光芯片行业前景态势 2023中国光芯片未来市场发展预测

• 刘明月 2023年5月26日 来源：百度百科 中研网 475 25
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光芯片行业市场投资情况如何?目前国内主流的厂家都在国产化导入，头部企业像华为、阳光、固德威等，针对国内市场的机型替换下了功夫，据了解，目前各大光伏逆变器企业都在针对特定的市场和机型，加大国产IGBT的使用力度，以确保芯片供应链的安全;而“十四五”规划中，I

光芯片行业市场投资情况如何?目前国内主流的厂家都在国产化导入，头部企业像华为、阳光、固德威等，针对国内市场的机型替换下了功夫，据了解，目前各大光伏逆变器企业都在针对特定的市场和机型，加大国产IGBT的使用力度，以确保芯片供应链的安全;而“十四五”规划中，也明确将IGBT列为未来重点攻关技术之一。

光芯片是光模块中完成光电信号转换的直接芯片，按应用情况，分为激光器芯片和探测器芯片。激光器芯片发光基于激光的受激辐射原理，按发光类型，分为面发射与边发射：面发射类型主要为VCSEL(垂直腔面发射激光器)，适用于短距多模场景;边发射类型主要为FP(法布里-珀罗激光器)、DFB(分布式反馈激光器)以及EML(电吸收调制激光器)。FP适用于10G以下中短距场景，DFB及EML适用于中长距高速率场景。EML通过在DFB的基础上增加电吸收片(EAM)作为外调制器，目前是实现50G及以上单通道速率的主要光源。

光芯片行业前景态势 2023中国光芯片未来市场发展预测

中国电子元件行业协会发布《中国光电子器件产业技术发展路线图(2018-2022年)》，明确2022年25G及以上速率DFB激光器芯片国产化率超过60%，实现高端光芯片逐步国产替代的目标。国务院印发“十三五”国家战略性新兴产业发展规划，要求做强信息技术核心产业，推动光通信器件的保障能力。

国产光芯片有望切入25G及以上高端光芯片市场。MPO 高效链接器，AWG 无源芯片、薄膜铌酸锂调制器等低功耗器件的需求有望持续增长。国产光芯片行业从低端市场向高端市场，从电信市场向数通市场，从国内市场向海外市场扩展的机会。

美国的功率器件一直处于世界领先地位，拥有一批Fairchild、Linear、IR、ONSemiconductor、AOS 和 Vishay 具有全球影响力的厂商;欧洲同样拥有 Infineon、ST和 NXP 三家全球半导体大厂，产品线齐全，无论是功率 IC 还是功率分离器件都具有领先实力;日本功率器件厂商主要有富士Fuji、三菱Mitsubishi 、西门康semikron，东芝TOSHIBA 等，而国内大陆功率半导体市场占世界市场的50%以上，但在中高端MOSFET及IGBT主流器件市场上，主要依赖进口。

反应在市场上，就是目前全球五强分别被德国的英飞凌、美国的安森美、意大利和法国公司合并的意法半导体、日本的三菱和东芝所占据。据不完全统计，这五家企业几乎占据了全球市场份额的70%。其中英飞凌独占38.5%的销售额，超出第二至第四名总和7个百分点，具有绝对控制地位。

高速光芯片是现代高速通讯网络的核心之一。光芯片系实现光电信号转换的基础元件，其性能直接决定了光通信系统的传输效率。光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等网络系统里，光芯片都是决定信息传输速度和网络可靠性的关键。光芯片可以进一步组装加工成光电子器件，再集成到光通信设备的收发模块实现广泛应用。

图：光芯片在光通信系统中应用位置

资料来源：中研普华产业研究院整理

从光芯片产业链角度看，光芯片与其他基础构件(电芯片、结构件、辅料等)构成光通信产业上游，产业中游为光器件，包括光组件与光模块，产业下游组装成系统设备，最终应用于电信市场，如光纤接入、4G/5G移动通信网络，云计算、互联网厂商数据中心等领域。

图：光通信产业链示意图

资料来源：中研普华产业研究院整理

中国在光芯片特别是高端激光器芯片的研发、设计、流片加工、封装等方面，与国外相比仍有所欠缺。国内企业目前只掌握了 25Gb/s 速率及以下的激光器、探测器、调制器芯片，以及 PLC/AWG 芯片的制造工艺以及配套 IC 的设计、封测能力，整体水平与国际标杆企业还有较大差距。光模块所需要的激光器芯片目前国内能够生产的企业并不多，其中大多数仅能够批量生产中低端芯片，高端光芯片的生产仍相对依赖于 Sumitomo、Lumentum、Broadcom、Mitsubishi、II-VI 等日本、美国公司。

我国光通信企业从下游到中游，已经初步建立全球领先的竞争力，下游的华为、中兴、烽火等设备企业的传输设备是产率全球领先。在中游的光模块领域，根据LightCounting 数据，2021 年中国光模块供应商在全球市场的占有率超过 50%。

上游的光芯片是光器件的核心元件，美国和日本企业依然占据全球光器件行业市场领先地位，高端芯片进口依赖度高。继光模块产业之后，光芯片是我国光电子领域国产化水平亟待提升的重点环节。

国内光芯片行业已在传感、存储、显示、激光雷达等方面开展应用，部分产品正处于初步商业化阶段。

其中，消费电子类产品有望成为光芯片的重要应用方向，Mini- LED、Micro- LED、OPA等光芯片在手机、智能手表、AR/ VR等产业领域亦将扮演关键角色。过去八年间，国内光芯片市场规模已经从 8 亿美元攀升至20.8亿美元，年均复合增长率约 17.3%。同时，根据我国在 5G、数据中心、“西数东算”、“双千兆”网络的规划，预计2022年国内光芯片市场规模有望进一步扩大至24亿美元。

中研研究院出版的光芯片行业发展预测分析

一、2023-2027年光芯片发展方向分析

二、2023-2027年光芯片行业发展规模预测

三、2023-2027年光芯片行业发展趋势预测

四、2023-2027年中国光芯片行业总产值预测

五、2023-2027年中国光芯片行业总资产预测

中国光芯片行业研究报告由中研普华行业分析专家领衔撰写，主要分析了行业的市场规模、发展现状与投资前景，同时对光芯片行业的未来发展做出科学的趋势预测和专业的行业数据分析，帮助客户评估行业投资价值。

国内光芯片行业的供需状况、发展现状、子行业发展变化等进行了分析，重点分析了国内外内行业的发展现状、如何面对光芯片行业的发展挑战、行业的发展建议、行业竞争力，以及行业的投资分析和趋势预测等等。报告还综合了行业的整体发展动态，对行业在产品方面提供了参考建议和具体解决办法。

更多光芯片市场调研消息,可以点击查看中研普华产业研究院的《2022-2027年中国光芯片行业发展现状及趋势预测报告》。

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