产基地。中国境内较大的集成电路封装测试企业约为70家，其中本地或本地控股的有22家，其余48家均为独资、台资或外方控股企业，而近60%的企业集中在长三角地区。

集成电路封测是中国大陆发展最完善的板块，技术能力与国际先进水平比较接近，其中长电科技、通富微电和华天科技已进入全球封测企业前十强，技术上已基本实现进口替代，但大部分的专业集成电路测试资源仍集中在台湾地区及东南亚地区。

随着上游高附加值的芯片设计行业的加快发展，也更利于推进处于产业链下游的集成电路测试行业发展。近年来，我国集成电路封装测试业在逐年增长，2019年封测销售额达2,349.70亿元，同比增长7.10%。

根据美国半导体产业协会的数据，全球半导体销售额从2011年的3,003.4亿美元增长至2021年的5,475.8亿美元，2011-2021年CAGR为4.46%，市场规模稳步增长。全球封测市场规模从2016年的510.00亿美元增长至2020年的594.00亿美元，保持着平稳增长。

受益于产业政策的大力支持以及下游应用领域的需求带动，国内封装测试市场增长较快，国内封测市场规模从2016年的1,564.30亿元增长至2020年的2,509.50亿元，年均复合增长率为12.54%，远高于全球封测市场3.89%，其中2020年先进封装市场规模为351.30亿元。全球集成电路封测产业进入稳步发展期，而中国封测产业发展仍保持较高增速，2017年到2021年的年复合增长率约为9.9%。2022年中国集成电路封装测试业销售额2,995.1亿元，同比增长8.4%。目前，先进封装引领全球封装市场增长。全球封装市场按技术类型来看，先进封装的增速远高于传统封装，预计到2026年，先进封装总体市场份额将超过50%，成为封装产业增长的核心动力。

近年来我国晶圆厂建设迎来高峰期，将带动封装测试市场的发展。根据预测，2020-2025 年中国大陆地区晶圆产能占全球比例将从18%提高至 22%，年均复合增长率约为 7%。随着大批新建晶圆厂产能的释放，集成电路封装测试需求将大幅增长。随着芯片制造技术的不断进步和芯片封装技术的快速发展，芯片封装技术将更加先进和智能化，从而提高芯片的可靠性和稳定性。同时，芯片封装技术的发展将促进芯片的应用领域不断扩大和深入。

随着电子产品进一步朝向小型化与多功能的发展，芯片尺寸越来越小，芯片种类越来越多，其中输出入脚数大幅增加，使得3D封装、扇形封装(FOWLP/PLP)、微间距焊线技术，以及系统封装(SiP)等技术的发展成为延续摩尔定律的最佳选择之一，半导体封测行业也在由传统封测向先进封测技术过渡，先进封装技术在整个封装市场的占比正在逐步提升。据预测，2021年全球先进封装市场总营收为374亿美元，预计先进封装市场将在2027年达到650亿美元规模，2021-2027年间年化复合增速达9.6%，相比同期整体封装市场和传统封装市场，先进封装市场的增长更为显著。

本报告由中研普华咨询公司领衔撰写，在大量周密的市场调研基础上，主要依据了国家统计局、国家工业和信息化部、国家商务部、国家发改委、国务院发展研究中心、中国半导体行业协会封装分会、中国行业研究网、全国及海外多种相关报刊杂志以及专业研究机构公布和提供的大量资料。

对中国集成电路封装及各子行业的发展状况、上下游行业发展状况、竞争替代技术、发展趋势、新技术等进行了分析，并重点分析了中国集成电路封装行业发展状况和特点，以及中国集成电路封装行业将面临的挑战、企业的发展策略等。

了解更多行业数据详情，可以点击查阅中研普华产业研究院的《2023-2027年中国集成电路封装行业全景调研与发展战略研究咨询报告》。

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